Tag Archives: 晶片

LEDinside 分析師見面會：聚焦照明新藍海應用，開拓利基應用市場領航地位
作者 |發布日期 2016 年 04 月 15 日 15:50 |
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分類 光電科技 , 市場動態 , 晶片

全球市場研究機構 TrendForce 15 日於台北市南港展覽館 402 AB 室，舉辦 LEDinside 分析師見面會。LEDinside 海峽兩岸分析師群齊聚一堂，聚焦照明新藍海與 UV / IR / 車用利基市場，並完整剖析中國、新興及全球市場機會與展望。精彩內容節錄如下： 繼續閱讀..

魅族 Pro 6 將採用聯發科 10 核心 Helio X25
作者 |發布日期 2016 年 04 月 14 日 11:15 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

為了挑戰高通（Qualcomm）的高階晶片驍龍 820，聯發科 3 月 16 日在深圳宣布自家十核心晶片 Helio X20 即將上市，且更在會場上發布更高階的 Helio X25，而當時與會的中國智慧手機製造商魅族科技（Meizu）總裁白永祥（Bai Yongxiang）表示，魅族新旗艦機 Pro 6 將獨家率先採用 X25 晶片，其他廠商要等幾個月之後才能使用；而白永祥口中將成為全球第一款搭載聯發科 10 核心 X25 處理器的智慧手機產品於 4 月 13 日正式現身。

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美國無人機監管太嚴，高通測試申請耗時 1 年
作者 |發布日期 2016 年 04 月 12 日 11:01 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 無人機

對於晶片廠商而言，智慧型手機浪潮之後下一個機會可能是無人機市場，在行動晶片市場大獲成功的高通，對於無人機市場也是野心勃勃，研發晶片需要進行大量的測試，當然也包括無人機的試飛，由於美國對於無人機監管極為嚴格，每次測試都需要單獨申請許可，經過長達 1 年的申請，高通終於獲得在總部上空進行無人機飛行測試的許可。 繼續閱讀..

聯發科 Helio X30 規格外洩，傳採台積電 10 奈米
作者 |發布日期 2016 年 03 月 31 日 13:20 |
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分類 手機 , 晶片 , 零組件

聯發科的「Helio X20」系統單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之後則推出了運算稍快一些的 Helio X25，未來將內建於「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機。現在，最新消息傳出，聯發科打算開始打造採用台積電 10 奈米製程技術的「Helio X30」，最新的規格跟著流出。

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iPhone SE 重演「晶片門」？證實有台積電版和三星版
作者 |發布日期 2016 年 03 月 25 日 9:15 |
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分類 Apple , iPhone , Samsung

蘋果（Apple）去年 9 月推出的 iPhone 6s / 6s Plus 內建的 A9 處理器有採用 16 奈米製程的台積電版本、14 奈米製程的三星電子（Samsung Electronics Co.）版本，且因採用台積電版本的機種電池續航力經網友測試後發現竟遠優於三星版本，而引發所謂的「晶片門」事件。

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摩爾定律暫時畫止符！英特爾不玩 tick-tock，10 奈米製程確定延後
作者 |發布日期 2016 年 03 月 24 日 16:00 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

一直以來，英特爾依循摩爾定律（Moore’s Law）晶片上電晶體數量每 18 個月增加一倍，性能也隨之提升一倍的速度發展，並衍伸出「Tick-Tock 」鐘擺策略做為產品推出的圭臬，兩年一循環，一年推出「Tick 滴」發表新製程產品，再一年「Tock 答」產品在 Tick 的基礎上做架構更新，不過現在英特爾不玩  tick-tock 了，提出「Process 製程、Architecture 架構、Optimizaion 最佳化」的新發展模式，更新周期也將比過往的兩年還要來得長。 繼續閱讀..