Tag Archives: 晶片

指紋辨識將成手機標準配備，晶片業者搶進布局
作者 |發布日期 2015 年 03 月 09 日 14:50 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

Apple Pay、Google Pay、米 Pay 等行動支付紛紛上路，恩智浦（NXP）甚至喊出 2015 年將有 50% 智慧型手機搭載行動支付功能，使得能夠提升行動支付安全性的指紋辨識晶片解決方案看俏，加上今年中、高階 Android 手機加入指紋辨識功能蔚為趨勢，帶動需求量，台媒預估未來一年指紋辨識晶片市場需求逾 100 億顆，國內、外 IC 設計業者會相繼投入。

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業界首款，博通推出具同步雙頻支援的 5G Wi-Fi 組合晶片
作者 |發布日期 2015 年 03 月 09 日 14:30 |
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分類 市場動態 , 晶片

全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）發布業界第一個 5G WiFi 2×2 多重輸入與輸出（MIMO）組合晶片，並搭載即時同步雙頻（Real Simultaneous Dual Band，RSDB）支援，讓行動連線獲得更大效益。此款代號為 BCM4359 的新晶片能同時在兩個頻段上進行傳輸與接收，讓需要經常連線與多工作業的使用者獲得絕佳的使用體驗。博通已於 3 月 2 日至 5 日在巴塞隆納舉辦的世界行動通訊大會（Mobile World Congress）展出專為行動與電信業者所開發的新產品。 繼續閱讀..

KLA-Tencor 兩款新量測設備，支援 16 奈米積體電路生產
作者 |發布日期 2015 年 03 月 05 日 14:06 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

KLA-Tencor Corporation 在 5 日推出兩款先進的量測設備，可支援 16 奈米（含）以下尺寸積體電路元件的研發和生產：Archer™ 500LCM 和 SpectraFilm™ LD10。Archer 500LCM overlay 測量設備在提升良率的所有階段提供了準確的 overlay error 回饋，可協助晶片製造商解決與 patterning 創新技術，例如 multi-patterning 和 spacer pitch splitting 相關的 overlay 問題。 繼續閱讀..

全球首見，三星 10 奈米 FinFET 技術舊金山展出
作者 |發布日期 2015 年 02 月 25 日 13:00 |
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分類 Samsung , 晶片 , 物聯網

三星電子（Samsung Electronics Co.）開發製程技術的速度實在不容小覷。三星才剛在數個月前開始為行動裝置市場研發 14 奈米 FinFET 系統單晶片（SoC），並打算將這些 SoC 應用在三星自身的 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 智慧型手機，連蘋果（Apple Inc.）A9 處理器傳出也有機會採用三星製程。 繼續閱讀..