Tag Archives: 力成

封測大廠攔胡？傳群創南科五廠出售對象非美光
作者 |發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:30 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 封裝測試

面板大廠群創旗下位於南部科學園區的五廠（5.5 代廠）出售動向備受市場矚目，雖 11 日市場一度盛傳記憶體大廠美光（Micron）將接手該廠以擴充產能，但最新市場消息指出，美光因已敲定收購力積電銅鑼廠，群創南科五廠的真正買家並非美光，而是擬出售予國內重量級半導體封測大廠。

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五大產業瘋搶「大坪數」廠房！台光電、力成、巧新砸數十億買地擴廠
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

台灣 2025 年經濟成長率高達 8.63%，創近 15 年來新高，科技業功不可沒，不少科技廠今年也積極擴廠，台灣房屋集團趨勢中心整理公開資訊觀測站公告，今年初台光電，以 27.8 億大手筆向遠東新世紀購買桃園觀音產業園區廠房，建物達 10,185.13 坪，力成科技花 17.8 億在新竹產業園區購入 6,117 坪的廠房，至於巧新科技則是在嘉義大埔美園區砸 12.3 億購置廠房 5,358 坪。

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華邦電 Q1 DRAM 價飆近五成，路竹新產能全數售罄、訂單看到 2028 年
作者 |發布日期 2026 年 02 月 08 日 9:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

華邦電 10 日將舉行法說會，總經理陳沛銘受邀參加力成科技尾牙時接受媒體採訪，提前釋出好消息。《財訊》報導，他除了透露今年第一季 DRAM 合約價延續大漲近五成的漲幅，也表示接下來高雄路竹廠新增的 DDR4、LPDDR4 產能也全數售罄。 繼續閱讀..

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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力成前三季 EPS 達 4.96 元，提高資本支出擴產 FOPLP 滿足 AI 需求
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝與測試商力成於2025年第三季法說會中，公布了其強勁的營運成果和極度樂觀的未來展望，並宣佈了針對先進封裝技術，特別是扇出型面板級封裝（FOPLP）的空前擴產計畫。而隨著AI浪潮的強勁推動下，力成預期2026年資本支出（CAPEX）將衝高至新台幣400億元以上，其中單一FOPLP擴產項目就將投入10億美元（約310億台幣），且新增產能已被客戶全數預訂。

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力成第二季獲利受匯損影響，第三季營收正向留意關稅
作者 |發布日期 2025 年 07 月 29 日 18:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠力成今天表示，第二季新台幣匯率升值，影響美元部位匯損和單季獲利表現，第三季營收正向穩健，但仍須留意關稅變數，若第三季新台幣匯率維持 29.5 元，毛利和獲利可恢復以往水準，下半年受惠客戶中國邏輯晶片封測轉單。 繼續閱讀..

台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
作者 |發布日期 2024 年 06 月 24 日 9:10 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外國媒體報導出，為了因應市場需求，台積電正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。

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台積電加碼 AI 晶片先進封裝產能，半導體大廠不缺席
作者 |發布日期 2024 年 04 月 07 日 9:39 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

台積電將於 18 日舉行法人說明會，先進封裝產能布局將成焦點，除了台積電，半導體大廠包括英特爾、SK 海力士、三星等，專業封測廠如日月光投控、艾克爾、力成、京元電等，也加速擴充先進封裝與測試產能，因應人工智慧和高效能運算晶片需求。

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台積電證實嘉義設先進封裝廠，CoWoS 關鍵一次看
作者 |發布日期 2024 年 03 月 18 日 16:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

台積電將在嘉義科學園區設兩座 CoWoS 先進封裝廠，首座 CoWoS 廠 5 月動工，2028 年量產。什麼是 CoWoS 封裝？為什麼人工智慧（AI）晶片大廠輝達和超微爭相採用台積電的 CoWoS 封裝？有哪些廠商參與競爭？未來產能規劃？關鍵整理一次看。 繼續閱讀..

半導體封測廠配息穩，今年拚重拾成長
作者 |發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受到半導體庫存調整、景氣下行影響，封測業者去年營運備受挑戰，惟在 AI 商機助攻下，仍有廠商表現相對穩健，繳出歷年相對優異的成績單。展望今年，眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能，並期待在產業復甦下，今年營運可望重返成長軌道。

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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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