Tag Archives: 英特爾

2024 新品連發＋晶圓代工吸客，英特爾股價衝 17 個月高
作者 |發布日期 2023 年 11 月 17 日 9:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）力拚帶領 Intel 重返榮耀。瑞穗證券（Mizuho Securities）分析師喊出，隨著 Intel 晶圓代工服務贏得客戶青睞，加上重量級新品即將問世，未來股價上看 50 美元。11 月 16 日，Intel 股價拉出長紅棒，觸及 17 個月來最高價位。 繼續閱讀..

先進封裝大戰開打！三星 2024 年推 3D AI 晶片封裝「SAINT」
作者 |發布日期 2023 年 11 月 15 日 7:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

隨著半導體元件微縮製程逼近物理極限，允許將多個元件合併封裝成為單一電子元件，進而提升半導體效能的先進封裝技術便成為全新兵家必爭之地。對此，台積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等製造大廠展開了激烈的競爭。 率先推出 3Dfabric 先進封裝平台的台積電取得絕對領先的地位。為了迎頭趕上，三星計劃明年推出「SAINT」先進 3D 晶片封裝技術。  繼續閱讀..

財報優於預期且市場恢復成長，高盛給嘉澤目標價 1,020 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

嘉澤因為第三季財報優於預期，加上PCIe Gen5 伺服器平台的出貨量持續強勁，還有 2024 年推出的新 PC CPU 插槽，而且在匯率與成本在未來幾季預期持穩，有利於嘉澤的毛利率表現下，外資高盛給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 1,020 元。

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英特爾揭示新「晶」濟來臨，晶片決定產品力
作者 |發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:20 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾（Intel）執行長 Pat Gelsinger 日前於台北舉辦的 Innnovation 科技論壇中提到新「晶」濟（Siliconomy, Silicon 晶片與 Economy 經濟的合體）時代已來臨，晶片的實力會決定產品的競爭力，且是所有商業活動的核心，讓人不禁要問：晶片真的有那麼重要嗎？

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