台積電先進製程與封裝需求強勁,惟短線營運承壓 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 12 月 17 日 12:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 |
Tag Archives: 先進封裝
英特爾 AI 戰略著眼 ASIC 與邊緣運算,力拚博通和 Marvell |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 |
外媒報導,在經歷數季的人工智慧(AI)策略不確定性之後,晶片大廠英特爾(Intel)的未來規劃如今似乎已趨於明朗。該公司預計將把其 AI 發展的重點,鎖定於兩個核心領域,就是客製化積體電路(ASIC)與邊緣 AI 運算。
英特爾指 Intel 18A 良率驚人成長,且先進封裝具備巨大發展潛力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 05 日 11:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 |
英特爾(Intel)代工部門近期展現出巨大的樂觀情緒,特別是在其即將推出的製程技術以及現有的先進封裝組合方面。英特爾副總裁 John Pitzer 在瑞銀全球科技與人工智慧會議上(UBS Global Technology and AI Conference)公開討論了代工部門的現狀與進展。John Pitzer 不僅駁斥了外界對於代工部門可能分拆的傳聞,更強調外部客戶對於英特爾代工服務(IFS)提供的晶片和封裝解決方案均抱持濃厚的興趣,這是英特爾管理層對代工部門改善現狀充滿信心的主要原因之一。



