以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
華為發表 5G 新品，Mate Xs 摺疊手機、MatePad Pro 平板亮相 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2020 年 02 月 25 日 1:45 |
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雖然原訂在 24 日於西班牙巴塞隆納登場的世界行動通訊大會（Mobile World Congress，MWC 2020）已經停辦，手機大廠仍選在這個時間點公開年度全新產品。華為（HUAWEI）舉行發表會，由消費者事業群執行長余承東介紹包括 5G 摺疊手機 Mate Xs、5G 旗艦平板 MatePad Pro 以及升級版筆電 MateBook X Pro 等重點產品。
狂增 10 倍！今年全球 5G 手機銷量上看 1.99 億支 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2020 年 02 月 21 日 15:00 |
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隨著各大廠紛紛推出支援 5G 的智慧型手機，消費者選擇越來越多，加上電信商陸續開通 5G 服務，可望推動 5G 智慧手機銷量進一步發展。根據市場研究公司 Strategy Analytics 最新報告估計，2020 年，全球 5G 智慧手機出貨量上看 1.99 億支，但武漢肺炎疫情及可能引發的經濟放緩，恐干擾今年銷量表現。 繼續閱讀..
愛立信稱已經超越華為，稱霸 5G 設備市場 |
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作者
Unwire Pro|發布日期
2020 年 02 月 18 日 17:05 |
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各國電信商開始鋪設 5G 網路，5G 設備市場近年競爭相當激烈，也因華為的關係產生不少變數。最近三大 5G 設備供應商之一愛立信（Ericsson），表示已超越華為，取得最多商業合約，成為市占率最高的 5G 設備供應商。 繼續閱讀..
MOD、Hami Video 轉播東奧，中華電信力拚 5G 開台、將推 VR 轉播 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2020 年 02 月 18 日 16:00 |
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2020 年最盛大的國際運動盛事──東京奧運，將自 7 月 24 日至 8 月 9 日舉行。中華電信經過數個月的努力，18 日宣布搶先取得本屆奧運台灣新媒體平台轉播權，連同 4K、VR 播放方式也一舉囊括。完整賽事內容不僅可在 MOD、Hami Video 平台收看，中華電信更計劃利用 5G 網路推出高速傳送 VR 轉播。
