Tag Archives: 3 奈米

AI 布局加上供應鏈走出高庫存陰霾,2025 年晶圓代工產值重返年增 20%

作者 |發布日期 2024 年 09 月 19 日 14:05 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新調查,2024 年因消費性產品終端市場疲弱,零組件廠商保守備貨,導致晶圓代工廠平均產能利用率低於 80%,僅 HPC 產品和旗艦智慧手機主流 5 / 4 / 3 奈米等先進製程維持滿載,將延續至 2025 年;不同的是,雖然消費性終端市場 2025 年能見度仍低,但汽車工控等供應鏈庫存從下半年起逐漸落底,2025 年重啟零星備貨,加上邊緣 AI 推升單一整機晶圓消耗量、雲端 AI 持續布建,2025 年晶圓代工產值年增 20%,優於今年 16%。 繼續閱讀..

英特爾放棄 Intel 20A 轉單 N3B,台積電 3 奈米訂單吃飽飽

作者 |發布日期 2024 年 09 月 09 日 11:30 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器

英特爾日前宣布,取消以 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器,改成外包,最有可能包給台積電,加上大客戶蘋果 A18 處理器,還有高通與聯發科 10 月新旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 4 與天璣 9400,都是第二代 3 奈米製程,使台積電 3 奈米產能吃緊。

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淺談英特爾 Lunar Lake:推測表現、商業挑戰與 x86 指令集包袱

作者 |發布日期 2024 年 08 月 01 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

近幾年兩個關鍵要素衝擊自「Ultrabook 之亂」後,十多年彷彿一灘死水的筆電市場,前一個是蘋果自研筆電處理器引發的巨大震撼,昭告世人「堆高手機處理器規格,亦可滿足筆電需求,並創造嶄新行動使用者體驗」,後一個是本機端人工智慧推論以 NPU(神經處理單元)之名成為新型筆電處理器不可分割的一部分,高通(Qualcomm)第四代 Windows-On-Arm 筆電系統單晶片 Snapdragon X Elite 領銜微軟 Copilot+ PC,與英特爾研發試圖挑戰蘋果的 Lunar Lake,就是因應這兩項巨變的必然結果。 繼續閱讀..

台積電第三季預期再成長,資本支出調高到 300 億至 320 億美元

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電公布 2024 年第二季財務報告,合併營收約新台幣 6,735.1 億元,稅後純益約新台幣 2,478.5 億元,第二季營收創下同期新高。每股 EPS 為 9.56 元。預期第三季將較第二季再成長,有機會創下新高。資本支出較先前提高,金額落在 300 億到 320 億美元。

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ASML 今明年估交貨逾 70 台 EUV 給台積電

作者 |發布日期 2024 年 07 月 18 日 10:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體設備供應商艾司摩爾(ASML)2024 年第二季財報優於預期,惟因第三季展望不如預期,加上傳出美方有可能施壓將出口禁令升級,引發 18 日清晨收盤大跌 12.74%。供應鏈消息指出,由於 3 奈米、2 奈米需求暢旺,ASML EUV(極紫外光)曝光機今明兩年初估超過 70 台交給台積電,顯示儘管有短期干擾因素,AI 引領的先進製程長期動能仍佳。 繼續閱讀..