Tag Archives: 晶片

SEMI:2020 年全球半導體回溫,預估將有 5% 到 7% 成長幅度

作者 |發布日期 2019 年 09 月 16 日 18:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據國際半導體產業協會(SEMI)預估,雖然 2019 年全年受到庫存過多,需求下滑,以及貿易戰的環境衝擊,半導體市場處於一個較危險的狀態,不過在 2019 年下半年可望逐步回溫的情況下,時間來到 2020 年將會有一波較好的反彈契機。而就半導體設備的支出情況來看,2019 年台灣仍是全世界最大的半導體設備市場,但是 2020 年中國可能會超越。

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華為坦承 Mate 30 不能預裝 Google 服務與程式,陸行之:衝擊小於預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 11 日 17:10 | 分類 Android , Android 手機 , Google

針對中國華為確認接下來將發表的 Mate 30 將不能預裝 Google 應用程式,恐將衝擊華為手機在海外市場的銷售情況一事,前外資知名分析師陸行之表示,這個情況可能不如外界預期的嚴重。原因是在 Mate 30 還能使用 Android 10 作業軟體及其後續的修補程式,而且 Mate 30 在海外也可能藉由手機通路商或電信營運商來預安裝 Google 應用程式的情況下,其衝擊將小於預期。

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日月光攜手大專院校,藉 5G 技術創建智慧製造大未來

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 21:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

AI人工智慧熱潮席捲全球,智慧製造成為重點發展項目,而第五代行動通訊網路 (5G) 的新科技革命,更是加速趨動技術能量發展的成熟,使得產業領域紛紛布局專屬智慧應用,為了精準掌握趨勢浪潮,「第四屆自動化產學合作成果發表會」於 9 月 10 日在日月光集團高雄廠研發大樓國際會議廳舉行,攜手成功大學、中山大學、高雄科技大學的專業團隊,分別針對智慧製造、機台失效原因智能分類、製程良率提升以及資訊安全資產辨識四大面向,進行九項專案的經驗成果分享。

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聯發科 8 月營收月成長 11.38%,創近 11 個月來新高紀錄

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 20:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日傍晚公布 8 月份營收,金額來到新台幣 230.43 億元,較 7 月份的 206.88 億元,增加 11.38%,較 2018 年同期的 235.02 億元,減少 1.95%,金額為近 11 個月來的新高紀錄。累計,2019 年前 8 個月合併營收來到 1,580.2 億元,較 2018 年同期的 1,540.62 億元,增加 2.57%。

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台積電 8 月營收破千億創新高,每天開門平均進帳接近 35 億元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 10 日 15:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 8 月份營收,一如外界預期,在 7 奈米產能滿載的衝刺下,台積電 8 月份營收繼 3 月份一舉突破新台幣千億大關之後,更來到了 1,061.18 億元的單月歷史新高水準,較 7 月份的 847.58 億元,增加 25.2%,也較 2018 年同期的 910.55 億元增加 16.5%。累計,2019 年前 8 個月的營收為 6,505.78 億元,較 2018 年同期 6,467.81 億元,增加 0.6%。 繼續閱讀..

高通宣布 8、7、6 系列處理器將支援 5G 平台,年底將推整合 5G 單晶片

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 13:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

面對 2020 年市場預估的 5G 爆發年商機,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 宣布全產品線進入備戰狀態。除了旗下的 Snapdragon 8 系列、7 系列和 6 系列行動處理器將全面支援 5G 行動平台之外,高通還宣布將推出全新整合 5G 基頻的驍龍 (Snapdragon) 單晶片行動處理器,進一步維持其市場優勢。

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聯發科受惠多項史上第一次利多,外資調高目標價達 500 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 11:15 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

因為受惠於美中貿易戰獨立的貿易地位,包括 5G 訂單斬獲,以及車用電子獲得的青睞,亞系外資最新報告指出,一些「史上第一次」的佳績讓 IC 設計大廠聯發科獲得競爭突破,因此提升聯發科的目標價,來到每股 500 元價位,也將股票評等一舉提升至「買進」水準。

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余承東:若 Google 服務不能用,華為 P40 料首發鴻蒙系統

作者 |發布日期 2019 年 09 月 09 日 10:40 | 分類 Android , 手機 , 軟體、系統

IT 之家報導,中國華為消費者業務 CEO 余承東在《IFA 2019》媒體見面會回應提問時表示,鴻蒙系統已基本準備就緒,但不會先去使用它,因為還要考慮到相關決定和合作;但如果華為的手機繼續不被允許使用 Google 服務,就會考慮使用鴻蒙系統,而第一款搭載鴻蒙系統的手機產品可能是 2020 年 3 月發表的「華為 P40」。 繼續閱讀..

看好手機需求帶動業績,美系外資調高欣興目標價至 54 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

近期成為股市檯面上焦點,日前已經被歐系外資提高過目標價的印刷電路板廠欣興,5 日再傳出美系外資也看好在 5G 題材下,包括 HDI 高密度載板與 BT 載板都將有市場需求的情況下,再調升欣興的目標價來到每股 54 元的水準,並且重申「優於大盤」的股票評等。而在此利多消息激勵的情況下,促使欣興 5 日股價買盤湧入,收盤時來到每股 44.65 元,上漲 3.4 元的價位,創下近 8 年來的新高,漲幅為 8.24%。

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工研院組國家隊攜手微軟,發展國內 AI 晶片新應用商機

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片

人工智慧 (AI) 已經成為科技發展新趨勢,為開拓台灣 AI 創新應用及前瞻技術合作,由經濟部技術處羅達生處長率領工研院、台達電、鈺創科技、英業達、神通電腦等產、官、研代表,特別至美與微軟全球總部物聯網事業群解决方案總經理 Carl Coken 及其所率領的團隊,針對 AI 晶片的開發、AI 邊緣運算、物聯網晶片的安全等議題進行交流,期望推動雙方在 AI 晶片設計軟體及晶片端系統保護方面的合作,進而開發更多 AI 晶片應用。

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受惠中國發展本土 IC 設計業,美系外資提高台積電目標價至 288 元

作者 |發布日期 2019 年 09 月 05 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶圓

根據美系外資最新的研究報告指出,受惠於中國在貿易戰加劇的情況下,更加著重於本土半導體產業發展,使得未來晶片設計產業將會有所成長,而代工方面仍依賴台廠供應鏈,尤其以晶圓代工龍頭台積電為主,以此也將拉抬台積電業績的情況下,將台積電股票評等提升至「優於大盤」的水準,目標價也提升至每股新台幣 288 元。

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三星整合 5G 基頻處理器 Exynos 980 亮相,採 8 奈米生產引發市場疑竇

作者 |發布日期 2019 年 09 月 04 日 16:30 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

在當前 5G 網路於全世界陸續商轉的情況下,能夠整合 5G 基頻晶片的行動處理器發展,也將會是未來終端產品效能的關鍵。因此,就在 2019 年 6 月,IC 設計大廠聯發科宣布即將在年底前推出整合 5G 基頻的行動處理器之後,龍頭高通也不甘示弱地宣布,將積極推出整合 5G 基頻的行動處理器。而相對於兩家的領先的大廠,三星也在 9 月 3 日宣布推出整合 5G 基頻的行動處理器 Exynos 980,並且預計在年底前進入量產,搶食市場。

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