Tag Archives: 晶片

日矽合併案,2018 年 2 月 12 日兩家公司將召開臨時股東會表決

作者 |發布日期 2017 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

就在日前國內半導體封測大廠日月光與矽品的合併案,在中國商務部有條件的放行後,20 日該案的進度再向前走一大步。就在雙方公司在舉行完董事會後決定,將在 2018 年的 2 月 12 日舉行臨時股東會,將兩家公司的合併案逕付股東大會表決。

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受惠 AI、大數據世代,5 大項目帶動應材集團營運成長

作者 |發布日期 2017 年 12 月 20 日 17:15 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 晶片

人工智慧(AI)在未來幾年將改觀所有產業,創造數以兆計的產值,包括全球第一大半導體設備商應用材料公司副總裁暨台灣區總裁余定陸 20 日也表示,集團未來勢必受益於 AI 和大數據能量爆發,從 3D NAND、晶圓代工等方面拉動營運成長。 繼續閱讀..

輝達專為自動駕駛設計,Xavier 處理器已經上線生產中

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

日前,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)的創辦人兼執行長黃仁勳,在東京向觀眾展示 NVIDIA DRIVE 及可擴展架構在自動駕駛領域的新技術。黃仁勳並在演講中表示,輝達在 NVIDIA DRIVE 及可擴展架構上整合了令人難以置信的演算法和各種應用程式。因此,這將是一個功能安全的自動駕駛操作系統。

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格羅方德公布 7 奈米製程資訊,預計較 14 奈米製程提升 40% 效能

作者 |發布日期 2017 年 12 月 18 日 11:10 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

根據科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 奈米製程的詳細資訊。與當今用於 AMD 處理器,IBM Power 伺服器晶片,以及其他產品的 14 奈米製程產品相比,7 奈米製程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 奈米製程將採用當前光刻技術。不過,該公司也計畫儘快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產成本。

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聯發科瞄準健康管理市場,推出業界首款六合一智慧健康晶片

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 17:45 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科跨足健康管理市場,14 日宣布推出業界首套 MediaTek Sensio 智慧健康解決方案。該方案為首款六合一的智慧健康晶片 MT6381,藉由高度整合的模組及相關配套軟體所構成,是目前為止最為完整的智慧健康方案。聯發科指出,目前正與客戶進行產品的合作發展中,預計最快 2018 年上半年就能看到內建 MediaTek Sensio 的終端產品推出。

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TI 新推出 DLP 產品組合拓展 4K 超高解析度顯示技術應用

作者 |發布日期 2017 年 12 月 14 日 16:05 | 分類 市場動態 , 晶片 , 零組件

德州儀器(TI)突破 4K 超高解析度(UHD)的技術限制,利用拓展型晶片組系列增加 4K UHD 技術的新應用。建立在業內首款價格實惠的 4K UHD DLP660TE 晶片組的基礎下,最新推出的產品組合中包含 DLP470TE 和 DLP470TP 兩種小型晶片組,可將具有 4K UHD 清晰的影像顯示技術拓展應用到更廣泛的終端設備中。 繼續閱讀..

高通 Snapdragon 845 究竟有多強?晶片詳細規格報你知

作者 |發布日期 2017 年 12 月 08 日 8:00 | 分類 晶片 , 零組件

繼高通(Qualcomm)發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後,Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造,加上 Kryo 385 處理器以及 Adreno 630 視覺處理器,X20 LTE Modem 下載速度更高達 1.2Gbps。 繼續閱讀..

聯發科宣布成為 Android Oreo Go 系統合作晶片商,積極搶攻新興市場

作者 |發布日期 2017 年 12 月 07 日 13:50 | 分類 Android , Android 手機 , Google

IC 設計大廠聯發科技 7 日宣布,已經成為 Google 最新推出 Android Oreo(Go 版本)作業系統的晶片合作夥伴。未來,不僅幫助終端廠商加速產品上市時間,也確保了 Android Oreo(Go 版本) 作業系統在搭載聯發科技處理器的智慧型手機上運行順暢。

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高通驍龍技術論壇,一次看完驍龍 845 處理器與常時聯網筆電祕密

作者 |發布日期 2017 年 12 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , Microsoft , Samsung

行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 6 日凌晨在美國舉辦的驍龍技術論壇(Snapdragon Tech Summit),不但正式宣布推出三星代工的新一代驍龍 Snapdragon 845 處理器,還延續 2017 年台北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)發表的常時聯網筆電計畫,由筆電大廠惠普、華碩正式發表搭載驍龍 Snapdragon 835 處理器的常時連線筆記型電腦。另外,高通還宣佈,2019 年起將正式推廣 5G 商用普及,使民眾有完全不同的連線體驗,改變人類的生活。

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博通已提名 11 名高通董事候選名單,高通回應傷害股東利益

作者 |發布日期 2017 年 12 月 05 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據外電報導,2017 年 11 月 6 日以含現金、股票、承接所有債務總計達 1,300 億美元準備收購通訊晶片大廠高通(Qualcomm)的網通晶片大廠博通(Broadcom),受到高通拒絕收購邀約後,目前考慮以入主董事會來影響高通對收購案的決定,積極於 12 月 8 日董事會董事候選名單提名結束前與支持博通的高通股東合作,提出候選名單。

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