半導體設備大廠應用材料（Applied Materials Inc.）雖面臨晶片短缺挑戰，但新公布的財報依舊擊敗華爾街預測，盤後股價應聲走揚，連帶激勵其他半導體設備股跳漲。
應材成功化解缺晶片危機、財報夯，設備商盤後齊漲 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2022 年 02 月 17 日 9:01 |
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Tag Archives: 應用材料
半導體資安聯盟啟動，台灣產業催生首個標準 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 12 月 29 日 8:36 |
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國際半導體展 28 日登場，國際半導體產業協會（SEMI）發布首個半導體晶圓設備資安標準，並舉行半導體供應鏈資安聯盟啟動儀式。這一資安標準由台灣半導體業共同努力完成，展現台灣的重要性。
企業 ESG 經營已成為全球共識，SEMI 永續製造論壇揭各界發展腳步 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 22 日 9:30 |
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當台灣成為全球半導體產業的重要生產據點之後，如何讓半導體企業在生產之際也能兼顧環境保護、社會責任、以及公司治理已經成為重要的顯學，也是企業能否成為大家所重視的標竿企業重要關鍵之一。因此，日前 SEMI 國際半導體協會就與經濟部工業局共同辦理 「ESG 暨永續製造高峰論壇」，集結台積電、日月光、高通、應材等國內外重量級企業當中的產業專家，闡述EGS（環境保護、社會責任、公司治理）的重要性，以及各企業如何進行 ESG 的計畫。期望藉由產業、官方、以及學研單位的聯手，從技術、法規與商業模式等全力推動，引領高科技產業，尤其是半導體產業的 ESG 發展，同時為環境永續貢獻心力。
應用材料宣布推出三種 DRAM 微縮材料工程解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 11 日 15:15 |
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美商應用材料宣布推出 DRAM 微縮的材料工程解決方案，為記憶體客戶提供三種新方法，包括儲存電容器，金屬導線互連佈線和邏輯電晶體等，以進一步微縮 DRAM 並加速改善晶片效能、功耗和單位面積成本和上市時間 (PPACt)。而目前，應用材料公司正與 DRAM 客戶合作，將三種材料工程解決方案商業化，進而推出新方法來進行微縮、改善效能和功耗。而這些裝置正逐漸投入大量生產，並有望在未來數年內顯著增加應材 DRAM 業務的營收。
