Tag Archives: 應用材料

中國讓步，同意美國商務部檢查長江存儲
作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 14:10 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

英國《金融時報》報導，美國政府表示中國政府同意讓步，允許美國對 10 月列入未經核實名單的中國高科技公司出口管制檢查，似乎要確保中國 3D NAND Flash 供應商長江存儲不會被列入出口限制實體清單，嚴重損害從美國企業採購半導體設備。

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中芯國際與長江存儲將調整製程生產，符合美國新半導體規定
作者 |發布日期 2022 年 11 月 22 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導，美國政府 10 月對中國半導體和超級電腦產業實施全面制裁時，全球半導體產業股票市值損失約 2,400 億美元。新一季開始，正在了解美國公司將因新制裁規定損失多少營收，雖然數字驚人，但不會讓這些公司嚴重受傷，因據半導體設備供應商美商應材，受美國制裁的中國企業可藉調整製程技術，巧妙規避美國政府制裁。

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半導體設備廠應用材料財報、財測勝預期，盤後漲近 4%
作者 |發布日期 2022 年 11 月 18 日 8:55 |
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分類 半導體 , 財報

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（11 月 17 日）盤後公布 2022 會計年度第四季（截至 2022 年 10 月 30 日為止）財報：營收年增 10% 至破紀錄的 67.49 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經調整後每股稀釋盈餘年增 5% 至 2.03 美元。

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半導體設備仍由外國掌控，南韓很難不加入 Chip 4
作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 7:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

先前因為市場與供應鏈兩方拉扯，對於是否加入由美國主導的半導體四方聯盟（Chip 4），態度始終搖擺不定的南韓，在日前一份由南韓國際貿易協會（KITA）所出具的報告表示，建議南韓必須加入半導體四方聯盟，以確保半導體生產設備的穩定供應。

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半導體設備商斷尾求生！身處美中晶片戰爭，誰能活下去？
作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 7:47 |
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分類 國際觀察 , 會員專區 , 材料、設備

美國商務部 7 日公布新的半導體出口管制措施，要求所有向中國晶片商供應先進製造設備的公司，必須先獲得批准。這項新規牽動全球供應鏈，包括晶圓代工、零組件、設備乃至於人才，首當其衝的，正是中國業務舉足輕重的半導體設備大廠。 繼續閱讀..

美國對中國新禁令開始發酵，不賣設備也不維護且駐廠人員全撤離
作者 |發布日期 2022 年 10 月 11 日 12:50 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 會員專區

美國拜登政府 7 日公布全面出口管制措施，包括禁止中國使用世界任何地方以美國設備製造的半導體晶片，擴大影響力，減緩中國半導體晶片技術發展速度和軍事進步。禁令下達兩天後，市場傳出所有外商半導體設備廠人員全面撤出中國半導體企業，對中國半導體產業產生嚴重衝擊。

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美國商務部擴大晶片管制！再禁 3 家廠商出口 14 奈米以下設備給中國
作者 |發布日期 2022 年 09 月 12 日 10:35 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

美國晶片廠輝達（Nvidia）和超微（AMD）8 月 31 日接獲美國政府命令，必須停止向中國出口用在人工智慧（AI）的高階運算晶片，現在管制措施將再擴大，根據知情人士揭露，美國商務部計劃下個月再對三家廠商發布限制令，規定廠商不得出口 14 奈米以下晶片製造設備給中國企業。

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應材財報、財測雙優，設備供應鏈士氣穩
作者 |發布日期 2022 年 08 月 22 日 12:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備

無畏半導體產業飄起濃霧，美系半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）2022 年第三季營收（截至 7 月 31 日止）創下歷史新高，優於財測與市場預期，同時也釋出樂觀展望，讓設備產業士氣大振。法人看好，相關台系供應鏈有望雨露均霑，包括京鼎、帆宣、翔名 2022 年下半年可望繳出優於上半年成績，2023 年營運亦不看淡。 繼續閱讀..

晶片設備廠應用材料財報、財測勝預期，盤後走高
作者 |發布日期 2022 年 08 月 19 日 9:10 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（8 月 18 日）盤後公布 2022 會計年度第三季（截至 2022 年 7 月 31 日為止）財報：營收年增 5% 至破紀錄的 65.20 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經調整後每股稀釋盈餘年增 2% 至 1.94 美元。

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應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術
作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材公司今日表示，策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此，新發表七項創新技術，其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同，以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合，包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下，藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。

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