據日本獨立半導體分析公司 TechanaLye 研究,華為在 5G 晶片的開發上,的確正縮小與西方的技術差距。
日本研究,華為 5G 晶片技術正追上西方 |
| 作者 黃 敬哲|發布日期 2019 年 04 月 25 日 9:21 | 分類 iPhone , 中國觀察 , 晶片 |
賽靈思資料中心/TME 營收降、收購 Solarflare,盤後跌 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 04 月 25 日 9:00 | 分類 網通設備 , 財報 , 財經 | edit |
賽靈思(Xilinx Inc.)於美國股市 24 日盤後公布 2019 會計年度第 4 季(截至 2019 年 3 月 30 日)財報:營收年增 30%、季增 4% 至創紀錄的 8.28 億美元;非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 34%、季增 2% 至破紀錄的 0.94 美元。MarketWatch 報導,FactSet 統計顯示,分析師預期賽靈思第 4 季營收、每股盈餘各為 8.26 億美元、0.94 美元。 繼續閱讀..
中階 5G 手機即將現身,支援 5G 通訊高通驍龍 735 處理器曝光 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 22 日 11:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 國際貿易 | edit |
在搶攻中高階行動處理器市場中,驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產品。憑藉著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能,使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號。目前,在驍龍 700 系列處理器中,包括了 10 奈米製程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器,而 8 奈米製程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器。現在,根據外媒的透漏,高通針對驍龍 700 系列正開發一款新的 7 奈米製程的處理器,而該款處理器也將被命名為驍龍 735。
