Tag Archives: 封裝測試

日月光整合資安、數位轉型,帶動半導體工業 4.0 風險管理新思維

作者 |發布日期 2019 年 03 月 13 日 20:00 | 分類 市場動態 , 晶片 , 處理器

隨著工業 4.0 與物聯網的崛起,傳統的風險管理與資安思維已無法因應,必須與時俱增,全面提升製造業的資安防護。為此,在經濟部工業局的指導之下,由工業技術研究院與 SEMI 國際半導體產業協會主辦,日月光半導體、趨勢科技與韋萊韜悅協辦,於 3 月 13 日在日月光高雄廠國際會議廳舉辦 「半導體產業風險管控與資安技術論壇」,透過產、官、研共同為半導體產業注入新的資安思維與風險管理,分享最新的資安技術趨勢包括 AI、資安保險、OT 防護等。

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新加坡半導體封測廠聯測 10 億美元想出售,中國買家恐得先過美國這關

作者 |發布日期 2019 年 02 月 26 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《彭博社》引用知情人士的消息報導,新加坡封測大廠聯測科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集團諮規劃出售事宜,市場估價達 10 億美元以上。而聯測已經開始接觸潛在買家的情況,可能引起私募股權基金和中國半導體公司的興趣。

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日月光 2018 年全年 EPS 5.95 元,2019 年首季市場則較往年保守

作者 |發布日期 2019 年 01 月 30 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

封測大廠日月光投控 30 日召開 2018 年第 4 季法說會,揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年營收。在 2018 年第 4 季營收部分,金額達到新台幣 1,140.28 億元,較第 3 季增加 6%、較 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、營業利益率 7.5%,均低於第 3 季的17.1%、7.8%,也同樣低於 2017 年同期 17.6%、9.2%。歸屬業主稅後淨利 54.46 億元,較第 3 季及 2017 年同期都同樣減少 13%,每股 EPS 1.28 元。

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從 2019 年半導體消化庫存的一年,看整體未來市場發展

作者 |發布日期 2019 年 01 月 25 日 13:30 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

目前半導體市場因供過於求,造成通路庫存激增,衝擊整個市場的供需,使許多市場調查與投資機構紛紛看淡 2019 年的半導體產業表現,多數半導體廠商也下修 2019 年資本支出,整體市場處於逆風。大家最關心的,就是目前產能過剩的情況何時結束?是否能在短時間恢復過去兩年的熱絡市況。

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魏哲家:人工智慧與 5G 是台灣半導體新藍海,政府應解決 5 缺問題

作者 |發布日期 2018 年 11 月 27 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 手機

台積電總裁暨台灣半導體協會理事長魏哲家 27 日表示,人工智慧 (AI) 與 5G 等應用將會開創半導體產業的新藍海,使半導體從無所不在變成無所不能。不過,在當前國家主義的興起,中美貿易糾紛越演越烈的情況下,使台灣的半導體業面臨挑戰。原因是中國也開始積極發展半導體,因此在兩岸在半導體產業的競爭檯面化之下,產官學界也應更積極育才、留才,政府也必須就水電等資源擬定長遠計畫。

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大摩警告大中華區半導體股太依賴手機市場,調降多家公司目標價

作者 |發布日期 2018 年 11 月 16 日 14:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

外資券商摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)在最新的研究報告中表示,因為智慧型手機的成長疲軟,需求未達預期,加上半導體景氣逐漸走下坡的影響,因此調低大中華地區包括台積電、聯電、日月光、中芯國際等半導體類股的目標價。其中,台積電的目標價由新台幣每股 253 元,下調至每股 239 元。

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一次性重估利益新台幣 76 億元,日月光投控第 3 季營收季減 45%

作者 |發布日期 2018 年 10 月 30 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

封測廠日月光投控 30 日召開法說會,並且公布 2018 年第 3 季財報。財報顯示,2018 年第 3 季的營收為新台幣 1,075.97 億元,較第 2 季增加 27%、較 2017 年同期也成長 46%。歸屬母公司稅後淨利 62.57 億元,這部分則是較第 2 季減少 45%,較 2017 年同期也同樣減少 1%,每股 EPS 則是來到 1.47 元。 繼續閱讀..

持續深耕投資台灣,美光中科後段封測廠落成

作者 |發布日期 2018 年 10 月 26 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 會員專區

全球三大記憶體廠之一的美商美光(Micron)為宣示加碼深耕台灣的計畫,26 日位於台中后里中科園圈內的後段封測廠與 DRAM 創新卓越中心正式落成。美光表示,目前台灣已經是美國全球最大的生產據點,在包括桃園廠及台中中科廠兩大生產基地的加持下,在未來還有卓越中心新技術開發的支援,以及後端封測廠來因應客戶快速與高效能需求的情況,將能使美光在台灣未來的發展更具前瞻性。

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深化半導體封裝技術,日月光攜手大專院校 6 年提出 85 項成果

作者 |發布日期 2018 年 10 月 18 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體產業研發為其中競爭力的關鍵,有鑑於此,半導體封測大廠日月光推動產學技術合作,與中山大學、成功大學建構技術合作聯盟,有效激發學術與產業的創新思維、建立核心技術、提升競爭力及品質力,6 年來一共推出 85 項研發成果,帶領日月光開創各項劃時代成就。

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日月光大動作,環旭電子旗下全資孫公司購併歐洲 EMS 廠,拓展布局

作者 |發布日期 2018 年 08 月 20 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

半導體封測龍頭日月光旗下的環旭電子於 20 日宣布,環旭電子的全資孫公司環海電子,擬以 7,800 萬人民幣 (約新台幣 3.47 億元) 的價格,收購歐洲電子專業代工製造服務 ( EMS ) 廠商 Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O. 的 60% 股權。而本次簽署股權轉讓協議事項,已經環旭電子董事長審批通過,並已經環海電子董事會審議通過,且該案也將無需經環旭電子董事會及股東大會審議。

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