Tag Archives: 晶片

全球記憶體價格價量齊揚,三星本季將取代英特爾成最大晶片製造商

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據英國《金融時報》報導,由於行動裝置和伺服器對晶片的需求強烈,南韓三星電子預計將在本季首次超越半導體大廠英特爾(Intel),成為全球第一大晶片製造商。這是繼日前台積電在市值超越英特爾之後,英特爾在相關產業排名上再度遭到競爭對手超越。

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高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器,年底將有產品問世

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,《科技新報》才報導指出,手機晶片大廠高通(Qualcomm),繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後,如今將針對低階的入門市場,將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器,其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上,高通正式發表了驍龍 450 處理器,不但相比上代驍龍 400 系列處理器,是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程,同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..

聯發科推出窄頻物聯網系統晶片,預計第 3 季商用化

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 14:47 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IC 設計大廠聯發科 29 日宣布,推出旗下首款 NB-IoT(窄頻物聯網)系統單晶片(SoC)──MT2625,並攜手中國移動打造業界尺寸最小(16×18mm)的 NB-IoT 通用模組,以超高整合度為未來大量的物聯網裝置,提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

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東芝明年量產 96 層 3D NAND,QLC 產品 8 月送樣

作者 |發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 | 分類 晶片 , 零組件

全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布,已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb(32GB)、採用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..

歐盟針對 Intel 反壟斷官司明年終判,Intel 恐面臨高額賠償

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 16:41 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

在桌上型與伺服器處理器的領域中,英特爾(Intel)與超微(AMD)一直是競爭對手。只是,這些年以來從市佔率來看,Intel 始終遙遙領先 AMD,針對 Intel 的反壟斷官司也始終不絕於耳。過去 Intel 雖然在美國市場上與 FTC 委員會、AMD、NVIDIA、VIA 等公司的反壟斷官司和解多年,但是在歐盟市場上相關的判決才正要開始,而且 Intel 還可能因此付出高額的賠償金。

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Imagination 找買家,紫光、聯發科可能出手購併?

作者 |發布日期 2017 年 06 月 23 日 12:30 | 分類 Apple , Google , 晶片

英國金融時報報導,英國 GPU IP 大廠 Imagination Technologies Group PLC 22 日宣布有意尋找買家。報導指出,可能出手收購的企業包括:英特爾(Intel)、聯發科(MediaTek)、CEVA、高通(Qualcomm)、紫光集團、JAC Capital、軟銀(SoftBank)、Google 以及蘋果(Apple Inc.)。 繼續閱讀..

孫正義:機器人將具備先進智慧,跑鞋內建 ARM 晶片

作者 |發布日期 2017 年 06 月 22 日 14:15 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 機器人

日經亞洲評論報導,現年 59 歲的軟銀社長孫正義 21 日在股東年會上表示,他將在未來 10 年內從公司內部尋找繼任人選。孫正義表示,斥資 320 億美元收購安謀(ARM)是他這輩子最為關鍵的一樁交易。他說,未來不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內建安謀晶片。

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小米澎湃 S2 晶片試樣完成,預計第三季末採台積電 16nm 製程量產

作者 |發布日期 2017 年 06 月 21 日 17:55 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

不久前,小米才正式發表了自行設計的處理器「澎湃 S1」,這款採台積電 28nm 製程的處理器,甚至搭配小米 5C 智慧型手機問世。不過才距離「澎湃 S1」發表沒多久,現在又有消息指出,目前小米第 2 款自行設計處理器「澎湃 S2」已接近準備量產的階段。

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外媒 : 高通將推 14 奈米製程驍龍 450 處理器,對決聯發科中低階市場

作者 |發布日期 2017 年 06 月 20 日 17:46 | 分類 GPU , 手機 , 晶片

根據國外科技網站 Winfuture 報導指出,手機晶片大廠高通(Qualcomm),繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後,如今將針對低階的入門市場,推出驍龍 450 處理器。而這款處理器最特別之處,在於採用 14nm 製程,將大幅改善效能與功耗,GPU 頻率預計為 600MHz。

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美國能源部補助 6 家企業開發超級電腦,輝達宣布開發高效率 GPU

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片

日前才有美國為了在超級電腦技術上追趕中國,將投資 2.58 億美元(約新台幣 78 億元)發展下一代超級電腦的消息。19 日就傳出目前在處理器發展上有獨到技術的 6 家廠商,包括超微(AMD)、克雷電腦(Cray)、慧與科技(Hewlett Packard Enterprise)、IBM、英特爾(Intel)以及輝達 (NVIDIA)等獲得美國能源部 Exascale Computing Project(ECP)資助,加速研發新一代超級電腦。

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英特爾搶單台積電變白忙一場?LG 傳中止自家晶片研發

作者 |發布日期 2017 年 06 月 19 日 11:05 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日本智慧手機情報網站 blog of mobile 18 日轉述韓媒亞洲經濟日報(Asiae)的報導指出,南韓 LG 電子已中止自家智慧手機晶片的研發,而其原因似乎是因為自家晶片的性能未達預期,加上 LG 智慧手機銷售持續不振導致自家晶片的出貨量不被期待,因此與其執著於自家研發,倒不如向高通(Qualcomm)、聯發科進行採購是更具效率。 繼續閱讀..