傳聯詠結盟 Arm 進攻 IP 市場,股價大漲 9% 一度觸及漲停 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 20 日 9:57 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 驅動 IC 大廠聯詠傳進軍客製化晶片(ASIC)和矽智財(IP)戰場,根據市場消息,聯詠有機會與 Arm 結盟,以搶攻 IP 市場。 繼續閱讀..
世芯受惠 AI 市場不斷擴大,大摩高喊目標價 4,880 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 15 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 外資摩根士丹利預估,在人工智慧市場將從當前的 100 億美元市場規模,成長到 2030 年的 3,000 億美元規模。在此情況下,當前的台股股王世芯將會進一步受惠情況下,將其投資評等提升到「優於大盤」,目標價有進一步提升到每股新台幣 4,880 元。 繼續閱讀..
CSP 廠商自研 AI 晶片趨勢分析 作者 拓墣產研|發布日期 2024 年 02 月 14 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 晶片 | edit 2023 年全球 AI 晶片以 GPGPU 為主,預估占整體 AI 晶片出貨量約 53%,而 ASIC 占比約 40%,2026 年 ASIC 占整體 AI 晶片出貨比重將達到 47%,GPGPU 則下滑至 50%,仍為 AI 晶片出貨大宗。 繼續閱讀..
智原攜手 Intel 18A 製程技術,開發 Arm 架構 64 核心 SoC 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 02 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布,與 Arm 和英特爾合作,開發 64 核心 SoC 於英特爾的 Intel 18A 製程。此創新的 SoC 整合 Arm Neoverse 運算子系統(CSS),為大規模資料中心、邊緣基礎架構和先進的 5G 網路提供卓越的性能和功耗效率。 繼續閱讀..
創意估今年毛利率有壓「股價慘跌停」,法人中性看待 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 05 日 12:25 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 廠創意上週召開法說會,創意總經理戴尚義對今年成長有信心,預期第二季會開始逐步展現,不過會後法人大都持中性看法並下修目標區間,預估今年 EPS 介於 24.7 元至 36 元。 繼續閱讀..
創意估今年營收個位數成長,Q1 季減個位數 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 02 月 02 日 18:05 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 廠創意今(2 日)召開法說會,創意總經理戴尚義對於今年成長有信心,預期第二季會開始逐步展現,整體來看,2024 年會比 2023 年好,但可能是恢復至 2022 年以前水平。 繼續閱讀..
AI 應用發酵,IC 設計廠迎利多 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 01 月 25 日 11:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 國際貿易 | edit AI(人工智慧)的趨勢與話題不斷,從雲端到邊緣端,IC 設計廠商看到一些機會;以 AI 伺服器來說,核心 GPU 由國際大廠把持,四大雲端服務商(CSP)大廠轉而以特殊應用 IC(ASIC)開發 AI 晶片,同時引爆矽智財(IP)商機。 繼續閱讀..
創意 2024 年營收將僅成長 6%,摩根大通修下目標價至 1,300 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 外資摩根大通表示,創意電子的一站式服務專案(turnkey)因為微軟的訂單數減少,使得營收將與 2023 年約略持平的情況下,雖然有多個 NRE 專案的貢獻,但整體來說 2024 年營收將僅成長 6%,低於市場預期的情況下,重申創意投資評等「不如大盤」,目標價也自新台幣 1,715 元下修至 1,300 元。 繼續閱讀..
CSP 大廠搶攻 ASIC 晶片,台積電、IC 設計族群迎利多 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 01 月 23 日 11:32 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片 | edit AI 時代來臨,雲端 CSP 大廠包括亞馬遜、微軟、Google、Meta 都積極投入自研晶片,台灣上游特殊應用 IC(ASIC)業者世芯-KY、創意紛紛受惠,晶圓代工主要由台積電一手包辦。 繼續閱讀..
創意電子採 Cadence Integrity 3D-IC,投片 3D 堆疊晶片 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 11 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit ASIC 領導廠商創意電子成功先進 FinFET 製程實現複雜 3D 堆疊晶片並完成投片,採 Cadence Integrity 3D-IC 平台,覆晶接合(flip-chip)封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構實現 Memory-on-Logic 三維晶片堆疊。 繼續閱讀..
市場復甦帶動多方營收動能,美銀給聯發科目標價 1,200 元 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 10 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區 | edit 外資美銀最新報告指出,IC 設計大廠聯發科因為市場需求復甦的情況下,預估 2024 年到 2025 年營收都有望達到三成以上成長,毛利率也穩定 48% 左右,預估 EPS 到 74 及 96 元,重申「買進」投資評等,目標價每股新台幣 1,200 元。 繼續閱讀..
智原成 Arm Total Design 設計服務合作夥伴,搶攻 AI 晶片商機 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 04 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理 | edit ASIC 設計服務暨 IP 研發廠商智原宣布,正式成為 Arm Total Design 的設計服務合作夥伴。智原表示,將充分發揮 Arm Neoverse 計算子系統(CSS)的優勢,致力於提供卓越性能和創新的先進雲端、高效能運算(HPC)和人工智慧(AI)晶片。 繼續閱讀..
印度改革得以延續評為五星市場!瀚亞投信:明年股市看 ASIC 表現 作者 姚 惠茹|發布日期 2023 年 12 月 21 日 16:23 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit 瀚亞投信今日將舉辦 2024 年投資展望,投資長林如惠表示,看好印度、美國、日本及台灣股票市場,尤其印度大選執政黨大勝,經濟改革政策得以延續,評為五星市場,而台股投資總監劉博玄則持續看好 AI 需求,但 NVIDIA 不會一枝獨秀,反而是 ASIC(特殊應用晶片)可以閉著眼睛買。 繼續閱讀..
AI ASIC 晶片帶動封測載板需求,台廠打進供應鏈 作者 中央社|發布日期 2023 年 12 月 07 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 人工智慧(AI)特殊應用晶片(ASIC)帶動半導體後段專業封裝測試(OSAT)需求量,法人指出,包括日月光投控、京元電、南電、穎崴、精測等台廠,逐步切入 AI ASIC 相關封測、載板和測試介面供應鏈。 繼續閱讀..
AI 晶片專案持續貢獻營收,大摩給世芯 3,800 元目標價 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 06 日 11:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 摩根士丹利最新投資報告指出,台股股王世芯基於強勁獲利能力,加上高階 ASIC 專案與多樣化工程使營運正面助益,預估 2024 及 2025 年營收比市場預估各高 22%,給予「優於大盤」投資評等,目標價新台幣 3,800 元。 繼續閱讀..