Tag Archives: 工研院

每年減碳 17.85 萬噸！奇美「固碳 PC 技術」獲全球百大科技研發獎

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 09 月 11 日 14:51 |

分類國際觀察 , 淨零減碳 , 能源科技

奇美實業今日宣布與工研院合作的「煙道氣捕 CO2 製造固碳 PC 技術」獲得 2024 年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）肯定，顯示碳捕捉再利用技術的創新應用備受國際矚目，運用這項技術生產的固碳 PC（聚碳酸酯）材料將可降低 17% 碳排量，未來每年將減碳達 17.85 萬噸。

繼續閱讀..

徐秀蘭：矽晶圓今年度小月，明年半導體可望全面成長

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 06 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓

環球晶董事長徐秀蘭今天表示，今年半導體業營收可望成長，只是矽晶圓領域受存貨影響，還是在度小月；預期明年半導體營收可較今年再成長，且是全面成長。繼續閱讀..

黃仁勳：機器人技術是台灣機遇，龐大製造業是優勢

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 06 日 14:55 |

分類 AI 人工智慧 , 機器人 , 零組件

工研院授予輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳工研院院士，黃仁勳透過預錄影片發表感言，他說輝達創造的一切皆始於台灣，機器人技術對台灣是千載難逢的機遇，台灣龐大的製造業是一個策略優勢。

繼續閱讀..

工研院公布五新科院士，黃仁勳蘇姿丰入列

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 06 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , 科技政策 , 科技教育

工研院新科院士出爐，共五人，含 AI 晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳及超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰。繼續閱讀..

工研院、荷蘭在台辦事處牽線，貿聯攜手 Phix 攻矽光子

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:00 |

分類半導體 , 材料、設備 , 網通設備

工研院今天宣布，與荷蘭在台辦事處合作牽線台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）與荷蘭 PhotonDelta 組織、歐洲光子產業協會（EPIC）對接，並促成貿聯與 Phix 擴大合作，搶攻矽光子商機。繼續閱讀..

「南方科技城」成形！NVIDIA、仁寶、宏達電落地高雄建研發據點

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 23 日 16:58 |

分類科技教育 , 科技生活 , 零組件

經濟部產業技術司今（23 日）在高雄「2024 Meet Greater South 亞灣創新X新創大南方」中發表南台灣相關之科研成果，包括金屬中心協助高雄在地芳生螺絲數位轉型、工研院材化所將鳳梨葉轉化為化妝品原料、新創公司新動智能開發的智慧充電管理系統，推升南台灣產業發展。繼續閱讀..

AI 秒判是否要增重或減肥！工研院開發「乳牛 3D 體態辨識系統」

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 08 月 22 日 9:56 |

分類 AI 人工智慧 , Big Data , 農業科技

酪農業是辛苦又危險的產業，並持續面臨人口短缺和經驗斷鏈的挑戰。工研院今日宣布開發「乳牛 3D 體態辨識系統」，整合智慧感測器與 AI 技術，精準快速掌握乳牛的胖瘦度分級，如同幫人類量測身體質量指數（body mass index；BMI），酪農可依照乳牛體態，及時調整出最佳的飼育配方。

繼續閱讀..

大南方科技力崛起！工研院助產業搶進功率半導體與氫應用商機

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 08 月 09 日 15:10 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

工研院今日在台南沙崙綠能科技示範場域舉辦「壯大南方產業邁向永續淨零產業成果聯合特展及技術論壇」，針對「沙崙氫應用示範驗證平台」或「功率半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」，結合台灣既有的產業優勢，如氫燃料電池零組件廠商、功率半導體車用產業鏈，打造國際競爭力。

繼續閱讀..

AI 爆發勢必提高用電量！工研院攜手日本東芝以虛擬電廠打造電網韌性

作者姚惠茹|發布日期 2024 年 07 月 17 日 12:23 |

分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 能源科技

台灣用電將跟著 AI 商機大爆發，為滿足供電需求同時強化電網韌性，工研院攜手日本東芝能源系統株式會社、台灣東芝電子零組件股份有限公司共同舉辦簽署策略合作夥伴協議書儀式，台日雙方將共同研發及驗證虛擬電廠技術，為台灣能源市場做出貢獻。

繼續閱讀..

工研院推千瓦級 AI 伺服器散熱，攜 Intel 建聯合實驗室發展解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 05 日 17:20 |

分類伺服器 , 會員專區 , 零組件

現今人工智慧發展迅速，並已進入實用階段。而隨著各產業對 AI 的需求日益增溫，帶來追求效能與高耗能的魚與熊掌挑戰，而且目前 AI 晶片的發熱量已達近750 瓦等級，但傳統的散熱元件只能提供 500 瓦的散熱能力，早已不敷使用。為了突破這個難題，工研院攜手產業打造「千瓦級 AI 伺服器散熱方案」，協助企業解決高效能運算帶來的散熱瓶頸。

繼續閱讀..