Tag Archives: AMD

AMD 與億咖通科技攜手為電動車打造沉浸式數位座艙車載運算平台
作者 |發布日期 2022 年 08 月 06 日 14:08 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

AMD 宣布與汽車智慧科技公司億咖通科技（ECARX）達成策略合作。雙方將協力打造一款用於新一代電動車（EV）的車載運算平台，預計將於 2023 年底量產，並在全球推出。億咖通科技的數位座艙將是首款採用 AMD Ryzen V2000 嵌入式處理器和 AMD Radeon RX 6000 系列顯示卡，並同時結合億咖通科技硬體與軟體的車載平台。

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AMD 第二季營收年成長 70% 表現亮眼，第三季財測不如預期衝擊股價
作者 |發布日期 2022 年 08 月 03 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

相較競爭對手英特爾 (Intel) 繳出史上最糟糕財報，AMD 台北時間 3 日清晨公布 2022 年第二季財報就亮眼許多。受惠資料中心業務大幅成長達 83%，加上各事業領域業績都較第一季成長，整體營收金額達 66 億美元，不但超越公司本身預期，也超越市場預期。但第三季財測受大環境衝擊，不如市場預期，導致 AMD 美股盤後股價下跌。

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英特爾 Sapphire Rapids 諸多問題須修正，將延至明年 2~3 月
作者 |發布日期 2022 年 08 月 02 日 12:20 |
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分類 伺服器 , 半導體 , 會員專區

中資天風證券分析師郭明錤曾說英特爾第四代 Xeon 可延展伺服器處理器、代號 Sapphire Rapids 系列將延後至 2023 年第二季出貨，不利英特爾與伺服器供應鏈，包括 ABF 載板、伺服器製造商、散熱相關、記憶體和電源管理 IC 等族群。現外媒明確點出時間點，要到 2023 年 2 月 6 日至 3 月 3 日推出。

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小晶片堆疊技術引領先進處理器市場，各科技大廠加入布局
作者 |發布日期 2022 年 08 月 01 日 17:15 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 電腦

摩爾定律 (Moore′s Law) 似乎面臨極限，要處理器性能持續發展，小晶片堆疊技術（Chiplet）成了重要解決方式。《華爾街日報》報導，工程師正用堆疊把平面發展處理器結構變成立體堆疊結構，透過整合儲存、圖像、電源管理等功能晶片，將小晶片堆疊整合，再藉技術連結，提升處理器效能，且也達處理器面積縮小目標。

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蘇姿丰帶領 AMD 進逼競爭對手，紐約州興建設計中心發展產品
作者 |發布日期 2022 年 07 月 26 日 9:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

外媒 Wccftech 報導，處理器大廠 AMD 因產品銷售大幅成長，重新規劃研發部門預算，藉每季數百萬美元預算，幫助 AMD 開發和設計核心產品和新技術。AMD 正在建置紐約州設計中心，也為設計中心招聘新員工。消息指出，AMD 紐約州設計中心將專注設計下一代處理器。

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三星與 AMD 合作推出第二代智慧型固態硬碟，性能翻倍成長
作者 |發布日期 2022 年 07 月 22 日 10:45 |
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分類 儲存設備 , 會員專區 , 零組件

隨著人工智慧、機器學習和 6G 等技術發展，固態硬碟將面臨更大的資料處理挑戰。因此，三星宣布皆由與處理器大廠 AMD 的合作，成功研製出第二代智慧型固態硬碟（SmartSSD）。透過智慧型固態硬碟的推出，預計未來將高效能運算將有更大的發揮空間。

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IBM 與東京電子攜手，開發新 3D 晶片堆疊技術用於 12 吋晶圓
作者 |發布日期 2022 年 07 月 14 日 13:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

根據外媒報導，藍色巨人 IBM 和日本半導體設備商東京電子日前宣布，在 3D 晶片堆疊方面獲得了新得技術突破，成功運用了一種新技術將 3D 晶片堆疊技術用於的 12 吋晶圓上。由於晶片堆疊目前僅用於高階半導體產品，例如高頻寬記憶體 (HBM) 的生產。不過，在 IBM 與東京電子提出新的技術之後，有機會擴大 3D 晶片堆疊技術的應用。

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