Tag Archives: AMD

DDR5 價格居高不下，舊世代 AMD Ryzen 今年意外熱賣
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 10:30 |
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分類 半導體 , 處理器 , 記憶體

在 2025 年假期期間，多款舊世代 AMD Ryzen 處理器意外重返銷售排行榜，包括 Ryzen 7 5800X 與 5800XT，分別在美國與英國亞馬遜平台名列前茅。主因在於 DDR5 記憶體價格居高不下，讓採用 AM5 平台的新一代處理器，對預算有限的組裝玩家吸引力明顯下降。

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CES 1/6 登場，輝達、超微晶片巨頭拚場四大亮點一次看
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 科技生活

全球最大規模的美國消費性電子展（CES）被譽為科技業年度風向球，將於明年 1 月 6 日至 9 日在拉斯維加斯登場，3 大晶片巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）將發表主題演講互別苗頭，為人工智慧（AI）未來趨勢指引最新方向。 繼續閱讀..

AMD Zen 6 架構快取將提升至 288 MB，目標對準英特爾 Nova Lake-S 平台
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 17:00 |
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分類 半導體 , 桌上型電腦 , 處理器

隨著高效能運算與頂級電競需求的日益增長，全球兩大處理器廠商──超微（AMD）與英特爾（Intel）的競爭已進入白熱化階段。根據最新的業界消息，AMD 正準備為其即將問世的 Zen 6 架構桌上型處理器導入極具侵略性的快取配置，目標直階瞄準英特爾的次世代 Nova Lake-S 平台。這場將發生在 2026 年的「快取之戰」，不僅預示著處理器效能的又一次推進，也反映了兩大龍頭在架構設計上的高度相同走向。

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三星抓住台積電海外製程 N-2 空隙，搶攻 AMD 與 Google 下單自家 2 奈米
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

台積電美國和日本擴產，業界對所謂「N-2」潛規定關注度日益上升。《中央社》曾報導，可能限制台積電海外生產最先進製程，韓媒 ebn 也指出，三星準備利用此空白，吸引 AMD 和 Google 等科技巨頭，下單三星德州泰勒廠 2 奈米製程。 繼續閱讀..

輝達與英特爾合作 Serpent Lake 計畫曝光，採台積電 N3P 製程打造
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

就在全球 AI 晶片龍頭輝達 （NVIDIA） 與處理器大廠英特爾 （intel） 於 9 月份正式宣佈達成深度戰略合作，其合作內容不僅涉及技術層面的共同開發，輝達更將斥資 50 億美元 （約每股 23.28 美元） 購入英特爾的普通股，展現出兩大科技廠商在 AI 時代下深度合作的決心之後，現在兩家企業的合作結果也被市場進一步的曝光。

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前董事會成員呼籲英特爾執行長陳立武，代工部門救贖就是拆分
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

在晶片大廠英特爾 (Intel) 目前正處於晶圓代工 （Foundry） 業務轉型的關鍵時刻之際，根據最新的市場觀察與 Intel 前內部高層的觀點，Intel 在爭取頂尖代工客戶的過程中，正面臨一個巨大的結構性障礙，那就是該公司同時身兼「競爭對手」與「合作夥伴」的雙重身份。儘管 Intel 正積極推動 intel 18A 與 intel 14A 製程的量產，但如何贏得輝達 （NVIDIA）、超微 （AMD） 及高通 （Qualcomm） 等競爭對手的信任，已成為其代工事業能否成功的核心議題。

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台積電產能吃緊，輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程，蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，根據最新供應鏈消息指出，業界龍頭輝達（NVIDIA）與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時，科技大廠蘋果（Apple）與網通晶片大廠博通（Broadcom）也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術，用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示，IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

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跑分洩漏硬體效能，AMD Ryzen AI 9 465 主打 AI 功能升級
作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶片 , 處理器

隨著 AI PC 應用逐步從雲端走向本地運算，AMD 旗下 Zen 5 Refresh 處理器也開始浮上檯面。近期 Geekbench 跑分資料顯示，一款代號為「Gorgon」的測試平台搭載了 Ryzen AI 9 465 現身實測，說明 AMD 正加速推進 Ryzen AI 400 系列布局，為新一代 AI PC 市場鋪路。 繼續閱讀..

韓媒指台積電產能供不應求，三星有機會受惠 AMD 外溢 2 奈米訂單
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國媒體報導，三星晶圓代工部門（Samsung Foundry）正憑藉其新一代 2 奈米製程技術，在市場競爭中迎接重大轉機。預計透過吸引了多家客戶，有望大幅縮小與業界龍頭台積電（TSMC）之間的差距。儘管三星在3奈米製程節點的爭取上遭遇困難，使得業界多數傾向選擇台積電，但其2奈米製程的可靠性已成功贏得了業界信心。

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烏克蘭民眾控告英特爾、AMD、德州儀器，未阻止晶片流入俄羅斯武器
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 16:15 |
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分類 半導體 , 晶片 , 軍事科技

美國晶片大廠英特爾  (Inte)、AMD、德州儀器  (Texas Instruments Inc.) 等公司因未能阻止其技術流入用於殺傷烏克蘭平民的俄羅斯製武器中，而面臨一系列嚴峻的訴訟指控。這些訴訟文件在本週已經提交給德州法院，而發起訴訟的是烏克蘭的平民，他們控訴這些公司及其分銷商將晶片透過第三方轉售給俄羅斯，用於無人機和飛彈。訴訟指出，此行為違反了美國的制裁規定。

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