Tag Archives: 侯永清

台積電嘉義先進封裝廠藉國際經驗與 AI 科技設備,打造工安不打折建廠環境

作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 21:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電於 22 日首度開放媒體參訪位於嘉義科學園區的先進封測七廠(AP7)工地,不僅展現了在此深耕先進封裝產能的決心,更對外揭示了一套結合科技、制度與文化的 「五大安全精進構面」,宣示「工安不打折」的堅定立場。

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台積電表彰優良供應商卓越表現,感謝推動 2 奈米等先進製程與封裝技術

作者 |發布日期 2025 年 11 月 26 日 16:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 25 日舉辦 2025 年供應鏈管理論壇。台積電首先感謝所有供應鏈夥伴過去一年的並肩同行,展現營運韌性,順利推動 2 奈米等先進製程與封裝技術研發、優化與產能擴建,並拓展全球生產布局,支持台積電以領先技術與卓越製造服務,持續為全球客戶釋放創新。

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侯永清:政府規劃綠電應可滿足需求,只擔憂執行力能否確實達成

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 15:50 | 分類 半導體 , 能源科技 , 財經

台灣半導體產業協會 (TSIA) 理事長侯永清表示,面對台灣半導體生態供應鏈可能需轉移至美國的趨勢,各公司因商業考量不同,赴美策略各異。然而,業者普遍面臨的挑戰集中在三大方面,包括土地取得、法規流程簡化,以及當地人員的協助等。

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侯永清:2025 年台灣半導體產業產值達 6.5 兆元,年成長 2.2%

作者 |發布日期 2025 年 10 月 23 日 14:15 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

台積電副共同營運長、也是台灣半導體協會理事長侯永清表示,面對充滿挑戰與變化的 2025 年,台灣半導體產業在產業不穩定性及地緣政治的雙重壓力下,仍舊交出了一張「非常漂亮的成績單」。台灣在晶圓代工製造領域仍保持全球第一的領先地位,設計產業則維持全球第二。預計到 2025 年底,台灣半導體產業的產值將高達新台幣 6.5 兆元,年增率將達到 2.2%。

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打造永續半導體生態系,台積電舉行 2024 年供應鏈管理論壇

作者 |發布日期 2024 年 12 月 02 日 19:15 | 分類 ESG , 公司治理 , 半導體

晶圓代工龍頭台積電 2 日舉辦 2024 年供應鏈管理論壇,並頒發當年度優良供應商獎項。論壇中,台積電首先感謝供應商夥伴過去一年的貢獻,深化台積電技術領先地位,以及拓展全球生產布局,再一次共同成就卓越,為全球客戶釋放創新能量。

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侯永清:大選後台美半導體合作細節可能調整,但大方向不會改變

作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 16:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策

針對美國大選的結果,尤其是當選人川普在先前競選時,曾經對台灣半導體產業發表的一些令人擔心的言論時,台積電副總經理暨台灣半導體協會理事長侯永清表示,未來美國與台灣的半導體產業合作細節可能會有所調整,但是整個大方向繼續合作是不會有所改變。

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台灣半導體產值達 5.3 兆元,TSIA 侯永清提四大建言持續發展產業

作者 |發布日期 2024 年 11 月 07 日 14:15 | 分類 半導體 , 財經 , 金融政策

台灣半導體協會 (TSIA) 7 日舉行會員大會,台灣半導體協會理事長暨台積電副總經理侯永清表示,預計 2024 年台灣的半導體產業將會延續全球晶圓製造、封裝測試第一,IC 設計第二的地位。然而,在世界經濟變化與地緣政治的影響下,台灣的半導體業者有其必須要負責義務與應享的權利。因此,侯永清也代表台灣半導體協會提出四大建言,以迎接未來的挑戰。

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魏哲家獨當一面,台積電迎接兩大挑戰

作者 |發布日期 2024 年 06 月 03 日 18:32 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

魏哲家 4 日將從劉德音手中接下董事長職位,宣告台積電結束雙首長平行領導,進入由魏哲家全面掌舵時代。這位曾被創辦人張忠謀譽為「準備最齊全的 CEO」,首先將面對的是美、日、德海外布局的國際營運挑戰,以及對手英特爾與三星挑戰台積電全球晶圓製造龍頭地位的野心。 繼續閱讀..

侯永清:說台積電搶光台灣人才太誇大,將人才庫擴大是當前關鍵

作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:15 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電每年大舉徵才,使其他企業抱怨無法在國內找到足夠人才,台積電歐亞業務資深副總經理侯永清不以為然表示,台積電雖然每年大舉徵才,但也許多人離職,可說為半導體業界訓練許多人。與其大家在小池塘搶人,倒不如思考如何將小池塘擴大,增加或引進更多人才,這才是缺才的解決方式。

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台積電董事會通過逾台幣 1,682 億元資本預算升級先進製程產能

作者 |發布日期 2020 年 05 月 12 日 19:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 12 日董事會決議,將於 2020 年 6 月 9 日於新竹國賓大飯店舉行股東常會之外,也決定 2020 年第 1 季之每股現金股利為新台幣 2.5 元。另外,也通過資本預算約美金 57 億 400 萬元(約新台幣 1,682 億 6,820 萬元),用以包括廠房興建及廠務設施工程、建置及升級先進製程產能、建置特殊製程產能、以及 2020 年第 3 季的研發資本預算與經常性資本預算。

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台積電「前瞻佈局大賽」公布優勝隊伍,打破只針對重點大學徵才印象

作者 |發布日期 2020 年 01 月 20 日 16:40 | 分類 Microsoft , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 20 日宣布,在國內首次主辦的首屆 「前瞻佈局大賽」,經過為期 4 個月的賽程,兩階段的競賽之後,由元智大學組成的參賽隊伍自決賽中脫穎而出,榮獲首獎,獲頒新台幣 20 萬元獎金。台積電表示,首屆的「前瞻佈局大賽」不但協助台積電發覺國內大專院校高科技人才,為台積電、甚至是國內的半導體產業未來的發展立下基礎,也不諱言指出,其比賽的結果也打破過去大家對台積電用人著重台、清、交、成的既定印象。

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