Tag Archives: 異質整合

電化學剝離法新突破，為光電與異質整合開新路
作者 |發布日期 2025 年 10 月 13 日 16:15 |
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分類 半導體

加州大學聖塔芭芭拉分校（UCSB）團隊在《Applied Physics Letters》發表研究，開發出利用電化學蝕刻（electrochemical etching）的「剝離技術（lift-off method）」，能在不損晶體的情況下，將氮化鎵（GaN）等氮化物材料從藍寶石基板分離並轉移至矽。這項技術可降低製程應力，並為 μLED、柔性光電與異質封裝開啟新整合途徑。 繼續閱讀..

2025 SEMI Taiwan 首度公開，麥科先進自研 TCB 熱壓貼合設備搶攻異質整合商機
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:17 |
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分類 市場動態

台灣設備廠商麥科先進（Micraft System Plus）近日宣布推出自研 TCB 熱壓貼合設備，並於 2025 SEMI Taiwan 首度公開。該設備專為異質整合應用設計，具備區域加熱、可程式化溫控、壓力感測、平台平整控制與微米級對位等功能。其多組獨立加熱模組，結合壓力與溫控調整，可降低翹曲風險，提升封裝均勻性與良率。 繼續閱讀..

美研究機構 Prismark：Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

AI與資料中心算力需求推動下，研究機構 Prismark 合夥人姜旭高（Shiuh-Kao Chiang）博士表示，先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展，但當前的技術挑戰在於低 CTE（熱膨脹係數）玻璃基材的供應不足，這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要，但全球僅有少數供應商具備量產能力，預期缺口將持續至 2026 年。 繼續閱讀..

日月光攜手成大建立共研中心，推動多項跨領域創新
作者 |發布日期 2025 年 03 月 25 日 16:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 材料

日月光半導體製造股份有限公司（以下簡稱 「日月光」）與國立成功大學（以下簡稱 「成大」）於 25 日於日月光高雄廠國際會議廳隆重舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會。本次發表會回顧了雙方自 2024 年合作以來在智慧科技與永續發展領域的卓越成果，並揭示未來三年深化合作的精實目標。

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TrendForce 新竹論壇各廠秀 3DIC、矽光子與雲端解決方案，推動技術整合與突破
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 16:13 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

研調機構 TrendForce 於 20 日在新竹舉辦「半導體新篇章 摩爾定律後的技術創新與產業趨勢」，邀請 Cadence、創意電子、Arm、恩萊特科技、Amazon Web Services（AWS）及集邦科技分析師等產學研界專家開講，聚焦半導體產業鏈的技術突破與市場潛力，推動技術整合與創新應用。 繼續閱讀..

3D-IC/Chiplet 技術論壇首登場！Cadence 偕生態夥伴迎接新半導體典範轉移
作者 |發布日期 2025 年 03 月 24 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

隨著 AI/HPC 高效能晶片需求的快速成長，當前半導體產業的設計思維也開始從單晶片轉向多晶片平行運算，一時之間，3D-IC/Chiplet 技術成為突破傳統設計瓶頸、加速創新與縮短上市時間的關鍵。身為 EDA 領導者的 Cadence 首度舉辦 3D-IC/Chiplet 技術論壇，邀請生態系統夥伴與業界專家，共同探討 3D-IC/Chiplet 設計的最新發展趨勢、關鍵技術挑戰與市場成長契機。 繼續閱讀..

鈺創 MemorAiLink 平台，瞄準利基型記憶體異質整合封裝到 IP 服務
作者 |發布日期 2024 年 05 月 29 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計公司鈺創科技展示透過旗下創新整合平台 MemorAiLink 提供的異質整合完整解決方案（Heterogeneous Integration Total Solution）。透過鈺創 MemorAiLink 的一站式開發平台，鈺創科技提供了多樣化的記憶體選擇，同時給予完整的記憶體介面 IP 服務，最佳化 SoC 的整體效能和成本，並縮短產品上市時間，為客戶帶來更多競爭優勢。

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總搞混 3DIC、異質整合、SiP、小晶片？先進封裝最強科普一次讀懂
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 技術分析

隨著晶片持續微縮至物理極限，AI 帶來高運算需求，半導體產業迎來「整合為王」的時代，各間晶圓代工廠紛紛聚焦在「先進封裝」技術上，但提到先進封裝總冒出好多名詞，相信很多人都霧煞煞，因此本文將以最淺顯易懂的方式，讓讀者更了解先進封裝各名詞意思。 繼續閱讀..

西門子 EDA「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」登場！火力展示完整 3DIC 生態系與全面性解決方案
作者 |發布日期 2023 年 12 月 27 日 23:37 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

西門子 EDA 於 2023 年 12 月 21 日假新竹國賓大飯店盛大舉辧「異質整合與先進封裝設計驗證研討會」，來自西門子 EDA 各 IC 和系統設計產品線的專家們精闢完整地介紹了一系列涵蓋類比/混合信號、微機電、積體電路等設計、佈局與驗證流程的相關工具與訣竅，協助今後客戶在 2.5D 和 3D 晶片設計封裝及驗證上做好充份準備、擬定最佳決策。  繼續閱讀..

亞洲最大封裝與電路板盛會 IMPACT 2023，聚焦先進封裝、載板與 AI 最新脈動
作者 |發布日期 2023 年 11 月 24 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

「第十八屆國際構裝暨電路板研討會 – IMPACT 2023」稍早於 10 月 25 至 27日假台北南港展覽館 1 館盛大舉行，由 IEEE EPS-Taipei 電子封裝學會台北分會、IMAPS-Taiwan 台灣國際微電子暨構裝學會、工研院及 TPCA 台灣電路板協會共同舉辧。今年大會以「IMPACT on the Future of HPC, AI, and Metaverse」為主題，深入探討高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及元宇宙（Metaverse）等次世代應用下的先進封裝與電路板前瞻技術。

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