根據英國《金融時報》報導,由於行動裝置和伺服器對晶片的需求強烈,南韓三星電子預計將在本季首次超越半導體大廠英特爾(Intel),成為全球第一大晶片製造商。這是繼日前台積電在市值超越英特爾之後,英特爾在相關產業排名上再度遭到競爭對手超越。
全球記憶體價格價量齊揚,三星本季將取代英特爾成最大晶片製造商 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 29 日 17:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 |
高通發表 14 奈米製程入門級驍龍 450 處理器,年底將有產品問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 29 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
之前,《科技新報》才報導指出,手機晶片大廠高通(Qualcomm),繼日前推出針對中階市場的驍龍 660 / 630 處理器之後,如今將針對低階的入門市場,將推出 14 奈米製程的驍龍 450 處理器,其市場瞄準入門等級手機市場而來。而 28 日在上海的 MWC 展會上,高通正式發表了驍龍 450 處理器,不但相比上代驍龍 400 系列處理器,是直接由 28 奈米製程升級到 14 奈米 FinFET 製程,同時 CPU、GPU 性能也提升了 25%。 繼續閱讀..
東芝明年量產 96 層 3D NAND,QLC 產品 8 月送樣 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 06 月 29 日 11:15 | 分類 晶片 , 零組件 | edit |
全球第 2 大 NAND 型快閃記憶體廠東芝(Toshiba)28 日宣布,已攜手 SanDisk 研發出全球首款採用堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品,且已完成試作、確認基本動作。該款堆疊 96 層的 3D NAND 試作品為 256Gb(32GB)、採用 3bit/cell(TLC:Triple Level Cel)技術的產品,預計於 2017 年下半送樣、2018 年開始進行量產,主要用來搶攻數據中心用 SSD、PC 用 SSD 以及智慧型手機、平板電腦和記憶卡等市場。 繼續閱讀..
小米澎湃 S2 晶片試樣完成,預計第三季末採台積電 16nm 製程量產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 21 日 17:55 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 | edit |
不久前,小米才正式發表了自行設計的處理器「澎湃 S1」,這款採台積電 28nm 製程的處理器,甚至搭配小米 5C 智慧型手機問世。不過才距離「澎湃 S1」發表沒多久,現在又有消息指出,目前小米第 2 款自行設計處理器「澎湃 S2」已接近準備量產的階段。
美國能源部補助 6 家企業開發超級電腦,輝達宣布開發高效率 GPU |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 06 月 19 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片 | edit |
日前才有美國為了在超級電腦技術上追趕中國,將投資 2.58 億美元(約新台幣 78 億元)發展下一代超級電腦的消息。19 日就傳出目前在處理器發展上有獨到技術的 6 家廠商,包括超微(AMD)、克雷電腦(Cray)、慧與科技(Hewlett Packard Enterprise)、IBM、英特爾(Intel)以及輝達 (NVIDIA)等獲得美國能源部 Exascale Computing Project(ECP)資助,加速研發新一代超級電腦。
