Tag Archives: 3 奈米

聯發科連 15 季拿下手機處理器市占龍頭,天璣 9400 延續競爭優勢

作者 |發布日期 2024 年 11 月 21 日 15:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

日前市場研究機構 Canalys 發表 2024 年第三季智慧手機處理器市占率報告,以智慧手機出貨量統計,聯發科第三季保持智慧手機處理器市占第一。市場搭載聯發科處理器的智慧手機出貨量達 1.193 億支,市場占比達 38%,聯發科智慧手機處理器出貨量連 15 季保持第一名。

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蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅,台積電先進製程接單熱轉

作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品,又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發,要在這波 AI PC 大戰以更強安謀(Arm)架構處理器洞燭機先,持續採台積電 3 奈米製程,最快明年下半年至年底問世,挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..

艾司摩爾 CEO:中企也許能限量生產 5 / 3 奈米晶片

作者 |發布日期 2024 年 10 月 23 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾(ASML Holding N.V.)日前才剛因大砍 2025 年營收預估,警告中國市場的銷售額恐大減,市值幾天內蒸發 500 億美元。如今 ASML 執行長 Christophe Fouquet 相信,中國企業或許能自產 5 / 3 奈米晶片,只是產量有限。 繼續閱讀..

會成為下個制裁對象嗎?傳小米首款 3 奈米 SoC 成功設計定案

作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 11:24 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

小米開發首款客製化晶片的起點始於七年前的澎湃 S1,搭載於 Mi 5c,不過市場遲遲等不到澎湃 S2,可能是開發晶片太艱鉅。但小米自研晶片決心似乎從未動搖,最新傳言,小米不僅恢復客製化解決方案,且還完成首款 3 奈米 SoC 設計定案(Tape out)。

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台積電第四季美元營收再增 11.1%~14.5%,資本支出維持 300~320 億美元

作者 |發布日期 2024 年 10 月 17 日 14:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 2024 年第三季營收狀況,第三季營收新台幣 7,596 億 9 千萬元,稅後純益約新台幣 3,252 億 6 千萬元,每股盈餘為新台幣 12.54 元(約美國存託憑證每單位 1.94 美元)。EPS 12.54 元創新高,美元營收也超過預估高標。

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步上英特爾後塵?三星晶圓代工良率苦、客戶流失,三星證券建議分拆

作者 |發布日期 2024 年 09 月 30 日 15:31 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星晶圓代工業務正面臨連續虧損、策略不明朗的挑戰期。韓媒 Business Korea 報導指出,三星集團旗下子公司三星證券(Samsung Securities)於 7 月發表一份題為「地緣政治轉移典範與產業」的報告,建議分拆晶圓代工業務,並在美國上市。 繼續閱讀..