Tag Archives: 5G

遠傳首發!成功測試高空無人載具延伸 5G 信號涵蓋

作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 15:10 | 分類 市場動態 , 網路 , 網通設備

遠傳電信持續引領 5G 新時代!23 日邀請 5G 先鋒隊成員 Amdocs、Askey(亞旭)及 HTC(宏達電)等國內外網通廠商及專家,成功完成全台首次透過無人飛行載具搭載 5G 設備展示「高空延伸 5G 訊號涵蓋」,未來可協助艱困的救災任務,克服包括道路橋梁中斷、颱風、地震、土石流等惡劣環境及地形的限制,該高空 5G 設備能即時提供救災人員現場狀況給災害指揮中心,開啟 5G 救災應用新紀元,救災能力全面升級! 繼續閱讀..

新加坡小國優勢,造就全球資料中心樞紐地位

作者 |發布日期 2019 年 09 月 23 日 11:36 | 分類 會員專區 , 科技政策

不只台灣競爭資料中心投資,亞洲國家各個在搶企業青睞,憑藉海底電纜網路、較低的自然災害風險和穩定的政治環境,對覬覦東南亞市場的企業而言,新加坡是一個最有吸引力的樞紐。現在新加坡已經是全球最具活力的資料中心市場,而在雲端技術日益普及以及 5G 即將到來的容量需求下,新加坡的資料中心投資已經成為高報酬的熱門標的。 繼續閱讀..

聯發科 5G SOC 亮相,預計 12 月公布細節,2020 年放量出貨

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

隨著 5G 浪潮的興起,全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品,準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科,19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過,預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月,屆時聯發科將會在全球舉行發表會,將這顆重量其產品介紹給全球消費者。

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現場直擊聯發科最高機密!無線通訊研發大樓首次對外曝光

作者 |發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

IC 設計大廠聯發科,2019 年開年至今,股價幾乎反漲了一倍以上,不僅外資陸續調高聯發科的目標價,甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素,就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻,聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢,讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況,19 日這天,聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用,給予我們一個明確的答案。

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任正非:美國寄望 6G,但華為 6G 研究也領先全球

作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 網通設備

新浪財經報導,華為「心聲社區」刊登華為創辦人任正非接受美國《紐約時報》專欄作家湯瑪斯‧弗里德曼專訪內容。任正非表示,美國寄望 6G,但華為的 6G 研究也領先世界,且預計 6G 十年以後才可能正式投入使用。他認為,美國不應錯失這十年人工智慧發展的機會,且人工智慧的發展速度是 3~4 個月就翻一倍,所以都要追趕,如果美國不讓華為進去,他們也跑不快。 繼續閱讀..

華為:不直接對外銷售處理器,未來 2 年續發表 6 款晶片

作者 |發布日期 2019 年 09 月 19 日 11:35 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 雲端

北京青年報報導,中國華為副董事長胡厚昆 18 日在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器,包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列、支援智慧終端機的麒麟系列和支援智慧螢幕的鴻鵠系列。胡厚昆透露,未來兩年華為還會發表 6 款晶片,包括兩款麒麟晶片,每年發表一款;3 款昇騰晶片,包括 2020 年發表昇騰 610 及昇騰 320、2021 年發表昇騰910;以及預計 2021 年發表的一款鯤鵬晶片,即鯤鵬 930。 繼續閱讀..

憂心無法用 Android,DoCoMo 傳沒有計畫販售華為 5G 智慧手機

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 12:30 | 分類 3C , Android , 手機

日經新聞、Sankei Biz、讀賣新聞 17 日報導,日本電信業龍頭 NTT DoCoMo 將不會販售中國華為(Huawei)的 5G 智慧手機,主因美國政府實質對華為祭出禁運措施,讓華為今後開賣的新機種恐無法搭載 Google Android 相關 App。DoCoMo 目前有販售華為製造的 4G 智慧手機。

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5G 產業帶動晶片高階檢測需求,拉抬相關設備廠商營收表現優於預期

作者 |發布日期 2019 年 09 月 18 日 8:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

受到半導體產業需求衰退影響,半導體設備部分也面臨需求減緩狀況。不過在 5G、AI 等新興晶片需求帶動下,仍為部分設備廠商帶來機會。以晶片檢測設備來說,未來晶片的多樣性與客製化需求創造出新商機,讓主要廠商的營收與毛利表現皆優於 2019 年初預期,而更重要的是,高階檢測技術需求也是提升利潤的主要推手。

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加強 RFFE 解決方案,高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings

作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 12:14 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 網通設備

高通(Qualcomm)於 16 日上午宣布將斥資 31 億美元收購新加坡 RF360 Holdings 的剩餘股權,此舉為 5G 戰略樹立重要的里程碑。RF360 Holdings 是高通於 2017 年與 TDK 公司共同成立的專注射頻識別技術的合資企業,高通藉此達成今後射頻前端(RF Front-End,RFFE)元件完全內部開發,並將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案。 繼續閱讀..

繼否決中國移動後,美國將審查中國電信與中國聯通在當地營運許可

作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 會員專區

根據《路透社》的報導,美國當地時間 16 日,包括民主與共和兩黨的議員聯名寫信給美國聯邦通信委員會 (FCC) 主席 Ajit Pai,要求針對基於國家安全的理由下,針對中國兩家電信業者中國電信與中國聯通進行業務審查,確認兩家業者是否能在美國提供業務服務。

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郭明錤:蘋果 2020 年 5G iPhone 料將沿用石墨片設計

作者 |發布日期 2019 年 09 月 17 日 10:30 | 分類 手機 , 網通設備 , 零組件

IT 之家報導,天風國際證券分析師郭明錤在最新報告中指出,均熱板(Vapor Chamber,VC)對 5G 手機設計並非必須,這是其預測與市場共識最大的差異;並認為 2020 年下半年新款 5G iPhone 沿用石墨片設計,華為對 2020 年 VC 需求下修 50%,將是 2020 年 5G 手機對均熱板需求明顯低於預期的主因。

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