Tag Archives: 晶片

購併大鱷再現!三星未來準備在三大領域備妥銀彈購併

作者 |發布日期 2017 年 12 月 04 日 13:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易

近來,受惠於半導體的漲勢,使得手上現金滿滿的南韓電子大廠三星開始準備在市場上購併。根據《路透社》日前的報導指出,三星電子策略長孫英權(Young Sohn)指出,之前以 80 億美元收購汽車和音訊電子大廠哈曼國際(Harman International Industries),讓三星在追求更多大型交易上得到信心,未來準備在汽車市場、數位健康以及工業自動化領域積極購併擴張。

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Exynos 9810 搶先三星 2 代 10 奈米製程,驍龍 845 仍以 1 代為主

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 18:10 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

就在有人猜測行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 新一代的行動處理器驍龍 845 將會是採用 7 奈米或是 10 奈米製程之際,現在有了明確的答案。根據日前三星宣布旗下代工事業的第 2 代 10 奈米 (10LPP) 製程開始正式量產,三星自有的 Exynos 9810 處理器將會首先採用,而高通驍龍 845 處理器,則預計會留在第 1 代 10 奈米 (10LPE) 製程上,如此以推翻將驍龍 845 處理器可能首先採用 7 奈米製程的的推測。

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你來我往,高通同一時間反控蘋果多項 iPhone 產品侵犯專利

作者 |發布日期 2017 年 11 月 30 日 12:00 | 分類 Apple , iPhone , 手機

就在 30 日,蘋果對高通控告了 8 項有關電池續航力的專利違反專利權之後,隨後高通也在加州南部地方法院提起訴訟,表示蘋果也侵犯了該公司 5 項專利權,包括射頻收發器、行動處理器電源效率、設備電源管理,以及基於景深資料的圖像增強技術等。高通在這起案件中提到蘋果多款產品,包括 iPhone 7、iPhone 8 和 iPhone X。

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聯發科處分中國匯頂科技持股,挹注第 4 季每股 EPS 翻倍成長

作者 |發布日期 2017 年 11 月 29 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科日前公告指出,因受惠於之前子公司匯發投資處分轉投資事業-中國匯頂科技的股權,獲利金額約新台幣 76.5 億元將在 2017 年第 4 季認列的緣故,因而大幅度調整該季的獲利預期。調整後,預期單季每股 EPS 將自 2.18 元到 2.67 元,倍增至 5.66 元到 7.01 元。這也使得 2017 年全年每股 EPS,也將從 11.24 元到 11.73 元,上調至 14.72 元到 16.07 元。

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整合不成轉合作,紫光國芯宣布不排除與長江存儲合作 DRAM 生產

作者 |發布日期 2017 年 11 月 28 日 15:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

中國紫光集團旗下的記憶體廠商紫光國芯日前表示,從事 DRAM 記憶體晶圓設計的西安子公司,目前產品委託專業代工廠生產。未來同屬中國紫光集團旗下的長江存儲公司,一旦具備 DRAM 記憶體晶圓製造能力後,紫光國芯將考慮與長江存儲合作。

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記憶體晶片景氣將觸頂?大摩降等,三星電子重挫 4%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 15:00 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

Thomson Reuters 27 日報導,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)26 日以明年記憶體晶片獲利恐難顯著成長為由,將三星電子公司(Samsung Electronics Co Ltd)投資評等自「加碼」降至「中性權重」,目標價下修 3.4% 至 280 萬韓圜。大摩指出,隨著 NAND 型快閃記憶體報價在 2017 年第四季開始反轉,下行風險隨之升高;在此同時,2018 年第一季以後的 DRAM 供需能見度也已降低。 繼續閱讀..

日月光矽品 2018 年正式合組控股公司,有利爭取 AI 商機

作者 |發布日期 2017 年 11 月 27 日 10:55 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

國內封測大廠日月光與矽品兩家公司合組產業控股公司一案,在 24 日獲得中國商務部的有條件通過之後,27 日日月光股價開盤隨即拉上漲停板的價位,來到每股 42.35 元。至於,矽品也是開盤上漲接近 4%,股價來到每股 50.3 元的價位,上漲 1.85 元。由於,隨著兩家公司 2018 年正式合組控股公司之後,順應隨即到來的人工智慧(AI)潮流需求,將有機會成為封測業的最大贏家。

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日矽合併中國提出 4 大條件,日月光:維持一定時間日矽獨立運作承諾

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 21:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

對於 24 日中國商務部有條件准許台灣兩大半導體封測廠日月光與矽品的合併案,日月光對此發出重大訊息說明指出,針對中國商務部所提出的 4 項附帶條件,將會向該局提出於一定期間內為維持日矽獨立營運相對應之行為限制承諾,以降低中國反壟斷局對本案限制競爭之疑慮。

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聯發科推出首顆支援 NB-IoT 雙模物聯網晶片,布局物聯網市場

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 17:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

為了加強布局物聯網市場,國內 IC 設計大廠聯發科於 24 日宣布,推出業界首款支援窄頻物聯網(NB-IoT)3GPP Release 14 規格的雙模物聯網晶片(SoC)MT2621。這款晶片支援 NB-IoT 及 GSM / GPRS 兩大電信網路,具有低功耗與成本優勢,將帶來更多元的物聯網應用,且適用於種類眾多的連網裝置,包括健身追蹤器與其他穿戴裝置、物聯網安全感測器、智慧電錶及各種工業應用等。

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歐司朗投資 3.7 億歐元,全球最大 6 吋 LED 晶片廠落成啟用

作者 |發布日期 2017 年 11 月 24 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

全球照明大廠歐司朗(OSRAM)於 24 日宣布,位於馬來西亞居林(Kulim)的新 LED 晶片廠如期落成開始營運。這座在 2015 年 11 月動工,歷經兩年時間,終於在 24 日完工並投入營運的全球最大 6 吋 LED 晶片廠,總共斥資 3.7 億歐元(約新台幣 131.2 億元)。預計未來該工廠還將進行兩個階段的擴建,總投資金額也將達 10 億歐元(約新台幣 354.6 億元),其中還包括在歐司朗在全球工廠聯盟中擴大 LED 組裝能力。

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高通公布 5G 相關專利授權費率,首批 5G 手機預計 2019 年問世

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

日前行動晶片大廠高通(Qualcomm)發表有關 5G 專利授權條款細節。根據高通的手機 5G 基本專利授權計畫,單模 5G 手機的專利使用費率為 2.275%,多模(3G / 4G / 5G)手機專利許可費率 3.25%。以上的專利使用費條款,將在全球市場適用原始設備製造商(OEM)的品牌行動手機。

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