Tag Archives: 封裝測試

京元電 4.56 億元購併旗下合資公司東琳精密,2019 年下半年呈現效益

作者 |發布日期 2018 年 08 月 07 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體晶圓封裝測試廠京元電,7 日下午召開重大訊息說明會表示,公司董事會通過現金對價與東琳精密進行合併,合併對價暫定東琳精密普通股 1 股換發現金新台幣 3 元,預計合併對價金額為新台幣 4.56 億元,合併基準日暫定 11 月 1 日。未來合併之後京元電將為存續公司,東琳精密是消滅公司,而京元電將以現金方式支付給東琳精密其他股東。

繼續閱讀..

張虔生 : 中國半導體發展面臨人才不足問題,台灣至少領先 5 年以上

作者 |發布日期 2018 年 07 月 30 日 17:30 | 分類 人力資源 , 晶片 , 會員專區

近來,對於中國發展半導體產業,是否會影響到台灣相關企業的議題持續發酵。日前,全球半導體封測龍頭日月光董事長張虔生,在接受媒體採訪時表示,中國的半導體企業面臨人才不足等問題,這使得台灣半導體產業依然領先中國相關企業至少 5 年時間。

繼續閱讀..

日月光控股第 2 季稅後淨利較上季大增 4.47 倍,上半年 EPS 達 3.2 元

作者 |發布日期 2018 年 07 月 27 日 17:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

封測大廠日月光控股 27 日下午舉行上市後首次法人說明會,並且公布 2018 年第 2 季的財報。根據財報顯示,日月光控股 2018 年第 2 季營收在 5、6 月全數併入矽品營收獲利的情況之下,達到新台幣 845.01 億元,比第 1 季 649.66 億元成長 30%,較 2017 年同期 660.26 億元成長 28%。稅後淨利則是達到 114.63 億元,較第 1 季大幅增加 447%,每股 EPS 來到 2.7 元。

繼續閱讀..

強化上下游垂直整合效應,南亞科 30 億元入股福懋科 19% 股權

作者 |發布日期 2018 年 07 月 20 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 會員專區

台塑集團旗下記憶體大廠南亞科,與同一集團下的福懋興業,在 20 日盤後舉行記者會,正式共同宣布南亞科擬透過證券集中交易市場以鉅額交易的方式,自福懋興業手中取得子公司福懋科技不超過 84,022 仟股的股票,其約占福懋科技股權 19%。每股交易價格擬訂為新台幣 36.3 元,交易總金額以不超過新台幣 30.50 億元 (3,049,998,600) 為限。同時,福懋興業也擬以相同方式及價格,處分不超過 84,022 仟股福懋科技股權。

繼續閱讀..

日月光攜手高雄榮總,打造智能行動醫療巡迴車 2019 年啟用

作者 |發布日期 2018 年 07 月 05 日 19:03 | 分類 市場動態 , 晶片 , 處理器

半導體封裝測試大廠日月光與高雄榮民總醫院合作,斥資新台幣 1,500 萬元,打造全設備最多元完善,的高階 「智能行動醫療巡迴車」。其中,含蓋長照守護、高齡健康、成人健檢、老人健檢、肌少症檢測等,並擁有雲端系統,可即時與高榮連線,提供最迅速確實的回饋報告,打造行動高榮,以無邊界醫院落實健康識能推廣、關懷弱勢及照顧長者,也為 「智能醫療」 展開歷史新頁。

繼續閱讀..

日月光力拚逐季成長,下半年要交出亮眼成績單

作者 |發布日期 2018 年 06 月 21 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日月光控股 21 日舉行合併後首次股東常會。由於,日月光控股正式成立時間為 2018 年的 4 月 30 日,來不及進行股東會舉行時間的公告規定。因此,本次日月光控股已舉行臨時股東會的形式,代行年度股東會的內容。而在會中,不但通過本年度將配發每股 2.5 元現金股利的議案,也進一步進行董事成員改選。

繼續閱讀..

中興事件後省思,中國半導體產業究竟與國際落差多少?

作者 |發布日期 2018 年 04 月 23 日 17:10 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

美國商務部出招,禁止中國手機際網通設備中興通訊(ZTE)為期 7 年不准採購美國企業的關鍵零組件之後,造成中興通訊業務可能斷炊,甚至進一步停業。美國政府大動作,雖然激起中國民眾的愛國心,呼籲抵制美國貨,並全面大規模發展半導體晶片產業。但是,相對於激進民眾的想法,也有另外一批人理性的呼籲大家必須回頭思考,審視中國半導體產業在政府多年來的支持發展之後,究竟與其他國家相差多少?再找出弱點之後,才有機會進一步改進。

繼續閱讀..

矽品積極布局中國,再斥資台幣 8.66 億元於福建晉江建廠房

作者 |發布日期 2018 年 04 月 17 日 11:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

封測大廠矽品布局中國積極,繼日前決議出售子公司矽品科技蘇州有限公司的 30% 股權給中國紫光集團,總交易金額達人民幣 10.26 億(約新台幣 49 億元)之後,16 日代子公司矽品電子福建有限公司公告,再斥資人民幣 1.86 億元(約新台幣 8.66 億元),興建新廠房。

繼續閱讀..

中美貿易大戰!張虔生認為是老問題,未來會和平落幕

作者 |發布日期 2018 年 04 月 03 日 15:50 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

面對中美貿易大戰一觸即發,國內的半導體產業將會面臨甚麼樣的衝擊?對此,日月光董事長張虔生指出,中美貿易戰爭如果處理不好,恐經衝擊全世界。不過,他認為中美貿易戰爭肇因於中國對美國的貿易逆差,而這是個老問題,而美國總統川普只是拿這問題來重新炒熱而已。最終的結果,雙方還是會和平落幕。

繼續閱讀..

日月光高雄楠梓 K25 廠動土,2020 年落成滿載產值達百億

作者 |發布日期 2018 年 04 月 03 日 12:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

封測大廠日月光於高雄新投資興建的 K25 廠,3 日進行動土典禮,由集團董事長張虔生、營運長吳田玉、及高雄市市長陳菊共同主持。日月光表示,K25 廠總斥資金額達新台幣 125 億元,預計打造一萬多坪的廠房。預計 2020 年完工之後,將為高雄當地創造 1,840 個就業機會,並且在產能滿載的情況之下,達到百億元的產值。

繼續閱讀..

台積電強化版 7 奈米年底建構試產,搭配晶圓級封裝擴產抵禦三星

作者 |發布日期 2018 年 04 月 02 日 11:20 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

對於日前韓媒指出,南韓科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。不過,台積電似乎老神在在。除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外,還將在 2018 年底試產強化版 7 奈米製程,並在過程中導入極紫外光(EUV)技術,持續保持競爭優勢。

繼續閱讀..

比特大陸代工單由台積電承包,嘉惠封測訂單往台灣供應鏈移動

作者 |發布日期 2018 年 03 月 08 日 17:10 | 分類 GPU , 國際貿易 , 數位貨幣

受到比特幣、以太幣等加密貨幣強勁需求的影響,中國挖礦機企業比特大陸(Bitmain)的挖礦機客製化晶片(ASIC)訂單持續增加,因為晶圓代工幾乎都由台積電承接,這也使後段封測訂單更逐漸向台灣轉移,造成台灣供應鏈在挖礦機晶片產業中扮演舉足輕重的角色。

繼續閱讀..

看準中國半導體封裝材料需求提升,日本松下決定於當地量產

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 13:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備

根據《日本經濟新聞》報導,日本科技暨材料大廠松下(Panasonic)日前宣布,因為中國高性能智慧手機不斷普及,高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加,自 3 月起在中國上海工廠量產防止半導體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生産高品質封裝材料,以縮短交貨期,滿足市場需求。

繼續閱讀..

日月光矽品合併案,雙方股東會正式通過

作者 |發布日期 2018 年 02 月 12 日 16:50 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

封測大廠日月光與矽品兩家公司,於 12 日分別在高雄及台中總部召開股東臨時會,雙雙通過股份轉換案,未來由新設之日月光投資控股取得雙方全部股份。根據雙方規劃,日月光及矽品兩家公司的股票及美國存託憑證(ADR)將暫訂 4 月 17 日為公司股票最後交易日,之後兩家公司同時下市,新的日月光投控預計於 4 月 30 日掛牌上市。

繼續閱讀..