Tag Archives: Arm

軟銀旗下 Arm 今年赴美 IPO！已聘請 28 家承銷商參與交易
作者 |發布日期 2023 年 08 月 18 日 11:12 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際金融

軟銀旗下英國晶片矽智財廠 Arm（安謀）今年將在美國那斯達克 IPO（首次公開募股）掛牌，根據消息人士透露，Arm 已聘請多達 28 家券商銀行參與交易，包括高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團將擔任主要承銷商。

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軟銀傳計劃取得願景基金所持 Arm 股權
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 8:28 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 證券
路透社

日本軟銀集團（Softbank Group）旗下英國半導體設計大廠安謀（Arm）傳出將在 9 月於美國 IPO（首次公開發行）上市，目前軟銀集團和旗下 2017 年設立的投資基金「軟銀願景基金 1 號（SVF1）」分別持有 Arm 75%、25% 股權。而傳出軟銀集團計劃取得 SVF1 所持有的 Arm 股權，而此舉可能將對 SVF1 投資人帶來龐大的利益，且 Arm IPO 後、軟銀集團可能將持續持有 Arm 85%~90% 股權。

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WWDC 2023：M2 Ultra 領銜，個人運算產品全數改用自研 SoC
作者 |發布日期 2023 年 06 月 14 日 7:20 |
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分類 Apple , 半導體 , 晶片

蘋果全球開發者大會（Worldwide Developers Conference，WWDC）6 月 5 日登場，對主要終端產品進行「作業系統革新」（iOS 17、iPadOS 17、watchOS 10、macOS Sonoma 與 tvOS 17），推出首款空間運算設備「Apple Vision Pro」及 WWDC 傳統重點：更新個人運算 Mac 電腦產品。 繼續閱讀..

英特爾與台積電競爭晶圓代工關鍵！正洽談 Arm 成為 IPO 策略投資者
作者 |發布日期 2023 年 06 月 13 日 11:07 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

英特爾力拚重返半導體業巔峰，發展晶圓代工成為關鍵所在，知情人士表示，軟銀（SoftBank）旗下英國晶片設計公司安謀（Arm）正與英特爾（Intel）在內的潛在策略投資對象洽談，以成為 Arm 首次公開募股（IPO）的主要投資者。

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軟銀與 NVIDIA 合作生成式 AI 領域，加速布局新興應用
作者 |發布日期 2023 年 06 月 12 日 7:30 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , GPU

5 月 COMPUTEX 期間軟銀（SoftBank）和 NVIDIA 宣布合作建構生成式 AI（Generative AI）、5G / 6G 平台，規劃日本建立分布式資料中心網路，為新服務之基礎，公共雲端提供 5G 服務和生成式 AI 應用程序，對軟銀來說，系統可實現 AI、AR / VR、自動駕駛、機器視覺、數位孿生（Digital Twin）等，並實現 3D 網路會議和全息影像通訊（Holographic Communication）等應用。 繼續閱讀..