拜登政府 19 日宣布,美國半導體巨擘格羅方德(GlobalFoundries,GF)將成為第三家獲得白宮《晶片與科學法案》(Chips and Science Act,又稱晶片法、CHIPS Act)核准補貼的晶片商,補助 15 億美元。
格羅方德成美晶片法第三家補助對象,獲 15 億美元 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 02 月 20 日 8:59 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 |
2023 年 Q3 十大晶圓代工產值季增 7.9%,台積電以 57.9% 市占持續居首 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 12 月 06 日 14:16 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
TrendForce 研究,終端及 IC 客戶庫存陸續消化至較健康水位,下半年 iPhone、Android 陣營推出新機等有利因素,帶動第三季智慧手機、筆電零組件急單湧現,但高通膨風險仍在,短期市況依舊不明,故此波備貨僅以急單進行。另台積電(TSMC)、三星(Samsung)3 奈米高價製程貢獻營收亦對產值有正面效益,帶動 2023 年第三季十大晶圓代工業者產值達 282.9 億美元,季增 7.9%。 繼續閱讀..
十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%,第三季有望止跌回升 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
TrendForce 表示,電視部分零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期,影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑,季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等,訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。 繼續閱讀..
