據南韓媒體報導,車用晶片極度缺乏的情況下,南韓三星電子美國德州奧斯汀工廠停工,有望最快 6 月全面恢復正常,讓目前晶片缺少些微緩解。
三星美國德州奧斯汀晶圓廠有望 6 月恢復正常生產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 20 日 17:20 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 |
需求帶動台積電首季成熟製程佔比提升,過渡型 20 及 10 奈米將消失 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 16 日 13:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工龍頭台積電 15 日法說會公布 2021 年首季合乎預期的成績,合併營收約新台幣 3,624.1 億元,稅後純益約新台幣 1,396.9 億元,每股 EPS 為新台幣 5.39 元,為歷史單季次高表現。除了營收成績,最令人關注的就是台積電競爭優勢所在的製程發展,除了先進製程,7 奈米及 5 奈米等達全季晶圓銷售金額 49%,嚴重供不應求的成熟製程方面,28 奈米以佔全季晶圓銷售金額 11%,為成熟製程佔比最大的技術,過渡型 20 奈米及 10 奈米製程幾乎完全歸零。
5G、HPC 需求穩健與終端需求不墜,2021 年晶圓代工業產值將以 945 億美元創新高 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片 | edit |
根據 TrendForce 研究顯示,進入後疫情時代,加上 5G、Wi-Fi 6/6E 通訊世代技術更迭,以及 HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021 年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以 945 億美元再次創下歷史新高,年增 11%。 繼續閱讀..
扛不住需求拉力,觸控、指紋 IC 產品傳 5 月將跟漲 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2021 年 04 月 11 日 13:09 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工產能自去年一路吃緊至第 1 季,MCU、面板驅動 IC 跟 WiFi 晶片等價格已先漲一波,而隨著新一代 5G 智慧手機持續推出,觸控、指紋辨識 IC 等晶片傳也扛不住需求,預計 5 月起觸控產品價格將調整 15%。 繼續閱讀..
晶圓代工產能持續吃緊,拉抬聯電 3 月及首季營收同創新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 04 月 07 日 16:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit |
晶圓代工大廠聯電 7 日盤後公布 2021 年 3 月營收狀況,營收金額為新台幣 166.19 億元,較 2 月份的 149.47 億元,增加 11.1%,較 2020 年同期的 145.7 億元,則是增加 14.06%,為史上單月新高。累計,2021 年首季營收為新台幣 470.97 億元,較 2020 年第 4 季的 453 億元成長 3.9%,較 2020 年同期的 422.67 億元,成長 11.43%,也同樣創下單季新高紀錄。
