Tag Archives: AMD

AMD Ryzen 7 9850X3D 全核心時脈衝上 5.75GHz

作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:45 | 分類 半導體 , 處理器

根據 Wccftech 報導,AMD 新一代遊戲處理器 Ryzen 7 9850X3D 尚未正式解禁評測,但已有超頻玩家提前曝光實測成果。根據 Overclock 論壇用戶分享,搭配 GIGABYTE X870 AORUS Tachyon ICE 主機板,Ryzen 7 9850X3D 在全核心狀態下成功推升至約 5.75GHz,比官方標示的 5.6GHz 單核心 Boost 時脈再高出約 150MHz。 繼續閱讀..

AMD Ryzen AI 400 上市時程曝光,傳比英特爾 Panther Lake 更早

作者 |發布日期 2026 年 01 月 14 日 10:10 | 分類 半導體 , 處理器

根據《Tom’s Hardware》報導,AMD 近日於 CES 發表的新一代行動處理器 Ryzen AI 400 系列,上市時間可能比市場預期更早。中國電商平台最新曝光的產品資訊顯示,Ryzen AI 400 有望於 1 月 22 日率先登場,比 Intel 推出的 Panther Lake 平台提前約五天。 繼續閱讀..

上一次產能過剩傷疤記憶猶新,記憶體廠這次持續低調且克制擴產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 15:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

隨著人工智慧(AI)基礎設施建設進入白熱化階段,全球記憶體市場正迎來一場前所未有的供應短缺週期。儘管市場需求極其旺盛,且 PC 與智慧型手機製造商正苦於供應不足的情況,但包括美光(Micron)、三星(Samsung)及 SK 海力士(SK Hynix)等記憶體大廠卻罕見地保持極度克制,拒絕迅速提高產能。這背後隱藏著產業對過去慘痛虧損的深刻記憶,以及對華爾街「謹慎至上」策略的追隨。

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Panther Lake 發表背水一戰,Intel 18A 能否帶領英特爾重返榮耀受人矚目

作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在 2026 年的消費電子展 (CES 2026) 上,晶片大廠英特爾(Intel)正式推出了代號為 Panther Lake 的全新 PC 處理器系列。這款被命名為 Intel Core Ultra Series 3 的晶片,不僅是該公司年度最重要的產品,更被市場視為英特爾能否完成多年轉型計畫、重回半導體製造巔峰的決定性戰役。而隨著英特爾在 2025 年股價暴漲 84% 的餘威,Panther Lake 的成功與否將直接影響該公司代工業務(Foundry)的未來,以及其在 PC 市場與超微(AMD)長期競爭中的地位,受到市場的關心。

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AMD 高層回應英特爾新處理器,自信 Strix Halo 性能更勝一籌

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 10:05 | 分類 筆記型電腦 , 處理器 , 電競

在 CES 展會上,AMD 高層 Rahul Tikoo 對英特爾(Intel)最新的 Panther Lake 行動處理器及其集成顯示卡 Arc B390 發表強烈的看法,表示 AMD 對此並不感到畏懼,並認為將兩者進行比較根本就是「不公平的比賽」。Tikoo 指出,AMD 的 Ryzen AI Max(Strix Halo)APU 在性能上明顯優於 Intel 的集成顯示卡,並且更適合對圖形性能有高需求的使用者。 繼續閱讀..

OpenAI 站台、李飛飛押注、Blue Origin 登月,AMD 在 CES 2026 秀出最強 AI 算力

作者 |發布日期 2026 年 01 月 09 日 7:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

AMD 在 CES 2026 舞出一場超級秀,OpenAI 總裁葛雷格·布羅克曼(Greg Brockman)罕見為競爭對手背書,李飛飛的 World Labs 深度綁定 AMD 算力,Blue Origin 宣布用 AMD 晶片登月。硬體層面,蘇姿丰公布了未來兩年三代 GPU 路線圖──MI455X(2026 年底)、MI500(2027 年)連續迭代,性能每代提升倍數級,劍指輝達 AI 晶片霸主地位。 繼續閱讀..

DRAM 價格成 PC 市場變數,AMD:未見對業務造成衝擊

作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

在 DRAM 與儲存裝置價格持續上漲的背景下,記憶體成本正成為 2026 年 PC 市場的最大變數。儘管市場研究機構 IDC 預測,今年全球 PC 出貨量恐下滑最多 9%,但 AMD 資深副總裁暨客戶端業務事業群總經理 Rahul Tikoo 表示,記憶體供應吃緊推升價格,並不會對 AMD 今年的業務表現造成實質影響。 繼續閱讀..

AMD 2027 年推出 MI500 系列 GPU,AI 性能將提升 1,000 倍

作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在 CES 大會上,AMD 首席執行長蘇姿丰(Lisa Su)宣布將於 2027 年推出 Instinct MI500 系列 GPU,這一系列基於 CDNA 6 架構的加速器,預計將提供高達 1,000 倍的 AI 性能提升,與 2023 年的 MI300X 相比,為未來的 yottaFLOPS( 10 的 24 次方)資料中心鋪平了道路。這個消息引起關注,因為 AI 資料中心的計算需求預計將在未來五年內從目前的約 100 ZettaFLOPS 增長至超過 10 YottaFLOPS,這意味著硬體製造商必須每年提升產品性能以滿足市場需求。 繼續閱讀..

蘇姿丰演講發表 Instinct MI455X 晶片,整合進怪獸級 Helios 機架式平台內

作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 12:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

6 日,在 CES 2026 的舞台上,AMD 董事長暨執行長蘇姿丰進行了主題演講,描繪出一個由 AI 驅動的未來藍圖。蘇姿丰指出,自幾年前 ChatGPT 問世以來,全球 AI 使用者已從 100 萬激增至超過 10 億人,這種成長速度遠超當年網際網路普及的腳步。她預測,未來 AI 將如同手機和網路一樣,成為每個人生活中不可或缺的一部分,活躍用戶數預計將突破 50 億大關。

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台積電產能不足溢出商機,成為三星與英特爾爭取目標

作者 |發布日期 2026 年 01 月 03 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

全球半導體產業鏈正迎接關鍵的結構性轉變。長期以來,台積電憑藉其領先的技術與穩定的良率,壟斷了全球晶圓代工市場的大部分營收。然而,隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求的爆炸式成長,台積電目前面臨供應鏈瓶頸的嚴峻挑戰,導致部分主要客戶開始積極尋求替代方案,轉向三星電子與英特爾等競爭對手。

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最新測試:輝達 GB200 NVL72 的 MoE 推論表現大幅領先 AMD

作者 |發布日期 2026 年 01 月 02 日 16:30 | 分類 GPU , Nvidia , 半導體

隨著大型語言模型加速導入混合專家模型(MoE)架構,AI 推論效能與成本結構成為資料中心競爭焦點。根據 Wccftech 報導,輝達 Blackwell 架構的 GB200 NVL72 AI 機櫃,在 MoE 推論工作負載下展現顯著優勢,不論在吞吐量、效能和成本表現上,皆明顯領先同級方案。 繼續閱讀..

檢調搜索羅唯仁住處發現台積電機密資料,未來將成訴訟進行關鍵證據

作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 8:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據日前自由時報的報導,台積電前資深副總羅唯仁在轉投競爭對手英特爾(Intel)後,疑似涉及違反《國家安全法》及商業秘密保護規定。對此,檢調單位在其私人住處進行搜索時,赫然發現大量屬於台積電的先進製程機密文件,此舉不僅引發科技產業震盪,更讓兩大半導體巨頭之間的競爭態勢更趨緊張。

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