Tag Archives: 晶片

SEMI:明年全球晶片設備支出料續增,台灣蟬聯首位

作者 |發布日期 2015 年 07 月 16 日 16:30 | 分類 晶片 , 零組件

根據 SEMI(國際半導體產業協會)發布之 SEMI Capital Equipment Forecast(SEMI 資本設備預測)年中報告顯示,全球半導體設備銷售量將連續三年成長。SEMI 預測,全球晶片設備市場支出在 2014 年大幅成長 18% 後,接下來 2 年預估仍將維持擴張,其主要動力來自記憶體廠和晶圓代工廠的投資;2015 年全球設備總市場將成長 7%,達 402 億美元,而 2016 年再增加 4%,達 418 億美元的規模。 繼續閱讀..

華為 Nexus 智慧手機傳採驍龍 820,Q4 開賣

作者 |發布日期 2015 年 07 月 16 日 9:25 | 分類 Google , 手機 , 晶片

Google 盛傳 2015 年將發表兩款 Nexus 系列智慧型手機,其中一款將由 LG 電子(LG Electronics)製造、一款則將由華為(Huawei)操刀,而之前傳出由 LG 生產的 2015 年版 Nexus 5 會跟隨 Google 次代作業系統 Android M 於今年 Q3 開賣,不過據爆料大神 @evleaks 透露,由華為操刀的 Nexus 智慧手機可能會比較晚開賣,要等到 Q4 才會進行販售。

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當 O2O 商業模式遇到物聯網,消費新體驗將被重新打造

作者 |發布日期 2015 年 07 月 15 日 16:05 | 分類 Big Data , 物聯網 , 電子商務

隨著大數據、物聯網等應用發展普及,O2O(Online to Offline)商業模式將成為風潮。TrendForce 旗下拓墣產業研究所最新報告顯示,晶片價格的滑落,導致採用無線感測器成本下降,將帶動物聯網技術快速發展,並切入不同垂直產業,領域涵蓋智慧居家、智慧節能、智慧交通、智慧醫療、智慧工廠、智慧商圈等。  繼續閱讀..

大摩:中國若入主美光,記憶體過剩恐惡化

作者 |發布日期 2015 年 07 月 15 日 12:30 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

擁有中國官方背景的投資機構紫光集團(Tsinghua Unigroup Ltd.)傳出有意購併美國記憶體晶片大廠美光科技(Micron Technology Inc.),對半導體產業投下震撼彈。雖然市場看好記憶體業有望因此掀起一波整併潮,讓美光競爭對手 SanDisk 股價也跟著大漲,但美國政府是否能無視國土安全,放手讓中國買下美光還是個大問題。另外,分析師也擔憂,假如中國真的入主美光,那麼長期來看記憶體產業恐怕會落入更為嚴重的過剩陷阱。 繼續閱讀..

2014 年全球 LED 晶片市場對外銷售產值達 43.49 億美元,晶電、三安搶今年市場寶座

作者 |發布日期 2015 年 07 月 14 日 16:00 | 分類 晶片 , 零組件

根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新「2015 年全球藍寶石與 LED 晶片市場報告」顯示,LED 晶片市場對外銷售產值從 2013 年的 36.77 億美元,成長 18% 來到 2014 年 43.49 億美元,其中中國晶片廠商的市佔率則是從 2013 年的 27%,成長至 2014 年的 36%。 繼續閱讀..

博通總裁細述下嫁安華高內幕,半導體業者大者恆大

作者 |發布日期 2015 年 07 月 10 日 14:55 | 分類 晶片 , 物聯網 , 財經

史上半導體業最大購併案,蘋果晶片供應商安華高(Avago)以 370 億美元天價收購博通(Broadcom)之後,將躋身全球第三大半導體廠,合併案宣布後不到 1 個月,博通總裁暨執行長麥葛瑞格(Scott McGregor)首度公開現身表示,半導體界謹奉的摩爾定律失效,是博通決定被安華高購併的最大主因。 繼續閱讀..

意法半導體推新品,迎向蓬勃發展的中國手機與物聯網市場

作者 |發布日期 2015 年 07 月 08 日 16:30 | 分類 市場動態 , 手機 , 晶片

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST)宣布將於 2015 年 7 月15 ~17 日在上海新國際博覽中心舉行的世界行動通訊大會‧上海上展示其用於手機、穿戴式裝置和物聯網應用的最新產品與技術。意法半導體將以自行設計及生產的解決方案,協助中國客戶群推動技術的進步,讓世界變得更美好。 繼續閱讀..

聯發科 Q2 業績達標,看好下半年銷貨成長性

作者 |發布日期 2015 年 07 月 08 日 9:20 | 分類 手機 , 晶片 , 財經

手機晶片大廠聯發科自結 6 月營收 166.16 億元,月增 8.5%、年增 5.8%;第二季合併營收 470.44 億元,符合原財測目標,季減 1%、年減 13%;累計其今年上半年營收為 945.8 億元,年減 5.55%。聯發科指出,隨匯率波動趨穩、新興市場採購意願回溫,通路庫存情形下降,公司 6 月業績如預期回升,呈現連續 2 個月成長的走勢。 繼續閱讀..

賽靈思投產業界首款 All Programmable 多重處理系統晶片,採用台積電 16 奈米技術

作者 |發布日期 2015 年 07 月 03 日 12:35 | 分類 市場動態 , 晶片 , 軟體、系統

美商賽靈思(Xilinx, Inc.) 3 日宣布正式投產採用台積公司 16 FF+(16 奈米 FinFET+)製程技術的業界首款 All Programmable 多重處理系統晶片(MPSoC),並瞄準先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛車輛發展、工業物聯網(I-IoT)和 5G 無線通訊系統等嵌入式視覺應用。All Programmable Zynq® UltraScale+™ MPSoC 元件以業界標準為基礎開發具高度靈活性的平台,可提供五倍系統級功耗效能比和所有形式的連接功能,更具備新一代系統所需的保密性和安全性。

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iPhone 6s 電池續航力變優?傳採高通 9X35 速度倍增

作者 |發布日期 2015 年 07 月 02 日 8:20 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果(Apple)次代智慧手機產品「iPhone 6s / iPhone 6s Plus」又有新情報流出!繼 1 日傳出據稱是 iPhone 6s 的機殼照,顯示 iPhone 6s 外觀設計幾乎同於現行 iPhone 6 之後,最新又流出據稱是 iPhone 6s 主機板(邏輯電路板)的照片,顯示 iPhone 6s 可能將搭載傳輸速度更快、更省電的高通(Qualcomm)「MDM9635M(別名「9X35」)」 LTE Advanced Cat 6 數據機晶片。

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