Tag Archives: 晶片

Softbank 欲出售 Sprint 股權,促進 Sprint 與 T-Mobile 兩電信商合併

作者 |發布日期 2017 年 02 月 20 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據《路透社》的報導,日本電信大廠軟體銀行(Softbank)有意藉由出售旗下美國電信公司 Sprint 的多數股權給德意志電信公司(Deutsche Telekom)的美國子公司 T-Mobile,以促進美國當前用戶數排名第三電信商 T-Mobile,以及第四大電信商 Sprint 的合併。

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【更新】東芝可望出售大部分半導體事業股權 中國紫光集團加入競爭

作者 |發布日期 2017 年 02 月 15 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在日本半導體大廠東芝 (Toshiba) 於 14 日公布因美國子公司 「西屋電氣」 在美國的核電事業不佳,造成東芝母公司必須提列 7,125 億日圓減損損失,拖累 2016 年 4 到 12 月期間合併淨損額高達 4,999 億日圓,且東芝預估 2017 年度合併淨損額將達 3,900 億日圓的情況下,東芝計劃拆分半導體事業,並出售股權的情況將比預期的 19.9% 比例為高,也使得加入競標的廠商持續增加。根據外媒的報導,目前正積極發展半導體事業的中國紫光集團也將加入競爭行列。

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蘋果遭射頻技術廠商 ParkerVision 於德國告侵權

作者 |發布日期 2017 年 02 月 15 日 10:45 | 分類 Apple , iPad , 手機

目前正在對手機晶片大廠高通(Qualcomm)發起訴訟的科技大廠蘋果,自己於日前也遭到其他廠商提起專利訴訟。根據國外媒體網站 StreetInsider 的報導,總部位於美國佛羅里達州的射頻技術(RF)研發商 ParkerVision 在德國向慕尼黑地方法院提起了侵權訴訟,將蘋果公司列為了被告。

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東芝救亡圖存無所不用其極,計畫進一步對員工減薪

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 18:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 核能

根據共同社的報導,日本科技大廠東芝 (Toshiba) 的高層向多名相關人士透露,目前公司正考慮刪減員工工資,希望透過這樣展現出自我犧牲的態度,用以請求金融機構繼續提供貸款等相關支援,並持續維持合作關係。這段時間以來,因為東芝針對旗下的美國核能子公司西屋電氣營運不佳,進行減資的動作,不但使得東芝得向多家金融機構提請貸款支援,更計畫拆分旗下最賺錢的半導體事業。

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Amkor 宣布收購扇型晶圓級半導體封裝解決方案供應商 NANIUM

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 16:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技(Amkor)和 NANIUM S. A. 於 6 日聯合宣布,雙方已簽署一項最終協議,由艾克爾科技收購扇型晶圓級(WLFO)半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過,雙方並未針對交易金額等相關交易條款進行公布。

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【更新展訊說法】三星與高通聯手,展訊的未來飽受威脅

作者 |發布日期 2017 年 02 月 07 日 11:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在晶圓代工的市場上,三星與台積電的競爭一向激烈。不過,在三星與台積電力爭蘋果 A10 處理器訂單失利之後,開始將策略重心轉往與「高通、聯發科、展訊」的關係重整上,並試圖在攪亂市場後,重新建立晶圓代工的產業秩序。

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受蘋果研發新晶片威脅,英特爾若被取代恐損失 30 億美元營收

作者 |發布日期 2017 年 02 月 03 日 11:00 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

根據《彭博社》引用知情人士的消息指出,美國蘋果公司(Apple)正在針對未來的 Mac 筆記型電腦研發新型晶片,此舉在於承接更多目前由英特爾晶片進行處理的功能。而這款晶片已於 2016 年開始研發,採用 ARM 架構技術開發,能與英特爾處理器協作運行。不過,蘋果和英特爾對此都拒絕評論。

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