Tag Archives: ASIC

亞馬遜大擴張催動 AI 伺服器商機，帶旺廣達緯穎等
作者 |發布日期 2024 年 07 月 03 日 7:50 |
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分類 AI 人工智慧 , Amazon , 伺服器

亞馬遜（Amazon）計劃十年內斥資逾千億美元打造資料中心，宣示啟動資料中心「大擴張時代」。隨著全球雲端服務（CSP）龍頭亞馬遜 AWS 積極擴建，催生龐大 AI 伺服器拉貨商機，AWS 伺服器代工廠廣達、緯穎、英業達出貨引擎蓄勢待發，迎接可觀營運成長動能。 繼續閱讀..

智原加入英特爾晶圓代工聯盟，擴大商機滿足高階應用需求
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology）宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑，涵蓋人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和智慧汽車等領域，同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

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比特幣創新高有助創意營運發展，大摩給予目標價 1,600 元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 02 日 9:50 |
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分類 IC 設計 , 加密貨幣 , 半導體

外資摩根士丹利 (大摩) 認為，當前比特幣價格的激增，對於矽智財 IP 廠創意的某些加密貨幣專案來說有正面的幫助，加上與韓國記憶體大廠 SK 海力士的關係良好，在 HBM 控制器上也將有所合作的情況下，都將帶給創意有營運上的助益。因此，大摩將創意的投資頻等由「中立」提升至「優於大盤」投資評等，目標價也從每股新台幣 1,330 元提到 1,600 元。

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提供 AI 與 HPC 市場需求，聯發科推前瞻共封裝光學 ASIC 設計平台
作者 |發布日期 2024 年 03 月 20 日 17:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計大廠聯發科在 2024 年光纖通訊大會（OFC 2024）大會前夕，宣布推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科的共封裝技術，整合自主研發的高速 SerDes 處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的 Ranovus Odin 光學引擎，利用可拆卸插槽配置 8 組 800Gbps 電子訊號鏈路及 8 組 800Gbps 光學訊號鏈路，不但具有便利性，也提供更高的彈性，可依客戶需求靈活調整配置。

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去年每股賺 45.47 元！世芯預期今年營收逐季成長再創高
作者 |發布日期 2024 年 03 月 01 日 17:57 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

世芯今（1 日）舉辦法說會，公布第四季和 2023 年全年財報。受惠北美第一大客戶強勁 AI 晶片出貨，世芯-KY 2023 年營業收入 304.81 億元，創歷史新高，營業毛利67.94億元，營業利益 37.61億元，稅前淨利 41.97 億元，淨利 33.2 億元，淨利 33.25 億元，基本每股盈餘 45.47 元。 繼續閱讀..