Tag Archives: 先進封裝

台積電與三星的競爭，由先進製程擴展到先進封裝領域
作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 16:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在蘋果秋季發表會上，由台積電最先進 5 奈米製程所代工打造的蘋果 A14 Bionic 處理器已先亮相，預計將搭載在蘋果的新款 iPhone 手機與新一代 iPad Air 平板電腦上。而台積電的競爭對手三星在先進製程上的發展也不惶多讓，日前傳出拿下行動處理器龍頭高通最新旗艦行動處理器──驍龍 875 的代工訂單，顯示了台積電與三星在先進製程上的你來我往的激烈競爭。而根據南韓媒體的報導，目前這兩家全球最頂尖技術的晶圓代工廠商，當前除了在先進製程上的競賽之外，還將戰場擴展到先進封裝的範圍中，藉此以掌握未來的商機。

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延續摩爾定律，小晶片暨先進封裝技術將如何發展
作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 7:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

邏輯晶片得以依循摩爾定律（Moore’s Law）發展，不僅需要持續提升晶片設計技術與軟體，更仰賴不斷演進的半導體製程。晶圓代工指標廠商台積電目前已規劃於 2024 年試產 2nm 製程，由於 2nm 與分子直徑相當，該製程已逼近物理極限，藉由製程演進延續 Moore’s Law 策略或難以為繼。 繼續閱讀..

美系外資看好 5G、HPC 帶來新商機，調高欣興電目標價至 60 元
作者 |發布日期 2020 年 06 月 30 日 12:40 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

在 5G、高效能運算 (HPC) 以及先進封裝技術在未來將有更多被採用的情況下，美系外資看好欣興電未來的營運，所以將蘋等提升至「加碼」，也將目標價提升至每股新台幣 60 元的價位。而受利多消息的激勵，欣興電 30 日股價開高走高，盤中一度最高來到每股新台幣 50.3 元的價位，上漲 4.1 元，漲幅超過 8%。

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前進 5G 三大關鍵，晶片封裝可靠度難題如何解
作者 |發布日期 2020 年 06 月 02 日 9:30 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

COVID-19 疫情重創全世界經濟，5G 智慧型手機可能因 COVID-19 遞延新機上市時程，不過全球各國進行 5G 商轉腳步不停歇，5G 需求只是遞延，並未消失。當 5G 進入高速發展階段，相關裝置預期將在 COVID-19 疫情緩和之際大舉出現市面，包括網路基礎建設、連網設備和節點、行動終端等。這場 5G 軍備競賽勢不可擋，相關上中下游供應鏈廠商如火如荼做好準備。 繼續閱讀..