隨著 AI 算力需求增加,液冷技術雖已成為推動高效能運算的關鍵趨勢,但硬體功耗攀升的速度更為驚人,NVIDIA Blackwell 架構的 GB300 晶片 TDP 已達 1,400W,預計 2026 年問世的 Rubin 架構更將一舉推升至 2,300W。
突破 2 千瓦解熱瓶頸!工研院「低壓冷媒兩相流冷板」助攻 AI 算力 |
| 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 02 月 21 日 8:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia |



