Tag Archives: 晶圓

傳競標 8 吋晶圓產能每片上看千元美元天價!陸行之:要比較製程差異

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

隨著全球晶圓廠生供應吃緊,市場傳出部分晶圓廠進行 8 吋晶圓廠能競標,標出價格是每片 8 吋晶圓高達 1,000 美元,較業界牌價高出四成天價,且創近 10 年來歷史新高價。前外資知名分析師陸行之在個人 Facebook 表示,必須以晶圓製程節點討論,不同節點製程 8 吋晶圓價格有價格落差,無法以平均價格一概而論,還加上因量少有較高代工價格。標出價格是不是超出業界常態,還需參考相關條件。

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日本旭化成放棄修復宮崎晶圓廠,全球半導體缺貨雪上加霜

作者 |發布日期 2021 年 04 月 07 日 9:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

根據日本媒體日前的報導,旭化成株式會社旗下生產半導體製造的旭化成微電子株式會社(Asahi Kasei Microsystems,AKM)位於日本宮崎縣的晶圓廠,因 2020 年 10 月發生火災,導致無塵室損毀嚴重,使得工廠之後完全停工。而在事後勘查現場之後,發現該座晶圓廠因火災的損害嚴重,因此旭化成決定放棄修復,而這恐將對當前全球晶片欠缺的情況造成衝擊。

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股價隨時起飛!第三代半導體潛力大 「10 檔概念股」最具想像空間

作者 |發布日期 2021 年 04 月 06 日 8:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料

台積電在半導體代工市場席捲全球,成為世界霸主,中國在第 1 代與第 2 代半導體布局嚴重落後,因此在新的「十四五規畫」中,預計將投資 10 兆元台幣,發展第 3 代半導體。全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮,相關公司股價表現熱絡,成為半導體投資的新星。 繼續閱讀..

台灣晶片斷供一年衝擊全球 14 兆損失,各國大規模建產線取代不可行

作者 |發布日期 2021 年 04 月 05 日 10:15 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

近期全球晶片缺貨潮,加上美中貿易爭端,還有天然與人為災害衝擊,都使晶片供應備受產業界矚目。據美國半導體行業協會(SIA)最新研究數據顯示,晶片生產越來越集中化,台灣又位居關鍵地位,如果台灣受限制無法生產供應晶片,全球相關產業營收一年將損失 5,000 億美元(約新台幣 14 兆元)。

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中芯國際即日起全面調漲代工價,已下訂未上線生產將比照新價格

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 21:00 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易

中國媒體引用相關市場人士的消息指出,中國最大晶圓代工廠中芯國際已通過郵件告知其客戶,自 2021 年的 4 月 1 日起將全面調漲代工價。其中,已上線的訂單維持原價格,已下單而未上線的訂單,不論下單時間和付款比例,都將按新價格執行。

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台積電取消 2022 年全年價格折讓,業者預計晶圓缺產能問題持續延燒

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年底,晶圓代工龍頭台積電傳出對部分大客戶取消折讓,等於變相漲價,近日再次傳出有部分 IC 設計業者收到由台積電總裁魏哲家署名信件,指出整體產能持續供不應求,考量未來新晶圓廠及產能大規模投資後,2022 年全年將不會提供價格優惠或折讓。讓業界預期晶圓產能市場供應吃緊延續 2022 年成真。

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印度政府傳補助 10 億美元並保證市場,拉台系晶圓製造前往設廠

作者 |發布日期 2021 年 04 月 01 日 7:00 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

在當前全球晶圓產能不足,而且世界各國紛紛希望在其國內建置晶圓製造產能的情況下,除了歐美、日本各國之外,目前也傳出基礎建設相對落後的印度,也希望以政府補貼現金的方式,希望國外的晶圓製造廠商能到印度設廠的消息。而且,據稱瞄準的對象就是台系相關晶圓製造製造廠商,甚至已經有透過政府與相關廠商代表進行進一步討論的情況,引發市場的關注。

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台積電持續引領全球半導體製造原因,金融時報:專注代工與形成聚落

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 12:20 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

在晶片短缺和新技術競爭激烈的時期,晶圓代工龍頭台積電在全球晶片生產的供應鏈中一直扮演著主導的地位。至於,為什麼台積電能成為晶圓製造中執牛耳的企業,日前英國 《金融時報》 專文分析了當中的關鍵原因,指出專心在晶圓代工上的發展,以及在帶動在台灣形成半導體聚落,這兩大因素是台積電成功最重要的原因。

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瑞薩出貨恢復正常要 3~4 個月,車用晶片 4 月下旬停供

作者 |發布日期 2021 年 03 月 31 日 9:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)主力據點那珂工廠於 3 月 19 日發生火災,導致生產先進產品的 12 吋廠房停工。而瑞薩最新宣布,因火災受損而需進行更換的製造設備數量較原先公布的數量增加 1 倍,且預估出貨量要恢復正常水準(回復至火災發生前水準)需 3~4 個月時間,且預估在 4 月下旬時因庫存告罄,將停止車用晶片的供貨。 繼續閱讀..

ASML:摩爾定律沒有減速或失效,還將持續 10 年或更久時間

作者 |發布日期 2021 年 03 月 29 日 17:40 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

眾所周知,荷蘭商艾司摩爾(ASML)曝光機一直是半導體製造的關鍵設備,尤其獨家生產的極紫外光曝光機(EUV)更是不可或缺,也是協助台積電、三星、英特爾能往先進製程發展的重要設備,美國限制中國無法取得 EUV,使中國半導體發展始終落後其他國家。

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黃崇仁:台灣半導體有競爭優勢,不看好英特爾重返晶圓代工市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠,並進一步髂族晶圓代工市場,欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事,力積電董事長黃崇仁強調,半導體產業離不開台灣,而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下,對英特爾的計畫並不看好。

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