Tag Archives: 先進封裝

台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電，先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。

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拓墣觀點》隨消費性電子性能提升，先進封裝成為關鍵
作者 |發布日期 2021 年 07 月 13 日 7:30 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經

隨著終端產品不斷演進，消費性電子產品於功能與體積也加速升級，且現行 5G、IoT 與 AI 等應用趨勢持續精進，加上半導體製程與先進封裝能力持續微縮與創新，最終考量各類產品成本和功能性發展，也將驅使低、中、高階封裝技術兼容並蓄。 繼續閱讀..

因應全球產能需求，台積電 N7 產能較 3 年前成長 4 倍，N5 / N4 產能也較前一年成長 4 倍
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 18:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電今日 2021 技術論壇，提到設計解決方案和實現，以及卓越製造兩方面。設計解決方案和實現提到台積電創新製程價值，並公布 N7、N5、N3 等先進節點製程產品帶來的效益提升。卓越製造方面，台積電指出，N7 產能相較 3 年前將成長 4 倍，到 2023 年 N5 和 N4 產量也將比前一年增長 4 倍以上。

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日月光、西門子聯手加快 3D IC 設計，共推先進封裝驗證新方案
作者 |發布日期 2021 年 02 月 26 日 13:09 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

為加快先進封裝設計時程，日月光與西門子數位化工業軟體攜手合作，推出新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路（IC）封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。

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【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（上）
作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外，先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術，像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟，先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色？而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點？

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台積電高階封裝踩地盤，封測廠危機感倍增？
作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 15:05 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電近期重磅宣布推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮其他封測廠（OSAT）的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法，提出初步的分析。 繼續閱讀..