Tag Archives: 5G

被美國逼入困境,中國半導體國產化得靠日本幫忙?

作者 |發布日期 2020 年 05 月 27 日 14:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

在 5G 霸權的競爭上,美國對中國下重手,切斷中國通訊機器大廠華為的半導體(晶片)採購管道,而據日媒分析指出,被美國逼入困境的中國勢必得藉由半導體國產化來對抗美國,而為了提高半導體製造能力,中國恐得找日本幫忙。 繼續閱讀..

周永明公開輕巧行動 VR 裝置 XRSPACE MOVA,打造虛擬社交平台 MANOVA

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 16:30 | 分類 3C , xR/AR/VR/MR , 會員專區

5G 時代將至,XRSPACE 與電信商以及內容夥伴攜手合作,26 日全球發表行動 5G VR 裝置 XRSPACE MOVA、以及新世代 VR 虛擬社交平台 XRSPACE MANOVA,將為用戶提供不同凡響的 VR 互動式體驗。MOVA 預計今年第三季率先在台上市,裝置單機加上平台服務的收費總計不到台幣 2 萬元。

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iPhone 12 面板傳延後量產,發表時間料延至 10 月

作者 |發布日期 2020 年 05 月 26 日 10:15 | 分類 Apple , iPhone , 面板

據顯示器供應鏈顧問機構 DSCC 發布最新報告,透露蘋果 iPhone 12 系列最新資訊,報告中指出,由於顯示器廠啟動量產時間相較預定計畫延後 6 週,推估 7 月底才會正式生產,因此,iPhone 12 系列發表會也將因此順延,由以往的 9 月中舉辦延至 10 月舉行。

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高通將推中階市場驍龍 600 5G 處理器,將正面對決聯發科天璣系列

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 手機

針對目前競爭激烈的 5G 手機市場,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)幾乎在中高階區域布滿重兵,包括了高階的驍龍 865、中階的驍龍 765、驍龍 768 及驍龍 765G,現在還有爆料指出有專門對中階市場的驍龍 600 5G 系列。相較國內設計大廠聯發科,目前也在 5G 中高階手機展現完整產品線,除了天璣 1000 與天璣 1000+,還有天璣 800 及新推出的天璣 820。由於三星 Exynos 自研處理器不外銷,加上華為海思的麒麟系列處理器在美國擴大制裁之後,接下來面臨發展壓力,市場專家預料,短期 5G 處理器競爭將落在中高階市場,且由高通與聯發科捉對廝殺。

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受惠資料中心需求,全球前 10 大半導體廠獲利 5 季來首增

作者 |發布日期 2020 年 05 月 25 日 10:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片

受惠 IT 大廠加快投資資料中心,加上新型冠狀病毒肺炎(COVID-19,俗稱武漢肺炎)引發宅經濟需求,帶動全球半導體廠業績呈現回復,前 10 大廠上季純益 5 季來首度呈現增長,其中 CPU 等運算處理用半導體廠業績回復情況最顯著,記憶體廠則持續陷入萎縮。 繼續閱讀..