Tag Archives: 晶片

高盛看好 NVIDIA 遊戲業務成長，給予股票買進評等
作者 |發布日期 2019 年 09 月 26 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

在接近即將發表季財報的時刻之際，外資高盛（Goldman Sachs）發表最新研究報告指出，受遊戲業務成長趨勢的帶動，看好繪圖晶片製造商輝達（Nvidia）的業績表現，因此將輝達的股票目標價由當前每股 179 美元，上調至每股 192 美元的價位。

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聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可，將於 10/1 完成合併
作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 17:50 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 25 日宣布，該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准，購買與富士通半導體（FSL）所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權，完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。

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台積電先進製程持續不斷，南韓媒體也擔憂三星將看不到車尾燈
作者 |發布日期 2019 年 09 月 25 日 10:40 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

全球最大的晶圓代工廠台積電在 7 奈米產能熱銷之後，現在又專心在 5 奈米及 3 奈米開發，並且還將眼光放在更先進的 2 奈米研發，這些進展看在南韓媒體眼裡也不得不承認，相較於三星正苦於不確定性增加，兩家公司的差距未來將會越來越大。

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客戶搶台積電 5 奈米產能，陸行之提 5 大重點觀察情況
作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 10:00 |
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分類 Apple , GPU , 國際貿易

針對平面媒體報導，因為主要客戶「搶貨」的情況，使得台積電提早於 2020 年第 1 季量產 5 奈米製程，並且預計將月產能提升的情況。對此，前外資知名分析師陸行之則是提出 5 個觀察重點，來審視未來實際的情況是否能如報導中的相同。

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台積電 5 奈米產能客戶搶，2020 年第 1 季提早量產
作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , GPU

就在日前晶圓代工龍頭台積電董事長劉德音在 SEMI TAIWAN 2019 上表示，台積電的 5 奈米將在 2020 年正式量產，進一步引起市場關注之後，現在有平面媒體報導，因為大客戶搶 5 奈米產能的關係，不但使得台積電將量產時間提早至 2020 年第 1 季，也進一步提高每個月的預訂產能。

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受惠業者搶攻新技術影響，2019 年半導體購併金額將創史上第 3 高
作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 15:10 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

歷經了過去 3 年的全球經濟低迷狀態之後，預計 2019 年全球的半導體產業的購併交易又將會重新回復活絡狀態。其主要的原因在於企業正在爭取下一代新科技技術的主導權，其中包括了 5G 和自駕車等，因此，預計整體購併交易又將會逐漸活躍起來。

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聯發科 5G SOC 亮相，預計 12 月公布細節，2020 年放量出貨
作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:30 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

隨著 5G 浪潮的興起，全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品，準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科，19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過，預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月，屆時聯發科將會在全球舉行發表會，將這顆重量其產品介紹給全球消費者。

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現場直擊聯發科最高機密！無線通訊研發大樓首次對外曝光
作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:00 |
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分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科，2019 年開年至今，股價幾乎反漲了一倍以上，不僅外資陸續調高聯發科的目標價，甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素，就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻，聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢，讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況，19 日這天，聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用，給予我們一個明確的答案。

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華為：不直接對外銷售處理器，未來 2 年續發表 6 款晶片
作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 11:35 |
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分類 晶片 , 軟體、系統 , 雲端

北京青年報報導，中國華為副董事長胡厚昆 18 日在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器，包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列、支援智慧終端機的麒麟系列和支援智慧螢幕的鴻鵠系列。胡厚昆透露，未來兩年華為還會發表 6 款晶片，包括兩款麒麟晶片，每年發表一款；3 款昇騰晶片，包括 2020 年發表昇騰 610 及昇騰 320、2021 年發表昇騰910；以及預計 2021 年發表的一款鯤鵬晶片，即鯤鵬 930。 繼續閱讀..

劉德音：台積電目前研發重點在 3 奈米，4 大建議維持台灣半導體競爭力
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 20:10 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

台積電董事長劉德音表示，對於半導體的下個 60 年，首先要跟台灣的年輕人說，回顧 20 年前的新科技，無論是智慧型手機、大數據等，都對我們現在的造成很大影響，改變很多生活型態，而推動這些新科技不斷往前發展的就是半導體產業。未來，隨著半導體產業的持續發展，改變更會在我們生活周遭不斷出現。

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5G 產業帶動晶片高階檢測需求，拉抬相關設備廠商營收表現優於預期
作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 8:30 |
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分類 手機 , 晶圓 , 晶片

受到半導體產業需求衰退影響，半導體設備部分也面臨需求減緩狀況。不過在 5G、AI 等新興晶片需求帶動下，仍為部分設備廠商帶來機會。以晶片檢測設備來說，未來晶片的多樣性與客製化需求創造出新商機，讓主要廠商的營收與毛利表現皆優於 2019 年初預期，而更重要的是，高階檢測技術需求也是提升利潤的主要推手。

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