Tag Archives: 先進封裝

輝達獨家獲台積電 A16 產能，結合先進封裝建構競爭天險
作者 |發布日期 2025 年 11 月 03 日 11:20 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

在 AI 晶片競爭日趨白熱化之際，龍頭輝達 (Nvidia) 為了保持領先的競爭力，據出已經獨家取得台積電即將推出的 A16 半導體製程產能。此項獨家合作不僅確保了輝達在未來晶片技術上的領先地位，同時也在先進封裝產能吃緊的情況下，凸顯了先進封裝笧能成為決定 AI 晶片供應鏈的瓶頸之一。

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力成前三季 EPS 達 4.96 元，提高資本支出擴產 FOPLP 滿足 AI 需求
作者 |發布日期 2025 年 10 月 28 日 18:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封裝與測試商力成於2025年第三季法說會中，公布了其強勁的營運成果和極度樂觀的未來展望，並宣佈了針對先進封裝技術，特別是扇出型面板級封裝（FOPLP）的空前擴產計畫。而隨著AI浪潮的強勁推動下，力成預期2026年資本支出（CAPEX）將衝高至新台幣400億元以上，其中單一FOPLP擴產項目就將投入10億美元（約310億台幣），且新增產能已被客戶全數預訂。

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日月光發表封裝研究，聚焦 AI 智慧製造與高效封裝創新
作者 |發布日期 2025 年 10 月 17 日 15:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球半導體封測龍頭日月光在高雄廠舉辦「第 13 屆封裝技術研究發表會」，展現多年深耕產學合作的成果。共攜手成功大學、中山大學、中正大學及高雄科技大學，執行 16 項研究專案，聚焦「先進封裝及模組封裝產品開發」與「關鍵製程技術開發」兩大主題，充分展現 AI 智慧製造在高階封裝領域的創新突破與實務應用。

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魏哲家：AI 需求持續強勁，甚至較三個月前更樂觀
作者 |發布日期 2025 年 10 月 16 日 15:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在法說會上回答法人問題時表示，人工智慧（AI）需求空前強勁的樂觀展望，並坦言先進製程及後端封裝（如 CoWoS）產能的供應緊張情況仍在持續。台積電強調，雖然資本支出將保持彈性，但其目標仍是確保營收成長速度超越資本支出的成長，展現出健康的財務紀律。

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台積電 10/16 第三季法說會前夕，外資法人力挺看好按讚
作者 |發布日期 2025 年 10 月 15 日 10:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電即將於 16 日召開 2025 年第三季法說會，並將公布第三季財報。而就在法說會召開前夕，國內外多家主要外資與法人機構，包括富邦、匯豐（HSBC）、摩根士丹利（MS）、高盛（GS）、摩根大通（JPM）、瑞銀（UBS）以及麥格理（MQ）等都對其業績看好按讚，紛紛上調其目標價及獲利預估。機構普遍認為，在 AI 需求持續熱絡、先進製程價格調漲、以及近期有利匯率條件的多重利多之下，台積電的營收及毛利率表現將優於預期。

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台積電鎖定 12 吋碳化矽新戰場，布局 AI 時代散熱關鍵材料
作者 |發布日期 2025 年 09 月 17 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體產業邁入人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）驅動的新時代，散熱管理正逐漸成為影響晶片設計與製程能否突破的核心瓶頸。當3D堆疊、2.5D整合等先進封裝架構持續推升晶片密度與功耗，傳統陶瓷基板已難以滿足熱通量需求。晶圓代工龍頭台積電正以一項大膽的材料轉向回應這一挑戰，那就是全面擁抱12吋碳化矽（SiC）單晶基板，並逐步退出氮化鎵（GaN）業務。此舉不僅象徵台積電在材料戰略 recalibration，更顯示散熱管理已經從「輔助技術」升格為「競爭優勢」的關鍵。

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應對半導體先進技術挑戰，應材提四大材料全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 12:15 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

應用材料（下稱「應材」）於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展論壇上展示先進封裝、製程創新與永續發展的關鍵技術。應材集團副總裁暨台灣區總裁余定陸指出，應材獨特的整合材料工程解決方案，幫助客戶提升良率、加速產品上市速度，推動永續發展，同時提升晶片效能，「透過實現下一代晶片創新，應材正為 AI 時代注入動能，重塑運算技術的未來」。 繼續閱讀..

2025 SEMI Taiwan 首度公開，麥科先進自研 TCB 熱壓貼合設備搶攻異質整合商機
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:17 |
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分類 市場動態

台灣設備廠商麥科先進（Micraft System Plus）近日宣布推出自研 TCB 熱壓貼合設備，並於 2025 SEMI Taiwan 首度公開。該設備專為異質整合應用設計，具備區域加熱、可程式化溫控、壓力感測、平台平整控制與微米級對位等功能。其多組獨立加熱模組，結合壓力與溫控調整，可降低翹曲風險，提升封裝均勻性與良率。 繼續閱讀..