不用眼睛也看得見？科學家發明微型晶片，可將影像直接傳送到大腦 |
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數位時代|發布日期
2017 年 07 月 19 日 8:59 |
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過去，眼睛失明的人僅能透過器官移植手術才有機會重見光明。不過，最新研究開發出一款可植入大腦的微型晶片，讓來自外界的圖像和聲音可繞過眼睛和耳朵，直接傳達到大腦，幫助病人恢復視覺和聽覺。 繼續閱讀..
魅族將發表 Pro 7 和 Pro 7 Plus，分別搭載聯發科 P25 及 X30 晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 18 日 17:10 |
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做為 IC 設計大廠聯發科最的佳夥伴，中國手機品牌魅族先前就遭媒體報導指出，即將在 7 月 26 日發表的全新智慧型手機 Pro 7 和 Pro 7 Plus，其中的 Pro 7 Plus 不但將搭載聯發科首款採用 10 奈米製程的 X30 晶片，還是聯發科 Helio X30 晶片的首發。至於，Pro 7 將搭載的晶片，有中國媒體的最新報導指出，將不會同 Pro 7 Plus 一樣選擇聯發科的 Helio X30 晶片，而會是改採 16 奈米製程的 Helio P25 晶片。
NVIDIA 攜手 Audi 推出具自動駕駛的新 A8 車系 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 12 日 17:36 |
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日前德國車廠奧迪（Audi）在西班牙巴塞隆納發表了全新 A8 系列轎車，在該發表會上最受人矚目的就是奧迪攜手輝達（NVIDIA）在 A8 車系中加入不少高科技的輔助駕駛設備，包括 Traffice Jam Pilot 自動駕駛輔助設備、Remote Park Pilot 自動停車設備、Natural Voice Control 語音控制系統、以及 Swarm Intelligence 群體智慧運算等。甚至，包括行駛資訊顯示和車內影音系統等，這些技術都全部來自 NVIDIA 的技術提供，這使得 NVIDIA 在自動駕駛技術的發展上更上一層樓。
英特爾被看衰、股價逆勢破底，週二公布逆轉勝策略 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 07 月 11 日 16:30 |
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紐約時報 10 日報導，英特爾（Intel Corp.）現在正面臨可能對其數據中心晶片主導地位和獲利能力構成挑戰的新競爭力量。IDC 分析師 Matthew Eastwood 指出，英特爾擁有數據中心伺服器處理器高達 96% 的市佔率。人工智慧（AI）的興起，讓專門用來處理大量雜亂數據與複雜機器學習軟體的新運算硬體變得炙手可熱。英特爾的通用晶片尚未針對最苛刻的任務進行調整，專用晶片則是在執行影像／語音辨識、語言翻譯的 AI 軟體時提供較好的效能。 繼續閱讀..
延續摩爾定律？MIT 團隊研發出三維晶片設計 |
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數位時代|發布日期
2017 年 07 月 11 日 7:30 |
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近年來由於各項智慧型裝置以及人工智慧的應用，人們對晶片計算能力的需求越來越大。晶片的運算能力取決於基本運算單元電晶體的多寡，但由於電晶體的研發已漸漸接近物理極限，無法再繼續縮小，因此科學家及各個科技大廠正在不斷研究下個能使晶片運算速度提升的方法。
聯發科 6 月營收重回 200 億元大關，第 2 季營收達成財測目標 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 07 日 18:31 |
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IC 設計大廠聯發科 7 日公布 6 月自結營收數字。根據數字指出，聯發科 6 月營收為新台幣 218.94 億元，較 5 月的 184.37 億元增加 18.75%，但較 2016 年同期 248.7 億元仍減少 11.79%。由於 6 月營收再度站回 200 億元大關，也創下 2017 年迄今以來新高數字。
魅族本月推出 PRO 7 旗艦型手機，將搭載聯發科 X30 處理器首發 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 03 日 18:00 |
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雖然在 2016 年底，手機晶片大廠高通（Qualcomm）將中國最後一家沒有與之簽訂授權協議的品牌手機商魅族也說服納入，使得中國所有品牌手機將都成為高通旗下授權的合作夥伴，一時之間市場都認為手機廠商將集體靠攏高通，對聯發科造成威脅。不過，如今根據中國媒體報導，過去一直是聯發科最忠實合作夥伴的魅族，又將回來與聯發科合作。預計在本月底發布的魅族 PRO 7 旗艦型手機，預計將搭載聯發科 X30 處理器，而這也將是聯發科 X30 的首發產品。
外資接連看好聯發科未來發展，調升目標價拉抬股價上揚 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 07 月 03 日 10:59 |
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近期始終受毛利率無法提升所困擾，導致營收維持低檔盤旋的 IC 設計大廠聯發科，繼日前美系外資看好下半年毛利可望回升，並且有大單入手的利多加持下，一口氣將目標價由 200 元拉抬至 320 元之後，最新亞系外資的報告也跟隨腳步，認為聯發科在成本結構改善，使得毛利率有機會回升的情況下，不但調高聯發科評等，還將目標價提升至 355 元的價位。
Western Digital 推出業界首創 96 層 3D NAND 技術 |
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TechNews|發布日期
2017 年 06 月 30 日 12:20 |
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儲存技術和解決方案供應商 Western Digital 公司宣布成功開發出 96 層垂直儲存的跨世代 3D NAND 技術 BiCS4，預計 2017 年下半年開始向 OEM 廠商送樣，並於 2018 年開始生產。BiCS4 是由 Western Digital 與其技術及製造合作夥伴東芝（Toshiba Corporation） 聯合開發，最初將提供 256-gigabit 晶片，日後將會擴充其他容量，包括可達 1-terabit 的單一晶片。
