Tag Archives: 英特爾

傳聯電 12 奈米技轉英特爾！大摩維持聯電正面評價，喊目標價 55 元

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 27 日 10:21 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場傳聞指出，聯電將技轉 12 奈米製程技術予英特爾，聯電沒有對此回應。美系外資摩根士丹利（大摩）對聯電重申優於大盤，目標價 55 元。繼續閱讀..

英特爾獲得以色列 32 億美元資金補助，支援擴產計畫

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 27 日 7:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

路透社報導，以色列政府同意提供英特爾 32 億美元補助，以支持以色列 Kiryat Gat 晶圓製造業務擴產，英特爾也證實追加 150 億美元投資，同地點新建晶圓廠，總投資金額達 250 億美元，也是英特爾的以色列最大筆投資。

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聯發科看好明年景氣，先進製程困難與台積電密切合作

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 26 日 18:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科副董事長暨執行長蔡力行今天表示，2023 年是半導體產業很辛苦的一年，2024 年景氣可望比今年好。至於聯發科在先進製程的合作策略，他說，聯發科 3 奈米與台積電合作，先進製程相當困難，要換代工廠很困難。繼續閱讀..

AI PC 強勢進入市場，記憶體廠喜迎復甦龐大商機

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 26 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 記憶體

韓國媒體報導，因為隨著搭載人工智慧（AI）功能的新 AI PC 產品開始加入市場，預計不僅對高性能 DRAM 的需求將會擴大，對還未能從經濟衰退情況下恢復的 NAND Flash 快閃記憶體的需求也將擴大，為整體記憶體市場帶來重要的復甦契機。

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英特爾可能拆成五家公司？專家：晶圓代工拚當二哥

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 25 日 13:45 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

分析人士相信，把未來諸多希望放在晶圓代工業務的英特爾（Intel Corp.），可能會把整家企業分拆成五家獨立公司，合併估值暗示股價有機會續漲 40%。繼續閱讀..

Pat Gelsinger 承認摩爾定律以三年為週期放緩，但並未死亡

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 25 日 9:28 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

英特爾執行長 Pat Gelsinger 對摩爾定律的觀點一直是「摩爾定律依然有效」，但最近似乎承認半導體產業的發展速度已經放緩。繼續閱讀..

AI PC 換機潮 2024 來不來？英特爾新品有玄機

作者遠見雜誌|發布日期 2023 年 12 月 23 日 11:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

當台灣股市投資人近期紛紛看旺 AI PC 概念股，究竟這風潮在 2024 年是玩真的？能促成 PC 換機潮？全球晶片龍頭業者英特爾（Intel）上週一口起推 3 款新品，原來和 AI PC 都有關係。繼續閱讀..

ASML 交貨英特爾首套 High-NA EUV 曝光機，總價逾 3 億美元

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 10:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

曝光機大廠 ASML 21 日宣布，已運送業界首套數值孔徑為 0.55（High-NA）極紫外線（EUV）曝光機給英特爾。英特爾之前表示，首套 High-NA EUV 曝光機將用於學習如何生產 Intel 18A 先進製程，有望使英特爾領先對手台積電和三星。

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Pat Gelsinger：黃仁勳帶領輝達人工智慧領域成功，純屬運氣

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 22 日 7:20 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 公開表示，輝達於人工智慧成功純屬運氣。這是他在麻省理工學院（MIT）主辦 Pat Gelsinger 採訪時發言。

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台積電亞利桑那州廠 2024 年完成試產線，美系大客戶皆傳下單

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

媒體報導，進入裝機階段的台積電亞利桑那州廠 (Fab21) 已開始建置少量試產線，年底前多家供應鏈提供少量設備，2024 年首季試產。

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GAA 剛量產，英特爾、三星、台積電就展示下代 CFET 架構

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 10:30 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

日前 IEEE IEDM 國際電子元件會議，英特爾、台積電和三星都展示 CFET 電晶體解決方案，堆疊式 CFET 架構電晶體將 n 和 p 兩種 MOS 元件堆疊在一起，未來將取代 GAA（Gate-All-Round）成新電晶體設計，以使密度翻倍。

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美超微新解決方案支援第五代 Intel Xeon 處理器，平均效能較上代提升 36%

作者林妤柔|發布日期 2023 年 12 月 21 日 9:58 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

美超微（Supermicro）宣布其基於工作負載最佳化 X13 系列伺服器的機櫃氣冷和液冷解決方案，開始支援最新第五代 Intel Xeon 處理器（原代號 Emerald Rapids）。繼續閱讀..

英特爾 CEO：18A 略優於台積電 N2，美國 AI 持續領先中國

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 21 日 9:30 |

分類半導體 , 國際貿易

英特爾（Intel Corp.）執行長 Pat Gelsinger 信心滿滿，相信製程會擊敗台積電，且美國 AI 競賽會持續領先中國。繼續閱讀..

台積電 4 奈米製程代工，英特爾 Battlemage 顯卡 2024 年發表

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 21 日 7:00 |

分類 GPU , IC 設計 , 半導體

日前英特爾在日本東京舉行活動，介紹「AI Everywhere」計畫和相關產品，重點依舊是最新 intel Core Ultra 處理器和第五代 Xeon 可擴展處理器，以人工智慧（AI）應用為重點。英特爾也展示 GPU 產品發展，市場頗為期待。

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英特爾採購六套 High-NA EUV 曝光機給 2 奈米製程用

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 19 日 18:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

韓國三星日前與荷蘭半導體設備商 ASML 簽署了價值 1 兆韓圜（約 7.55 億美元）的協議，兩家公司將在韓國投資建造半導體晶片研究工廠，並將在該研究工廠開發新一代 EUV 半導體製造技術。三星電子副董事長兼設備解決方案部門負責人 Kyung Kye-hyun 強調，兩家公司的最新協議將幫助其獲得下一代 High-NA EUV 曝光機。

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