Tag Archives: 晶片

2 月起供應鏈產能啟動,中國智慧型手機品牌補貨需求湧現

作者 |發布日期 2016 年 03 月 22 日 14:45 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

自 2015 年第四季以來,全球終端需求始終停滯,智慧型手機品牌商皆計劃調降今年首季的出貨計畫,整體市場開始進行約一季的通路庫存消化(channel inventory digest)。全球市場研究機構 TrendForce 智慧型手機分析師吳雅婷表示,受益於庫存調節接近尾聲及 2016 MWC 展中新機發表,2 月中起中國手機品牌陸續出現庫存回補的需求。此外,中國智慧型手機營運商為拉抬 4G 機種的普及率,針對數款 4G 高階智慧型手機增加補貼額度,也推升消費者的購買慾望。 繼續閱讀..

3 月底武漢新芯新廠動土儀式,中國 NAND Flash 產業邁入新紀元

作者 |發布日期 2016 年 03 月 21 日 19:00 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 零組件

中國記憶體大廠武漢新芯新建記憶體晶圓廠將從本月底開始進行建廠工程,目標最快在 2018 年年初開始生記憶體晶片,初期規劃將以目前最先進的 3D-NAND Flash 為主要策略產品,代表了近兩年來中國極力發展記憶體產業的態勢下,將開始進入新的里程碑。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 研究協理楊文得指出,現階段武漢新芯主要以生產 NOR Flash 為主,月產能約為 2 萬片左右,在 NAND Flash 產業也展現強大的企圖心。 繼續閱讀..

高通、展訊夾殺,聯發科競價壓力大

作者 |發布日期 2016 年 03 月 21 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

聯發科推出 Helio 系列處理器 X10、X20、P10 與 P20 ,準備和高通(Qualcomm Inc.)一爭高下。X10、P10 已經上市,而 X20、X25 則會在今年第 2 季、第 3 季上市。不過,摩根士丹利(Morgan Stanley,通稱大摩)認為,聯發科的 X20、X25 只是運算速度較快的 X10 版本,高通的「驍龍(Snapdragon)820」依舊豔冠群芳。

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ARM 營收較去年成長 15%!未來將專注四大產業與虛擬實境科技!

作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 16:18 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

全球 IP 矽智財授權廠商 17 日針對行動晶片與 Mali GPU 在 VR 虛擬實境方面的進展提出報告。ARM指出,在  2015 年全球出貨超過 150 億片採用 ARM 架構的晶片組,較 2014 年相較成長 23%,市占率亦由 2014 年的 30% 上升至 32%。ARM 投資人關係副總裁 Ian Thornton 表示,2015 年 ARM 成果豐碩,除營收近 15 億美元,較前一年成長 15% 之外,在當紅的虛擬實境 VR 方面,也因為 ARM 針對 VR 所開發的 Mali GPU 突破當前的技術極限,未來將會有亮麗的市場表現。

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B/B 值連續 3 個月站上 1!SEMI:半導體產業持續復甦中

作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 14:11 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布的最新北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值,2 月份數值為 1.05,已經持續連三個月站上 1,顯示整體半導體景氣有持續復甦的跡象。不過,2 月份北美半導體設備製造商平均訂單與出貨金額量,則持續下滑中。

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ARM 攜手台積電衝新製程,進行 7 奈米 FinFET 製程技術合作

作者 |發布日期 2016 年 03 月 15 日 17:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

台積電對下一世代製程技術又有新的斬獲!全球 IP 矽智財授權廠商 ARM 15 日宣布,將與台積電進行一項為期多年的協議,也就是針對 7 奈米 FinFET 製程技術進行合作。其中包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案等。預期,這項新的協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係,推動先進製程技術向前邁進,超越行動產品的應用並進入下一世代網路與資料中心的領域。 繼續閱讀..

分析師看好台積電,與三星分食 A11 訂單

作者 |發布日期 2016 年 03 月 11 日 10:35 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子(Samsung Electronics Co.)、台積電與英特爾(Intel Corp.)的製程競賽互有勝負,台積電因為 16 奈米製程技術卓越,傳出獨得蘋果(Apple Inc.)iPhone 7 / 7 Plus 的 A10 處理器訂單,但分析師表示,三星的 10 奈米進度有望領先群雄,預估應能搶下 A11 訂單,為預定 2017 年發表的 iPhone 7s 代工處理器。

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