英特爾終於自己開了徹底改革 x86 指令集的第一槍，然後呢？ 作者 痴漢水球|發布日期 2023 年 06 月 07 日 7:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 焦點新聞評析 | edit 「呆伯特法則」（Dilbert Principle）系列曾提到「天下任何事都有邏輯極限」，過往近半個世紀，靠「領先業界的先進半導體製程」和「x86 指令集相容性」為雙重護城河的英特爾，不但近年失去前者，看在指令集複雜度份上，研發嶄新 x86 指令集相容處理器動輒耗時三年，也終於走到不得不徹底改革後者的這步了。 繼續閱讀..
Arm 執行長：我們正處於運算黃金時代，AI 將改變一切 作者 遠見雜誌|發布日期 2023 年 06 月 03 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理 | edit COMPUTEX 2023 眾星雲集，開展前一天半導體廠大拚場，半導體專利大廠 Arm（安謀）搶在早上 8 點半首發開場，新執行長漢斯（Rene Haas）下午發表上任後首場公開演說，預估也是 Arm 今年那斯達克上市前最大活動。 繼續閱讀..
COMPUTEX 2023：Arm 與聯發科聯手創建旗艦手機未來 作者 拓墣產研|發布日期 2023 年 06 月 03 日 8:00 | 分類 GPU , 手機 , 晶片 | edit Arm 與聯發科合作關係密切，Arm 5 月 29 日 COMPUTEX 產品發表會發表最新智慧手機解決方案 TCS23，Arm 推出前一代 TCS22 時，聯發科即發表以其為基礎的天璣 9200 行動晶片組，預期雙方將繼續緊密合作，為旗艦智慧手機市場形成新影響力。 繼續閱讀..
為更快獲得回報，ARM 持續減少先進技術投資 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 30 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體 | edit 英國《金融時報》報導，日本軟銀集團旗下矽智財公司 ARM 衝刺紐約交易所上市同時，持續削減先進技術投資，資源集中更具商業回報性的產品。 繼續閱讀..
Arm 公布新一代 CPU 架構，由台積電 N3E 製程打造超大核心 Cortex-X4 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 05 月 29 日 17:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片 | edit 軟銀集團旗下的矽智財公司 Arm 今（29 日）宣布推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），提供可以混合使用三種 CPU 核心類型的運算集群，並使用最新 Armv9.2 架構。 繼續閱讀..
高通 2024 年推 Snapdragon 8 Gen 4 將採 Nuvia 自研架構 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 05 月 22 日 10:19 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 手機 | edit 根據外媒報導，在日本軟銀 (SoftBank) 軟銀集團旗下的矽智財公司 Arm 要變更授權方式，以獲得更高利潤的情況下，行動處理器大廠高通 (Qualcomm ) 最快在 SM8750（Snapdragon 8 Gen 4）中使用自研代號 Nuvia 的 CPU 架構。 繼續閱讀..
搶攻 AI 需求，RISC-V 效能提升 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 05 月 19 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 | edit 在 Open AI 的浪潮之下，晶心科董座林志明認為，相信未來晶心科 CPU 將可以在一顆晶片當中，取代目前由國際大廠堆疊多組 GPU 的方案，從過去到未來都將持續提出更多解決方案。 繼續閱讀..
ARM 決定美國那斯達克 IPO，放棄倫敦上市 作者 Unwire HK|發布日期 2023 年 05 月 03 日 12:03 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券 | edit 去年 Nvidia 收購 ARM 失敗為科技界熱門話題之一，之後母公司軟銀集團打算招股上市，最近終於公布申請美國上市，不過發行規模和價格範圍未定。 繼續閱讀..
微軟擬組晶片團隊，自研 Arm 架構晶片挑戰蘋果 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 05 月 02 日 17:06 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區 | edit 蘋果為 MacBook 推出 M 系列自研晶片已有 2 年多的時間，早已讓另一大陣營的微軟坐立難安，對於自行研發 Arm 架構晶片躍躍欲試。 繼續閱讀..
Arm 自產晶片由英特爾操刀，最快 2025 年後問世 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 24 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 最近市場傳出全球性矽智財供應商軟銀集團旗下 Arm 要自產晶片，供智慧手機與筆電等使用後，外媒指 Arm 自產晶片將由英特爾晶圓代工部門打造，變成英特爾晶圓代工客戶。 繼續閱讀..
Arm 計劃自產晶片遭質疑中立性，恐衝擊聯發科等廠商 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 24 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 英國《金融時報》報導，知情人士透露，日本軟銀集團旗下矽智財公司 Arm 將與製造夥伴合作生產晶片，以吸引新客戶，2023 年底完成股票公開上市後，帶動營運再成長。但若計畫商業化，市場擔心衝擊聯發科、高通等晶片設計大廠。 繼續閱讀..
英特爾聯手 Arm，台積電恐受威脅？ 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 04 月 14 日 12:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 處理器大廠英特爾（Intel）近日宣布晶圓代工業務（IFS）將與矽智財權 Arm 合作，讓 Arm 架構的手機處理器及其他產品可在其代工廠生產，劍指霸主台積電。不過，業內表示，台積電擁有量產及良率穩定性、客戶黏著度高、技術領先等優勢，主要客戶大單仍緊抓在手，英特爾的野心恐怕是「雷聲大雨點小」。 繼續閱讀..
競爭英特爾、AMD，Arm SoC 市占推升估 2027 年接近翻倍 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 04 月 13 日 11:56 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 處理器 | edit 隨著越來越多現有的 PC OEM / ODM 和智慧手機製造商投入市場，貢獻以 Arm 架構為基礎的硬體和軟體專業知識，加上 Arm 原生的應用程式日益普及，可望推升 Arm PC 市占。 繼續閱讀..
英特爾宣布與 Arm 合作，以 Intel 18A 製程生產晶片 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 13 日 9:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit 外媒報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 表示，晶圓代工業務 (IFS) 將與英國矽智財權 Arm 合作，確保使用 Arm 架構的手機處理器和其他產品可在英特爾晶圓代工廠生產。 繼續閱讀..
軟銀孫正義將簽署協議，Arm 最快秋天那斯達克上市 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 04 月 12 日 19:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit 外媒報導，軟銀執行長孫正義本週將簽署協議，讓旗下晶片矽智財公司 Arm 最快今年秋天在美國那斯達克上市。 繼續閱讀..
