Tag Archives: 封裝測試

矽品董事長林文伯請辭,日月光投控:正常交棒,仍擔任投控董事

作者 |發布日期 2020 年 11 月 27 日 17:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

封測大廠日月光投控旗下的矽品於 27 日發出重大訊息指出,原擔任矽品董事長的林文伯請辭,之後經董事會推選總經理蔡祺文出任董事長。對此,日月光投控發言體系表示,林文伯的請辭就是單純的交棒,但林文伯仍繼續擔任日月光投控的董事。

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台灣 IBM 提出 IBM X-Force Red,為 5G 時代資安提供解決方案

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 17:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 網路

隨著 5G 時代的來臨,在 5G 相關裝置應用越來越普遍的情況之下,如何讓相關的資安能夠落實,已經成為其中大家所關心的重點。台灣 IBM 表示,5G 是個全新的通訊發展,除了在通訊相關標準上必須有嚴密的資安防護之外,在相關終端產品生產上,尤其是 5G 晶片生產的過程中,都必須要有資安防護的架構加入,才能進一步保障使用者在使用 5G 設備時的資訊安全。

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日月光加碼高雄擴大徵才,逾 3,000 職缺瞄準南台灣青年就業市場

作者 |發布日期 2020 年 11 月 23 日 11:10 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 職場

日月光受惠客戶訂單需求暢旺,封裝打線產能滿載,營運成績亮眼,人才需求大幅提升,22 日於日月光高雄 K11 廠區舉辦大型徵才活動,向年輕世代招手,徵才職缺以設備工程師、儲備幹部、技術員為主。而接下來的 12 月 19 日上午,也同樣在 K11 廠區,更將擴大展開招募活動,邀請更多專業人才一同加入日月光的大家庭。

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TCSA 台灣企業永續獎,日月光獲多項肯定

作者 |發布日期 2020 年 11 月 18 日 13:15 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠日月光投控榮獲台灣永續能源研究基金會所主辦「TCSA台灣企業永續獎」之「創新成長獎」、「供應鏈管理獎」、「社會共融獎」、「氣候領袖獎」、「循環經濟領袖獎」、「資訊安全獎」、「企業永續報告白金獎」及「英文報告書金獎」 等 8 個獎項,更榮獲 「台灣十大永續典範企業獎 (製造業組) 」。日月光投控董事長張虔生表示,公司長年致力永續經營與投入環保公益,感謝台灣社會各界對於日月光所做的努力給予肯定。

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封測產能持續吃緊,日月光投控 2020 年前 3 季 EPS 4.12 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 30 日 16:40 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 會員專區

封測大廠日月光投控 30 日舉行線上法說會,並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收為新台幣 1,231.95 億元,較第 2 季大幅成長 15%,也較 2019 年同期成長 5%。稅後純益為 67.12 億元,較第 2 季小幅下滑3%,但較 2019 年同期則是成長 17%,每股 EPS 來到 1.57 元。累計,2020 年前 3 季稅後淨利為新台幣 175.48 億元,較 2019 年同期增加 67.6%,每股 EPS 為 4.12 元,較 2019 年同期的 2.46 元大幅提升。

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封測市場需求火熱,外資力挺日月光投控目標價 85 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶片

美系外資發出最新研究報告指出,封測龍頭日月光投控,受惠於接下來 2021 年及 2022 年在打線封裝 (Wirebonding) 業務上的需求強勁,因而上調該兩年的獲利預估 2% 及 3%的情況下,將進一步提升每股 EPS 的數字,因此給予日月光「買進」的投資評等,目標價來到每股新台幣 85 元。

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劉德音:半導體受限地緣政治不再自由全面,創新是未來發展關鍵

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 21:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電董事長劉德音表示,美中貿易戰加上地緣政治情勢,想發展半導體產業的美中兩國,目前都在積極拉攏廠商建立供應鏈,整體半導體產業挑戰勢必增加。物流方面,半導體產品不再享有過去高度自由、全面發展,連帶使成本提升,影響廠商經營,各廠商必須藉由創新發展,提升本身的技術競爭力。

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吳田玉:台灣半導體將面臨保護主義、平行世界,遠端連接三大挑戰

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日月光集團總經理暨執行長吳田玉 22 日表示,目前全球環境下,台灣半導體產業將面臨以前沒經歷過的三大挑戰,包括保護主義、平行世界與遠端連結等,不過危機就是轉機,且台灣占有相當制高點優勢,未來要藉民間與政府的力量逐一克服。

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日月光第五屆自動化產學合作,三大範疇應用打造高效智慧工廠

作者 |發布日期 2020 年 09 月 11 日 11:30 | 分類 市場動態 , 零組件

日月光集團為全球封裝測試領導者,近年全球智慧科技應用趨勢,驅動日月光投入智慧應用布局,積極深耕工業 4.0 創新轉型,打造更新更有效率的綠色智慧工廠,呼應循環經濟與產業升級的實踐,並發揮半導體群聚效應,提高產業附加價值,帶動地方就業。

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日月光高雄 K13 廠動土,2023 年完工將創 2,800 個就業機會

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 12:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

封測大廠日月光 17 日於高雄楠梓加工區第一園區,舉辦日月光 K13 廠房動土典禮。日月光表示,K13 廠房將投資新台幣 80 億元於廠房建置,完工後將再投資 180 億元,擴充先進封裝產能,預計 2023 年完工,預估滿載年產值可達 5 億美元,可望創造 2,800 個就業機會,延攬半導體專業人才,持續穩定台灣半導體產業在 5G 市場的關鍵地位。

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隨台積電衝刺先進製程,預估 2021 年台灣半導體資本支出恢復強勁成長

作者 |發布日期 2020 年 07 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

隨著日前晶圓代工龍頭台積電在法說會上上調2020年全年的資本支出達到 160 億到 170 億美元的情況下,接下來全球半導體設備的銷售成長就成為大家關心的標的。而根據 SEMI (國際半導體產業協會) 最新公布的資料顯示,預估 2020 年全球原始設備製造商 (OEM) 之半導體製造設備銷售總額相較 2019 年的 596 億美元將成長 6%,來到 632 億美元。而 2021 年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下 700 億美元的歷史紀錄。

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日月光:台灣防疫好喜迎轉單效應,公司取消高層分紅攜員工抗疫

作者 |發布日期 2020 年 06 月 24 日 12:10 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶圓

日月光執行長吳田玉表示,因為在 2020 年開年之後碰上的武漢肺炎疫情,台灣在防疫工作做得好的情況下,出現了相關的轉單效應,這也是使得日月光在目前即將結束的 2020 年上半年有表現不錯的主要原因。而日月光本身也為了疫情的未來變化,進行了超前部署,也就是將公司內將近兩百位高階主管的每月分紅制度暫停,以儲備資金,並以身作則,為了在接下來的防疫長期抗戰中能累積更多能量。

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日月光:確立逐年成長趨勢,超前部署資本支出不低於 2019 年

作者 |發布日期 2020 年 06 月 24 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 公司治理 , 國際貿易

半導體封測大廠日月光投控 24 日召開年度股東會,會議由執行長吳田玉主持。會中除通過承認 2019 年的財報之外,也通過年度盈餘分配案,決定每股配發新台幣 2 元。吳田玉在會前接受媒體聯訪時表示,上半年的營運表現目前看來比預期來得好,包括營收及獲利方面都表現優於預期。不過,對於下半年的狀況,目前因為還有許多不確定因素,包括疫情、政治等,所以日月光方面也會超前部署,以因應接下來的變化。

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