東捷資訊上半年每股賺 1.84 元創高！打入半導體封裝業新客戶 ERP 升級 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 08 月 12 日 10:43 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 東捷資訊公告第二季合併營收 3.01 億元，年增 20%，稅後淨利 0.27 億元，年增 41.3%，毛利率 21.6%，年增 4.5 個百分點，每股盈餘（EPS）0.98 元；累計上半年合併營收 6.89 億元，稅後淨利 0.5 億元，每股盈餘（EPS）1.84 元，均創同期新高；7 月合併營收 1.43 億元，年增 70.6%。 繼續閱讀..
夏普三重第 1 工廠賣給 Aoi、導入半導體封裝產線 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 04 月 01 日 11:40 | 分類 半導體 , 零組件 , 面板 | edit 鴻海轉投資的夏普（Sharp）已和日本電子元件廠 Aoi Electronics 簽訂契約，擬將生產中小尺寸液晶面板的三重事業所（三重工廠）的部分廠房賣給 Aoi，Aoi 將導入半導體封裝產線。 繼續閱讀..
賀利氏新竹竹北成立創新實驗室，縮短客戶開發週期 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 28 日 11:45 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit 半導體與電子封裝材料解決方案商賀利氏 28 日宣布，將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。其作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室，其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備，預計於 2022 上半年正式啟用，將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業──賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室，提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。 繼續閱讀..
經濟部「解密科技寶藏- 未來考古」展，研發法人交出漂亮成績 作者 黃 敬哲|發布日期 2020 年 08 月 12 日 19:31 | 分類 會員專區 , 科技政策 , 科技教育 | edit 經濟部技術處主辦的「解密科技寶藏- 未來考古」特展，將自 8 月 13 日開始在花博遠東流行館登場，將能透過體驗 89 項創新技術，包括各種 AI 應用、智慧機械甚至先進半導體封裝等，展現未來智慧科技。 繼續閱讀..
