Sony 4.6 吋旗艦機規格曝光，採用聯發科 X10 晶片 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 29 日 11:02 |
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搭載高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的 Sony 旗艦智慧手機 Xperia Z4（國際版稱Xperia Z3+）在日本開賣後，傳出易過熱、電池續航力不佳、充電出問題等災情，也讓 Z4 在日本的人氣急凍！而現在一款 Sony 旗艦版智慧手機產品曝光，且該款產品沒使用高通晶片，而是採用台灣聯發科 X10 處理器。 繼續閱讀..
良率出包？傳英特爾 10 奈米 Cannonlake 架構大延期 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 29 日 8:50 |
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BenchLife.info 23 日報導，英特爾原先預計在 2016 年以 10 奈米製程技術的「Cannonlake」架構處理器接替 Skylake 平台，不過計畫趕不上變化，據傳 Cannonlake 已確定延後，英特爾將改用與 Skylake 同為 14 奈米製程的 Kaby Lake 架構來墊檔。 繼續閱讀..
高通傳急推驍龍 820，年底問世 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 26 日 10:00 |
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高通（Qaulcomm）「驍龍（Snapdragon）810」處理器頻傳過熱，把業者搞得滿頭包。高通力挽狂瀾，可能會加快腳步推出新版八核處理器「驍龍 820」，外傳宏達電、小米、LG 新旗艦機或許都會採用。
聯發科十核心報喜！中國智慧手機搶先搭載 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 23 日 10:40 |
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高通（Qualcomm Inc.）競爭對手聯發科傳出喜訊！快科技（原驅動之家）22 日報導，聯發科 5 月發布的全球首款十核心處理器 Helio X20（即 MT6797）已獲中國手機品牌 Elephone 採納，將內建於全新旗艦智慧型手機 P9000，預定 2015 年 10 月 20 日就會開賣。
聯電攜 ARM 完成 14 奈米 FinFET 製程測試 IC 設計定案 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 22 日 17:00 |
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全球晶圓專工大廠聯電 22 日宣布，與全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 合作，基於聯電 14 奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程生產的 PQV 測試晶片已經設計定案（tape out），代表 ARM Cortex-A 系列處理器核心通過聯電高階晶圓製程驗證，此 14 奈米合作案延續自雙方成功將 ARM Artisan 實體 IP 整合至聯電 28 奈米高介電金屬閘極（High K / Metal gate）量產製程。聯電指出，14 奈米 FinFET 製程已展現卓越的 128mb SRAM 產品良率，並預計於 2015 年底接受客戶設計定案。
半導體產業周報 0615-0618 |
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邱 冠倫|發布日期
2015 年 06 月 18 日 16:30 |
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印度電信商力推 4G 手機，聯發科 LTE 晶片組出貨上看 400 萬套
聯發科看好印度支援 4G LTE 行動上網科技的智慧型手機需求，在當地電信業者 Reliance Jio、Infocomm、Bharti Airtel 大舉推出 4G 行動通訊服務的帶動下，預期印度的相關產業將大幅成長。印度經濟時報（Economic Times）16 日報導，聯發科預期 2015、2016 年在印度出貨的 4,000 萬套晶片組當中，有 10% 是屬於 LTE 晶片組。 繼續閱讀..
印度智慧手機買氣勝中國，中印業者受惠 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 16 日 15:15 |
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中國智慧手機銷售大不如前，分析師認為，印度將是「智慧手機市場的新中國」，估計印度智慧手機買氣將會噴發，未來五年的成長潛力無人能及。 繼續閱讀..
高通驍龍 810 遭打臉，中日台客戶紛降出貨 |
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MoneyDJ|發布日期
2015 年 06 月 16 日 11:00 |
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高通（Qualcomm Corp.）處理器「驍龍（Snapdragon）810」頻傳過熱，宏達電「HTC One M9」之前就深受其害。Sony 則感到無奈，因為最新旗艦型智慧型手機「Xperia Z4」已經使用了驍龍 810 的 2.1 修正版，但卻還是發生過熱問題。Sony 日前就承認出包，要求 Xperia Z4、Xperia Z3+ 的用戶在充電時記得先關機，2015 年夏季則會發表軟體更新來解決這些問題。雖然 Sony 努力亡羊補牢，但產品名聲卻早已受損。
