Tag Archives: 晶片

Google 又自己設計了一顆晶片，這次是為了安全
作者 |發布日期 2017 年 03 月 11 日 12:00 |
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分類 Google , 晶片 , 雲端

為了提高機器學習的效能，Goolge 2016 年 5 月在 Google I/O 上宣布自行打造了機器學習處理器 TPU（Tensor Processing Unit）；而在美國時間 9 日的 Google Cloud Next 雲端大會上，Google 再宣布，為了雲端平台的安全性，他們自己設計了名為 Titan 的安全晶片。 繼續閱讀..

中國紫光集團聯合蘋果供應商 Dialog 半導體，開發 LTE 晶片平台
作者 |發布日期 2017 年 03 月 09 日 17:15 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

中國清華紫光集團旗下展訊通信 9 日宣布，與蘋果供應商德國半導體廠商戴格樂半導體 (Dialog) 簽屬協定，雙方建立戰略合作夥伴關係，雙方共同開發 LTE 晶片平臺。透過協議，展訊通信得以積極布局高度整合的電源管理、AC/DC 電源轉換、固態照明 （SSL） 和藍牙低功耗 （BLE） 等技術。而 Dialog 將為展訊通信的 LTE 晶片平臺，提供整合的混合信號電源管理技術。

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軟銀計畫出售 ARM 的 25% 股權，用以投資軟銀願景基金
作者 |發布日期 2017 年 03 月 09 日 10:00 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

根據英國 《金融時報》 的報導，日本軟銀 (SoftBank) 計畫出售旗下僅僅半年前才收購的英國晶片設計公司安謀（ARM）約 25% 的股份，換得約 80 億美元的現金，再將這些現金投入日前由軟銀創辦人孫正義所發起，並且有沙烏地阿拉伯資金支持的 1,000 億美元願景基金 (Vision Fund) 當中。

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感測器十倍速開發，物聯網晶片百倍數成長
作者 |發布日期 2017 年 03 月 07 日 12:40 |
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分類 晶片 , 物聯網 , 零組件

登山領隊收到簡訊通知「緊急狀況！」立刻得知有登山同伴滑落山谷，手機也同時顯示同伴的精確座標位置，便於立即展開搜尋與救援，避免憾事發生。嗶嗶！螢幕顯示智慧骨板晶片傳來的訊息：「骨頭癒合狀況良好，骨板已可取出。」醫生依據此訊息開刀取出骨板，不僅可避免誤診，亦可降低骨頭尚未完全癒合而再次發生骨折的機率。藉由國家實驗研究院晶片系統設計中心（晶片中心）研發的「感測晶片高速整合技術」，可大幅縮短開發感測晶片所需時間，快速實現上述情境的智慧生活。 繼續閱讀..

（更新）東芝半導體競標條件為「2 兆」日圓？台積電傳加入戰局
作者 |發布日期 2017 年 02 月 22 日 9:30 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的記憶體事業（含 SSD 事業、不含影像感測器）將在 2017 年 3 月 31 日分拆出去，成立一家半導體新公司，而東芝為全球第 2 大 NAND Flash 廠，也吸引多方陣營爭搶，而繼日前傳出蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）很感興趣之後，最新傳出台灣台積電也有意參與競標。 繼續閱讀..

Kaby Lake 行動平台更新只改半套，Intel 再推出 3 款晶片組補強
作者 |發布日期 2017 年 02 月 21 日 9:30 |
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分類 晶片 , 筆記型電腦 , 處理器

Intel 最新處理器暨平台 Kaby Lake，於日前正式推出桌上型版本之後，家族產品算是全面到齊。不過 Intel 一反常態，並未推出 Kaby Lake-U/H 行動平台，所適用的 200 系列晶片組。儘管為了推動 Optane 應用，近日所推出 HM175、QM175、CM238 行動晶片組，仍歸屬於舊系列。 繼續閱讀..