鴻海積極布局半導體封裝測試，除了旗下訊芯-KY，鴻海規劃砸 1,693 萬美元（約新台幣 5.08 億元），轉投資禮鼎半導體科技，搶攻高階面板級扇出型封裝（FOPLP）。 繼續閱讀..
鴻海攻高階面板級封裝，擬砸 5 億投資禮鼎半導體 |
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中央社|發布日期
2020 年 05 月 26 日 12:30 |
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Tag Archives: 封裝測試
日月光投控 2020 年第 1 季 EPS 0.92 元，預期第 2 季延續好表現 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 04 月 29 日 17:15 |
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日月光投控 29 日召開線上法說會，並且公布 2020 年第 1 季營運狀況，自結合併營收為新台幣 973.57 億元，較 2019 年第 4 季的 1,160.23 億元減少 16%，卻較 2019 年同期的 888.61 億元增加 10%。稅後淨利 38.99 億元，較 2019 年第 4 季減少 39%，卻較 2019 年同期大幅提升 91%，而每股 EPS 則是來到 0.92 元，低於 2019 年第 4 季的 1.5 元，但優於 2019 年同期 0.48 元。
日月光投控子公司環旭，斥資 4.5 億美元購併歐洲第二 EMS 廠 Asteelflash |
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Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 12 日 19:15 |
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台灣廠商對外購併再起！半導體封測龍頭日月光投控 12 日傍晚召開重大訊息記者會宣布，旗下的全球電子設計製造（以下簡稱 EMS）廠商環旭電子正式發布公告，與歐洲第二大 EMS 公司 Asteelflash 的股東簽署《股份收購協議》，擬以約 4.5 億美元（約新台幣 137.68 億元），收購持有 Asteelflash 接近 100% 股權的控股公司 Financière AFG S.A.S.（以下簡稱 FAFG）100% 股權。其中，89.6% 用現金支付，10.4% 則透過向 Asteelflash 創始人私有公司進行環旭電子換股的方式支付。而本次交易尚需取得相關國家主管單位批准，預計最快 2020 年第 3 季完成交易。
日月光 2019 年第 3 季 EPS 達 1.35 元，看好第 4 季仍有小幅成長 |
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Atkinson|發布日期
2019 年 10 月 30 日 17:15 |
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封測大廠日月光投控 30 日舉行法人說明會，並公布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示，在旺季效應的加持下，日月光投控在 2019 年第 3 季的營收為新台幣 1,175.57 億元，較第 2 季的 907.41 億元增加 30%，較 2018 年同期的 1,075.97 億元，增加4%。歸屬母公司淨利為 57.34 億元，較第 2 季的 26.9 億元增加 113%，較 2018 年同期的 62.57 億元則是減少 8.3%，單季每股 EPS 為 1.35 元。
SEMICON Taiwan 揭幕，AIT 處長致詞期盼台美產業更深切連結 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 09 月 18 日 12:00 |
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全球第二大且最具國際影響力的高科技產業盛事 SEMICON Taiwan 國際半導體展，18 日起一連 3 天在台北南港展覽館一館盛大登場。主辦單位國際半導體協會表示，展期中將透過 300 場以上的演講、21 場國際級論壇，以及超過 700 家展商共計 2,300 個以上攤位的技術展示，聚焦於半導體先進製程、異質整合、永續製造與智慧應用，預期將吸引超過 50,000 參展者，為展覽規模再創新高紀錄。
