5G 頻譜競標時程出爐,NCC 代理主委陳耀祥表示,5G 第一波釋照競標將在 12 月 10 日展開數量與位置的公開競價,預計 2020 年 1 月完成釋照作業,目前已售出 7 份招標文件。
5G 頻譜競標 12/10 開跑,招標書已售出 7 份 |
| 作者 中央社|發布日期 2019 年 09 月 23 日 15:25 | 分類 手機 , 網路 , 網通設備 |
遠傳首發!成功測試高空無人載具延伸 5G 信號涵蓋 |
| 作者 TechNews|發布日期 2019 年 09 月 23 日 15:10 | 分類 市場動態 , 網路 , 網通設備 | edit |
遠傳電信持續引領 5G 新時代!23 日邀請 5G 先鋒隊成員 Amdocs、Askey(亞旭)及 HTC(宏達電)等國內外網通廠商及專家,成功完成全台首次透過無人飛行載具搭載 5G 設備展示「高空延伸 5G 訊號涵蓋」,未來可協助艱困的救災任務,克服包括道路橋梁中斷、颱風、地震、土石流等惡劣環境及地形的限制,該高空 5G 設備能即時提供救災人員現場狀況給災害指揮中心,開啟 5G 救災應用新紀元,救災能力全面升級! 繼續閱讀..
華為未來 5 年將提供 15 億美元吸引科技人才 |
| 作者 Unwire Pro|發布日期 2019 年 09 月 23 日 8:45 | 分類 人力資源 , 晶片 , 財經 | edit |
華為目前被捲入中美貿易戰風波,因此開始尋求減少依賴美國核心技術的方法,減少貿易戰對他們的長遠影響。最近華為公布了一個長遠計畫,希望未來 5 年提供 15 億美元,吸納人才開發相關產品。 繼續閱讀..
聯發科 5G SOC 亮相,預計 12 月公布細節,2020 年放量出貨 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
隨著 5G 浪潮的興起,全球各大行動處理器廠商陸續開始推出新產品,準備進一步搶占商機。而在 2019 年初就宣布將在年內推出整合 5G 基頻 SOC 的國內 IC 設計大廠聯發科,19 日正式將產品由董事長蔡明介帶出亮相。不過,預計正式發表與公布型號的時間將會落在 12 月,屆時聯發科將會在全球舉行發表會,將這顆重量其產品介紹給全球消費者。
現場直擊聯發科最高機密!無線通訊研發大樓首次對外曝光 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 09 月 20 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
IC 設計大廠聯發科,2019 年開年至今,股價幾乎反漲了一倍以上,不僅外資陸續調高聯發科的目標價,甚至連市場分析師也看好其後續的發展。而外界看好聯發科的因素,就在於在當前 5G 龐大商機即將啟動的時刻,聯發科就是掌握了其中的關鍵。而究竟是甚麼樣的競爭優勢,讓市場能看好聯發科在未來 5G 市場的未來營運狀況,19 日這天,聯發科位於竹科的無線通訊研發大樓正式啟用,給予我們一個明確的答案。
華為:不直接對外銷售處理器,未來 2 年續發表 6 款晶片 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 09 月 19 日 11:35 | 分類 晶片 , 軟體、系統 , 雲端 | edit |
北京青年報報導,中國華為副董事長胡厚昆 18 日在華為全聯接大會上展示了華為全系列處理器,包括支援通用計算的鯤鵬系列、支援 AI 的昇騰系列、支援智慧終端機的麒麟系列和支援智慧螢幕的鴻鵠系列。胡厚昆透露,未來兩年華為還會發表 6 款晶片,包括兩款麒麟晶片,每年發表一款;3 款昇騰晶片,包括 2020 年發表昇騰 610 及昇騰 320、2021 年發表昇騰910;以及預計 2021 年發表的一款鯤鵬晶片,即鯤鵬 930。 繼續閱讀..
研究指 5G 高速傳輸時耗電比 4G 低,基本運作則不然 |
| 作者 Unwire Pro|發布日期 2019 年 09 月 18 日 8:00 | 分類 手機 , 晶片 , 網路 | edit |
5G 網路可以帶來更快的連線速度,不過對於耗電量的問題,仍然有人擔心。最近有調查機構測試了 5G 裝置的耗電情況,發現其實與 4G 差不多。
宏達電迎接新任執行長,前 Orange 電信執行副總裁 Yves Maitre 接任 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 09 月 17 日 15:30 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 人力資源 | edit |
智慧型手機與虛擬實境設備廠商宏達電(HTC)於 17 日宣布,任命之前在 Orange 電信的 Yves Maitre 擔任 HTC 執行長一職,並且於即日起生效。
加強 RFFE 解決方案,高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings |
| 作者 Evan|發布日期 2019 年 09 月 17 日 12:14 | 分類 公司治理 , 會員專區 , 網通設備 | edit |
高通(Qualcomm)於 16 日上午宣布將斥資 31 億美元收購新加坡 RF360 Holdings 的剩餘股權,此舉為 5G 戰略樹立重要的里程碑。RF360 Holdings 是高通於 2017 年與 TDK 公司共同成立的專注射頻識別技術的合資企業,高通藉此達成今後射頻前端(RF Front-End,RFFE)元件完全內部開發,並將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案。 繼續閱讀..
