Tag Archives: 英特爾

華碩電競筆電、NUC 搶搭 Intel Core Ultra 處理器，ROG Phone 8 大幅升級鏡頭和防水
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 11:54 |
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分類 3C , AI 人工智慧 , Android 手機

華碩旗下電競品牌 ROG 玩家共和國參與美國消費電子展（Consumer Electronics Show，CES 2024），為消費大眾帶來電競系列 AI PC、NUC，最高搭載 Intel Core Ultra 9 處理器和 NVIDIA GeForce RTX 40 系列顯示卡，帶來強大運算能力，並搶先亮相年度電競手機 ROG Phone 8 系列。

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CES 2024 英特爾推出 Intel Core 第 14 代 HX 系列新運算解决方案，涵蓋行動、桌上和邊緣應用
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 11:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

英特爾於美國消費性電子展 CES 2024 宣布推出 Intel Core 第 14 代行動和桌上型處理器系列產品，包括功能強大的全新 HX 系列行動處理器，以及 65 瓦和 35 瓦桌上型處理器。此外，英特爾也推出全新 Intel Core 行動處理器系列，包括 Intel Core 7 處理器 150U，是專為主流且高效能的輕薄行動系統設計。

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ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（六）真是如此嗎？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 09 日 8:30 |
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分類 GPU , 半導體 , 會員專區

從 1990 年代初期，因 PowerPC 而點燃的「RISC vs. CISC」之爭，歷史上已有無數先賢先烈，先後多次預言「x86 的黃昏即將到來」，英特爾與惠普（HP）攜手開發 IA-64 指令集與 Itanium 處理器，更是對 x86 的前景，所投下最大張的否決票，筆者自己更在過去二十年內，多次撰文質疑「x86 處理器的發展，是不是有其邏輯上的極限」。 繼續閱讀..

英特爾拿下首套 High-NA EUV，威脅台積電龍頭地位？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 08 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

英特爾 (Intel) 近日宣布，已經接收市場首套具有 0.55 數值孔徑（High-NA）的 ASML 極紫外（EUV）曝光機，將協助其在未來幾年大成更先進的晶片製程技術。與之形成對比的是，台積電當前則視似乎按兵不動，並不急於加入這場下一代曝光技術的競賽。市場分析師預計，台積電可能要到 1.4 奈米 (A14)，或是更晚的 2030 年之後才會採用這項技術。

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ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（四）暫居優勢的 x86 雙雄該如何自力救濟？
作者 |發布日期 2024 年 01 月 05 日 8:30 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 焦點新聞評析

筆者在動筆本文之前，原先打算先撰寫『從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」』，但後來有鑑於「在資料中心，x86 雙雄的真正對手，搞不好根本就不是彼此，而是現有的大客戶」，就暫時將其束之高閣，避免讓讀者不小心陷入見樹不見林的狹隘觀點。 繼續閱讀..

ARM 狂潮，x86 黄昏將至？（一）x86 處理器的資料中心、伺服器霸權起點何在
作者 |發布日期 2024 年 01 月 02 日 8:30 |
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分類 伺服器 , 會員專區 , 焦點新聞評析

繼 AWS、Google 和 Meta 後，微軟也擠身自研 Arm 處理器，自力研發量身訂做的自家晶片，蔚然成為雲端巨頭的共識，這對從 20 世紀末期至今，靠雲端資料中心崛起賺取大量利潤的 x86 雙雄（或總算 Arm 伺服器站穩腳跟的 Ampere），不啻是天大的壞消息。 繼續閱讀..

工研院攜手英特爾台灣揭牌高算力系統冷卻認證實驗室
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 12:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 會員專區

AI 帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增，散熱成為關鍵。所以，工研院與英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書，並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮，未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際。

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從英特爾第六世代 Xeon-SP 和 AMD 第四代 EPYC 回顧「伺服器處理器核戰」
作者 |發布日期 2023 年 12 月 28 日 7:50 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區

繼 AMD 2023 年 6 月發表 EPYC 97×4 系列 Bergamo 處理器，將 x86 處理器核心數一舉推到破百的 128 個，英特爾更在 9 月 Intel Innovation 活動，將預定「僅」144 核的第六代「雲端原生」（Cloud Native）Xeon-SP Sierra Forest，藉 2.5D 封裝 EMIB 直接倍增到 288 核。 繼續閱讀..