Tag Archives: 車用晶片

瑞薩：車用晶片廠復工速度略為落後，拚 5 月跟上進度
作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 10:00 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財報

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）旗下生產車用 MCU 及自動駕駛用 SoC 等先進產品的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」於 3 月 19 日發生火災，導致廠房停工約一個月，之後於 4 月 17 日復工。不過復工速度略為落後，而瑞薩力拚在 5 月將產能提升至能跟上進度。

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車用晶片大廠恩智浦財報、財測優於預期，盤後續漲
作者 |發布日期 2021 年 04 月 27 日 10:00 |
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分類 晶片 , 證券 , 財報

荷蘭晶片公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）於美國股市 4 月 26 日盤後公布 2021 年第 1 季（截至 2021 年 4 月 4 日）財報：營收年增 27%（季增 2%）至 25.67 億美元，非依照一般公認會計原則（Non-GAAP）營益年增 58%（季增 4%）至 7.92 億美元，每股稀釋盈餘季增 15.7% 至 1.25 美元。 繼續閱讀..

才剛復工又冒煙！瑞薩車用晶片工廠一度停工
作者 |發布日期 2021 年 04 月 22 日 8:55 |
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分類 晶片 , 汽車科技 , 財經

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）因火災停工的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」甫於 17 日復工，不過復工沒幾天、N3 棟廠房又發生冒煙事件，造成產線一度停工。不過此次只停工約 3 個半小時，瑞薩表示，此次冒煙停工事件不會對之後的生產、出貨預估造成影響。

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車用晶片荒下季有望紓解，封測供應鏈業績進補
作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解！台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為，這段時間以來，前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量，待未來缺貨問題紓緩後，後段封測訂單可望隨之增加，包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠，乃至導線架業者都將受惠，且因車用產品毛利率較優，可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..

好消息！瑞薩受災廠拚「5 月底全面復工」，可望緩車用晶片吃緊
作者 |發布日期 2021 年 04 月 19 日 14:41 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本車用電子大廠瑞薩電子（Renesas Electronics Corp.）上個月慘遭祝融，使得全球車用晶片更加吃緊，更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。瑞薩電子今日新聞發布會表示，受災工廠目標將在 5 月底前恢復全面生產，比先前預估的 6 月底復工還早。 繼續閱讀..

瑞薩工廠火災，日媒：台積電將增產因應、考慮縮短交期
作者 |發布日期 2021 年 04 月 16 日 8:35 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 汽車科技

全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）主力據點那珂工廠於 3 月 19 日發生火災、導致生產先進產品的 12 吋廠房「N3 棟」停工，讓原先已呈現短缺的車用晶片供應更加緊繃。不過據日媒指出，台灣台積電將出手幫忙、增產因應瑞薩廠房停工，台積電考慮縮短交期、提前出貨。

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