Tag Archives: 晶片

又是高通惹的禍？HTC 蝴蝶機傳出過熱、觸控不良問題
作者 |發布日期 2015 年 06 月 16 日 9:20 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

搭載高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4（國際版稱為 Z3+）在日本開賣後，傳出「爆熱」災情，且因易於過熱也導致 Z4 電池性能評價為歷代 Xperia Z 系列機種最差。而現在驍龍 810 所釀起的災情也蔓延至宏達電（HTC）於 6 月 5 日在日本開賣的新一代（第三代）蝴蝶機「HTC J butterfly HTV31」上。

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德州儀器新評估模組上市，搭配強大供應鏈體系
作者 |發布日期 2015 年 06 月 15 日 12:35 |
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分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

德州儀器（TI）15 日宣布其全新開發工具－DLP LightCrafter Display 4710 評估模組（EVM）正式上市，協助開發人員迅速評估 DLP Pico™ 0.47 吋 TRP Full-HD 1080p 顯示晶片組，其應用領域可囊括數位看板、便攜式投影機（電池或 AC 供電）、無屏電視、控制面板、互動顯示、穿戴式裝置如頭戴式顯示器（HMD）。該評估模組及晶片組現可透過 TI.com 購買。

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Sony 承認 Z4 日本版易過熱，稱今夏藉由軟體更新解決
作者 |發布日期 2015 年 06 月 15 日 8:35 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

搭載高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器的 Sony 新一代旗艦機種 Xperia Z4（國際版稱為 Z3+）在開賣前就傳出在運行某些應用程式時會發生過熱問題，就連日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 代理店 DoCoMo Shop 在正式開賣 Z4 前就先張貼告示單，稱 Z4 等 3 款搭載驍龍 810 處理器的智慧手機產品容易過熱；而果不其然，Z4 在 10 日於日本開賣後，就傳出「過熱災情」，日本網友稱 Z4 表面溫度飆到將近攝氏 70 度！而對於 Z4 傳出的「過熱災情」，Sony 也出面認了，並稱將在今天夏天藉由軟體更新來解決。 繼續閱讀..

F-譜瑞收購 Cypress 觸控事業，擬發展整合型晶片
作者 |發布日期 2015 年 06 月 12 日 9:30 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

高速影音傳輸 IC 廠商 F-譜瑞 11 日宣布，以 1 億美元（約新台幣 31 億元）收購賽普拉斯（Cypress）TrueTouch 行動裝置觸控業務與部分矽智財（IP），預計將於今年第三季完成交易；而市場亦預期，F-譜瑞此布局可望為爭取蘋果未來訂單先行卡位。F-譜瑞執行長趙捷表示，將儘快結合雙方技術，推出最新整合型嵌入式觸控 IC。

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聯發科：今年智慧手機、功能手機出貨至少多 1 億
作者 |發布日期 2015 年 06 月 10 日 10:10 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

科技網站 Fudzilla.com 9 日報導，聯發科總經理謝清江（Ching-Jiang Hsieh）、資深副總經理暨財務長顧大為（David Ku）等高層在接受專訪時透露，2015 年該公司的平板電腦系統單晶片（SoC）出貨目標為 6,000 萬套，而智慧型手機 SoC、多功能手機晶片的出貨目標則分別超過 4.5 億套、3.5 億套。

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Compuforum 2015：智慧型手機軟硬體再升級，帶動關鍵零組件規格競賽
作者 |發布日期 2015 年 06 月 05 日 15:05 |
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分類 市場動態 , 手機 , 晶片

全球市場研究機構 TrendForce 將與台北市電腦公會 TCA 與科技媒體科技新報 TechNews 在 2015 Computex 期間於 6 月 5 日台北國際會議中心 4 樓貴賓室舉辦 Compuforum 2015 研討會。本次研討會為 TrendForce 合併拓墣產業研究所後，首度集結拓墣及其他旗下分析師團隊 DRAMeXchange、WitsView，並分享最新研究分析成果，會中同時也邀請到國際大廠 SanDisk、Qualcomm、Intel、Broadcom 以及 ARM 來到現場，共同呈現 2015 下半年市場動態及技術發展。研討會精彩內容節錄如下：  繼續閱讀..

【COMPUTEX 2015】擠出空間、降低成本：從 MCP、eMCP 與 eMMC 看行動裝置記憶體的整合
作者 |發布日期 2015 年 06 月 05 日 11:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

智慧手機與平板電腦等行動裝置蓬勃發展，性能好壞與否，除了好的 CPU，記憶體的搭配也成了重要關鍵，隨著技術的發展日臻成熟，行動裝置得以衍生出不同等級的產品，以貼合不同消費者的需求，CPU 有低中高階之分，記憶體也有所謂記憶體階層的概念（Memory hierarchy），要讓儲存容量、運算速度、單位價格等相異的多種記憶體妥善分配，達到最大經濟效益。 繼續閱讀..

三星 S6 Plus 傳近期亮相，採高通驍龍 808 處理器
作者 |發布日期 2015 年 06 月 03 日 14:00 |
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分類 Samsung , 手機 , 晶片

南韓三星電子（Samsung Electronics）新旗艦機「Galaxy S6」、「Galaxy S6 Edge」捨棄高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）處理器，改用自家 Exynos 7420，不過三星可能將重回高通懷抱，傳出將在近期內亮相的三星 S6 系列新款智慧手機產品將採用驍龍 808 處理器。

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